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CTIMES / IC設計業
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
近年來隨著智能工業概念的發酵,工廠產線加速改善效率,讓產能增加,成本也進一步降低。在各類工業應用領域中,製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目,高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商,正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術,然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM(又稱自旋轉移轉矩MRAM技術)具有在單一元件中,結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
建築智能化方向確定 加速節能設計是重要方向 (2019.09.09)
由於建築智能化技術在住宅建築中大量應用,供人們居住的具有智能化、資訊化、數位化功能的住宅區域不斷湧現,使得智能化住宅區正動態地改變了『智能建築』原有的涵義,成為智能建築的另一重要組成部分
Power Integration率先將GaN技術應用於電源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC,採用簡單靈活的返馳式架構,可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率
使用OTA解決新挑戰 可望提升系統層級測試效率 (2019.09.03)
對測試工程師而言,增加的頻率、新的封裝技術與數量更多的天線,意味著難以在保有高品質之際,同時避免資本設備成本(測試設備成本)與作業成本(測試每個裝置的時間)攀升
全球加速發展機器視覺 即時與穩定將成發展關鍵 (2019.09.02)
隨著計算機科學和自動控制技術的發展,越來越多不同種類智能機器人出現在工廠產線中,機器視覺作為智能機器人系統中一個重要的子系統,也越來越受到人們的重視。 機器視覺是透過光學的裝置,和非接觸的感測器自動地接收和處理一個真實物體的圖像,以獲得所需資訊,或用於控制機器人運動的裝置
PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率,並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下,可提供100 W的功率輸出
SAP與台達結盟 引領台灣企業轉型創新實踐工業4.0 (2019.08.27)
工業4.0潮流已然崛起,為因應競爭激烈的市場環境,台灣製造業若想要增加營運彈性,積極搶攻少量多樣、大量客製化的潛在商機,如何善用機台間龐大的數據資料,持續優化企業流程,打造簡單化、標準化且數位化的全新營運模式,成為未來絕不能輕忽的課題之一
5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈,預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台,到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域,都將可以受到5G深遠的影響
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前,PCB製造業正呈現出巨大的轉變,也就是能運用人工智慧(AI)來簡化生產流程,並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者,在PCB製造中加入AI的重要性,就如同邁向工業4.0一樣關鍵,自動化系統彼此之間,或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程,並提供眾多優勢
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰
AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來,分析師和開發人員一直在討論人工智能(AI)和電子設計自動化(EDA)之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題,在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度,而不是再應用一種過去的經驗,並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案
中科代表隊出征2019 FIRA智慧機器人運動大賽 (2019.08.12)
2019 FIRA(Federation International Robot-sports Association)Roboworld Cup智慧機器人運動大賽即將在今年8月12日至16日於南韓昌原市國際會展中心盛大舉辦,中科代表隊首次出征應戰,將帶著自己親自調校機器人參賽
奈米技術可望發揮金屬3D列印潛力 (2019.08.07)
3D列印技術正在快速改變傳統的生產方式和生活方式。現階段3D列印被視為是戰略性的新興產業,包括美國、德國等已開發國家都高度重視,並且積極推廣該技術。3D列印技術為代表的新製造技術,將推動第三次工業革命
科專助攻智慧製造 成台灣業者最佳後盾 (2019.08.06)
  經濟部技術處端出鏈結產業新戰略,透過「Do It Today產業科技焦點展」,鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業,並邀請企業人士、產業公會、研發法人代表,共同研商產研合作攻略,以產業未來需求為研發方向,瞄準新世代產業商機

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