帳號:
密碼:
CTIMES / IC設計業
科技
典故
管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
Qorvo:Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式:一類是蜂窩網路,即2G、3G、4G、5G,另一類則是Wi-Fi技術,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax,作為在室內替代蜂窩網路的選擇,Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量,也是深受人們最喜愛的連接方式
控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加,目前主流均落在240GB以上,而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場,整體價格也將繼續下調。同時,由於NB和智慧手機市場已經飽和,需求增加有限,導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩,SSD的性價比將進一步提高,因此消費市場將可選擇速度更快的SSD,這可能使得HDD市場逐步萎縮
利用DLP Pico技術可打造全新的智慧顯示體驗 (2019.05.22)
隨著消費者不斷採用物聯網(IoT)解決方案將家庭設備連接到外部和內部網路,智慧喇叭在許多家庭應用中變得越來越普遍。事實上,智慧喇叭市場可能會繼續呈現高成長態勢;據Juniper Research預測,到2022年,Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等裝置將在大多數美國家庭中普及
QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
在近期,所有關於固態硬碟(SSD)的消息大多是正面且令人雀躍的,隨著時間來到2019年,價格下調和產能增加,可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商(如WD/Sandisk)似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響,而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50%
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
「物聯網+醫療」概念正加速穿戴醫療設備發展腳步 (2019.05.13)
可穿戴設備(Wearable Devices)是把感測器、無線通信、多媒體等技術嵌入人們眼鏡、手錶、手環、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設備,可以用佩戴的方式測量各項體征
新興國家正開始採用行動LPWA物聯網方案 (2019.05.06)
根據研究機構Counterpoint指出,到2019年底,全球物聯網裝置連結數量將達到達到16億。在2018年,我們已經可以看到部分採用LTE-M或NB-IoT的LPWA應用部署,這通常取決於地理位置和各運營商的LPWA網路策略
TI以DLP技術革新工業列印和生產 (2019.04.30)
為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求,製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度 2D 影像。DLP 技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板 (PCB)光刻
快充技術邁向一統 一拍即合or舉步維艱? (2019.04.26)
行動裝置正大步邁向快速充電的懷抱,這是因為消費者常用的隨身裝置如手機等,其充電方式已經成為一門顯學。如何又快速又安全地讓手機充飽滿滿的電源,正考驗著各家廠商的設計功力
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19)
隨著消費類產品變得更密集,傳輸更大的文件,增加電力需求,並且在更苛刻的環境中使用,傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準,但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案,因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接,以及適合當今行動產品的外形
綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏 (2019.04.17)
從目前世界的能源結構來看,以資源有限、污染嚴重的石化能源為主的能源結構,將逐步轉變為以資源無限、清潔乾淨的可再生能源為主的能源結構。太陽能、風能、水能、海洋能、生物質能、地熱能、燃料電池等可再生能源作為新興的綠色能源,以其永不枯竭、無污染、不受地域資源限制等優點,正得到迅速的推廣應用
ST:功能安全將是工業4.0的重中之重 (2019.04.16)
近來在工控市場上,工業4.0與智慧製造一直都是熱門的議題,而其中安全性更是重中之重。特別是目前消費者在日常家居生活中,經常使用智慧家電,包括空氣清淨機、掃地機器人等設備,這些智能化設備都可為生活帶來更大的便利性,至於在工業領域,則能改善生產效率
KLA:機器學習將有助於優化半導體製程並提升良率 (2019.04.15)
AI與機器學習對於半導體產業來說,其重要性究竟在哪裡,又將如何改變半導體產業?CTIMES特別為讀者專訪了KLA 資深副總裁暨行銷長 Oreste Donzella,探討AI對於半導體產業所能帶來的改變
中國高鐵大跨步式發展 加速數據無線化與寬頻化腳步 (2019.04.12)
根據中國的中長期鐵路網規劃方案,到2025年,中國鐵路網規模將達17.5萬公里左右,其中高速鐵路3.8萬公里左右,比2015年底增加一倍以上。到2020年,中國鐵路網規模達15萬公里,其中高速鐵路3萬公里,並可覆蓋80%以上的大城市
SerDes發展的下一步:更高傳輸速度 (2019.04.11)
高速SerDes介面是雲端數據流量和分析的一個重要關卡。最終用戶希望能透過網路能夠更快地連接到他們所需的數據,他們不只希望能快速下載或傳輸高清電影,他們還希望能夠無縫共享龐大的數據資料庫

  十大熱門新聞
1 磁性纖維材料應用起飛 帶動智能醫療產業加速發展
2 CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕
3 多裝置無縫連接時代來臨 計費機制需大量漫遊協議
4 智慧物聯商機無限 宇瞻致力智慧加值及服務創新
5 非關成本 行動運算目的在於滿足使用體驗的期待
6 諾基亞Future X網路架構有效提升5G傳輸效能
7 綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏
8 [CES]博世針對物聯網與智慧住宅推出虛擬觸控式螢幕
9 愛立信最新工業連網解決方案 加速工業4.0數位化轉型
10 Intel:FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw