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CTIMES / IC設計業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
ITO成本飛漲 透明導電薄膜替代材料市場正方興未艾 (2019.11.01)
透明導電材料以較高的電導率和良好的透光性等特性,廣泛應用於平面顯示元件、太陽能光伏電池、反射熱鏡、氣體敏感元件、特殊功能窗口塗層,以及光電子、微電子、真空電子元件等領域
OTA量測是解決5G NR高頻測試挑戰的最適合方案 (2019.10.31)
在5G的發展中,毫米波將會帶來新一波的成長契機。由於在2017年,3GPP的Release 15規範已經將5G通訊使用的頻段正式定義在Sub-6 GHz(450MHz~6 GHz),以及毫米波(24.25 GHz~52.6 GHz)等兩個頻段
5G結合低軌道衛星通訊未來應用商機龐大 (2019.10.30)
5G的三大應用情境主要在於大頻寬、低延遲與大連結,其技術層次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、衛星通訊、網路虛擬化,以及AI等。而預計將支援5G通訊的產品與設備包括了智慧手機、網路基地台、射頻前端、新興載具如AR/VR與無人機等,另外垂直領域的SI服務也預計都將會導入5G通訊技術
高使用率 兩輪電動車將成為中國最重要日常交通工具 (2019.10.28)
環境污染、能源緊缺正日漸成為全球各國可持續開發和建設城市所必須面對的嚴峻課題,為了應對上述挑戰,綠色、環保、節能正成為當今社會流行的話題。各國政府為了提高發展的質量,也積極鼓勵各行業發展節能環保?品,因此,環保節能產品在當今各國社會中充滿了活力,是經濟成長新的原動力
人工運算漸向終端轉移 邊緣運算讓AI更有效率 (2019.10.25)
在資料統整與雲端數據搜集時,邊緣運算可以發揮很大的功用。與雲端運算不同的是,邊緣運算是位於最接近資料來源的小型計算中心,主要功能在於收集、儲存、過濾、擷取、簡單的運算,並將處理過的資料與雲端系統進行有效率的交換,使系統變得更加即時、彈性且具有效率
德國萊因在台打造物聯網技術評估中心 助5G產業佈局國際 (2019.10.24)
在今日,5G即將揭開序幕,而全台也正跨入進入物聯網新時代。隨著5G即將於2020年正式開跑,包括車載系統、智慧家電等物聯網科技業者,全都摩拳擦掌準備進入物聯網商機爆發的大時代
中台灣加速器聯盟成軍 攜手驅動新創能量 (2019.10.23)
為凝聚中台灣育成加速能量,健全創新創業生態系,傾注發展智慧機械、智慧醫療等人工智慧領域,科技部中科管理局於10月22日於中科智慧機器人自造基地,邀請11家國新創加速器及頂尖創業育成中心舉辦「中台灣加速器聯盟」成立大會,以扶植新創產業及培育產業人才為宗旨
精密機床技術發展趨勢 將朝加工極限方向發展 (2019.10.22)
精密和超精密加工技術的發展,直接影響到一個國家尖端技術和國防工業的發展,因此,世界各國對此都極為重視,並投入很大力量進行研究開發,同時實行技術保密,控制關鍵加工技術及設備出口
區塊鏈發展加速 企業需優先考量生態圈聯營等議題 (2019.10.21)
分割儲存數據於不同的網路節點,可以帶來諸多益處,不僅能提升數據可用性,還可以用來改善數據性能。然而,保持整個網路的數據一致性並不是一件簡單的事情,隨著分散式帳簿技術的問世,這樣難題可望獲得更完美的解決
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
機器手臂下階段發展 將著重多自由度與控制系統 (2019.10.16)
機器人是高新技術密集的機電一體化產品,在已開發國家,工業機器人已經得到廣泛應用。隨著科學技術的發展,機器人的應用範圍也日益擴大,遍及工業、國防、宇宙空間、海洋開發、醫療健康等領域
德勤:數據安全是企業導入區塊鏈前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融領域的數位化創新。金融科技這一概念最初出現時,人們對它的理解僅限於使支付和交易便利化的創新技術。近年來,得益於互聯網和行動技術的變革發展,金融科技的範疇呈現出爆炸式的成長
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
工業4.0是未來式 以精實管理來挑戰系統智慧化 (2019.10.08)
工業4.0的目標,不外乎就是讓產品的價格最大化、成本最小化,讓工廠有限的空間創造出最大的價值。而要達成這樣的目標,最有效的方是就是透過精實管理的方式來達成
BREWER SCIENCE:超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中,將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數(CTE)失配、機械研磨、金屬沉積過程等;再來是物品的化學抗性,包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等
安馳科技:震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中,機械狀態監控已經存在30年了,只是傳統的解決方案,多半缺乏了精確度與可靠性,並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組,並透過安馳科技的協助,讓ADI這些優質的解決方案,可以快速導入到客戶的工業應用環境中
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標

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