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CTIMES / IC設計業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
CyberArk:2024年生成式AI將引發災難性網路攻擊事件 (2023.11.23)
CyberArk大中華區技術顧問黃開印發表一份針對2024年資安趨勢的預測,包括AI和生成式AI在網路犯罪中的應用、雲端Tier-0資產作為高價值目標、供應鏈連鎖攻擊、連線劫持和Cookie竊取、安全瀏覽和Web 隔離、PassKeys無密碼身份驗證、SaaS 的相關法規鬆綁等方面
思科:企業AI準備度明顯不足 僅19%台灣企業做好充分準備 (2023.11.22)
思科發布其首份《人工智慧準備度指數》調查,顯示僅19%台灣企業充分準備好部署和運用人工智慧(AI)技術。人工智慧應用加速所帶來的轉變幾乎影響商業和日常生活的每個層面,故本次調查圍繞人工智慧,訪問全球逾8,000家企業,探討企業運用和部署人工智慧的準備情況
ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES與ST的訪談將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響。 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix指出,ST已經連續推出26版永續發展報告
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響
耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻,於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織,致力於推動人類技術進步,於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章
英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI計畫的相關進展
英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17)
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進的超低功耗藍牙(BT)連接
Palo Alto Networks:面對AI攻擊 企業應以AI賦能提升資安韌性 (2023.11.17)
2023年是人工智慧突破年,Gartner預測,到2025年,全球90%的企業員工將使用生成式AI;到2026年,超過80%的企業將在生產環境中使用生成式AI。然而,該研究機構也指出,生成式AI的大規模應用,已成為企業高層最為擔憂的風險之一
NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服務 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一項人工智慧代工服務(AI foundry service),旨在為部署在 Microsoft Azure 上的企業和新創公司增強客製化生成式人工智慧應用程式的開發和調整。 NVIDIA人工智慧代工服務匯集了三個要素:一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超級運算服務
西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購,後者能夠為積體電路(IC)設計團隊,提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA 成立於 2008 年,致力於為客戶提供類比/混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程
Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品,該系列MCU針對價格和性能而優化,進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。 全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具
SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範
TI:機器人走出工廠 幫助人類推動世界更美好 (2023.11.14)
日新月異的機器人技術與半導體,幫助我們提高了生活效率。從工廠車間到辦公室,甚至是家中的客廳,機器人系統正重新定義我們的生產力極限,同時重塑人與人之間及我們與世界的互動方式
凱基證券與臺大醫院獲2023年Red Hat亞太區創新獎 (2023.11.14)
Red Hat 宣布 2023 年 Red Hat 亞太區創新獎台灣得主為凱基證券和臺大醫院,Red Hat 表彰其在動態變化的商業環境中利用 Red Hat 解決方案推動創新、展現獨創性及提升客戶體驗的成就
2023 BSI國際標準管理年會聚焦數位信任與永續發展 (2023.11.14)
國際標準制定權威-BSI英國標準協會(British Standards Institution,BSI),今日盛大舉辦第二十一屆「2023 BSI國際標準管理年會」,由BSI專家解讀ISO組織最新的AI人工智慧、碳中和、永續金融相關管理標準及國際趨勢觀察
英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定,將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統(BMS)的發展
意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵(GaN)電晶體閘極驅動器,新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸,同時降低物料清單成本,能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求
尚凡國際推綠色專注App 將種千萬棵樹實踐森林復育 (2023.11.13)
雲端服務公司「尚凡國際」在2013年上櫃後,除了原先提供用戶交友服務外,於2018年跨足生醫產業,成立《大研生醫》,秉持著「把消費者當作家人」的初衷,以高品質、高濃度的魚油、葉黃素等產品
AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容,推出6款全新產品,提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求,協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善,為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市

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