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從IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在眾多媒體反覆報導討論3G發展現況的同時，「4G」也正逐漸成熟，最新的標準IEEE 802.20整合了覆蓋範圍與連線速度的優點，成為最被看好新4G標準，本文即帶領讀者深入了解802.20的技術優勢 |
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VLSI：2004將是半導體設備商翻身年 (2004.01.13)
因景氣回升，市調機構VLSI Research指出，因半導體市場近來快速回溫，市場上亦浮現設備採購慌（panic buying），但因設備商在景氣低潮時紛紛緊縮支出，預料廠商將無法針對採購熱潮及時反應 |
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噴墨列印技術於工業應用之系統發展 (2004.01.05)
近年來利用任意點列印（drop-on-demand）噴墨頭的列印技術，可針對在工業領域之應用取代部分半導體製程，並節省材料成本。本文將深入介紹一套可應用於光電、微機電、生物晶片與印刷電路板等領域，具備固定噴墨頭與CCD，可達到定點對位、隨機與定位噴墨、基板觀測與測量等功能的工業用噴墨列印平台 |
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安捷倫四合一數位通訊分析儀－－首創「One Button Solution」 (2004.01.05)
由於晶片及電腦匯流排間移動龐大資料的需求，使得硬體結構和軟體協定也須有所因應變化。隨著標準的資料速率由MHz提升到GHz，信號干擾的問題也從平行結構變成了串列結構，因此，因通道效應的關係，在信號抖動和振幅衰減上，亦將引起設計與測試工程師面臨新的挑戰 |
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NI Days 科技新貴登場－－混合訊號PXI模組化儀器 (2004.01.05)
目前科技產品的發展，已經整合了視訊、音訊、遊戲、衛星等功能，而這些功能當中不外乎混合了類比訊號及數位訊號，因此，現今研發工程師們在技術上也面臨到新的挑戰 |
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前段製造業將成2004半導體設備成長主動力 (2004.01.04)
據經濟日報引述美國碧里（Berean）資本公司之估計，全球半導體設備產業2004年景氣將大復甦，由於全球將有34座12吋晶圓廠擴產或是新建，並有8到11座大尺寸液晶顯示器面板廠動工，估計設備年銷售值將達370億美元，年成長率估計為27.6％ |
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日本11月半導體設備訂單總額超過1500億日圓 (2003.12.30)
據路透社消息，日本半導體設備協會（SEAJ）公佈最新統計數據表示，因數位相機及可拍照手機在市場熱賣，所使用的晶片需求亦強勁成長，帶動日本11月半導體設備訂單較2002年同期大幅成長171.4％ |
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2004半導體設備將大幅成長之預測 恐太過樂觀 (2003.12.25)
The Information Network日前針對近來多家市調機構預測2004年半導體設備市場，將隨半導體市場需求強勁而大幅反彈回升的說法提出反駁，指出近來多份預測報告過分樂觀，並提醒業界應多加留意 |
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吉時利儀器：DC/RF半導體參數測試系統問世 (2003.12.19)
美商吉時利儀器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新產品S680 DC/RF半導體參數測試系統。吉時利儀器表示，全新的SimulTest平行測試軟體可以在一次探針接觸中對多達9個元件進行同步測量，這個軟體使得新系統可以原來200mm晶片的測試時間完成對300mm的晶片進行參數量測 |
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VLSI預測2004半導體設備市場成長將逾4成 (2003.12.18)
市調機構VLSI Research表示，半導體復甦之說或許稍嫌過度膨脹，但可肯定的是，半導體市場確實逐漸回溫，在此波榮景中，苦陷低潮許久的半導體設備商亦將受惠，推估2004年半導體設備市場規模成長將逾4成 |
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Credence與蔚華科技聯合舉辦技術研討會 (2003.12.16)
為因應次世代高速傳輸標準的測試問題，蔚華科技與自動化測試設備供應商Credence特於12月16日在新竹舉辦「亞洲技術研討會」，探討高速串列匯流排測試技術面臨之挑戰及解決方案 |
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台灣與日韓將成半導體設備市場成長動力 (2003.12.16)
據日本半導體製造設備協會（SEAJ）所公佈之最新統計，2003年10月全球半導體製造設備銷售額為20.5億美元，較2002年同期微增0.1％。此外台灣市場規模雖較2002年同期衰退，但11月接單量仍急速攀升 |
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Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方軟體計畫，並已開發與環球儀器軟體的介面，將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定，Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面，通過Aegis監測軟體進行資料恢復 |
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SEZ針對高階封裝製程推出新款晶圓蝕刻設備 (2003.12.15)
半導體設備廠商SEZ Group宣佈擴增其基板蝕刻工具的陣容，以滿足客戶對於更薄、更高效能IC封裝的需求所設計。新款Galileo工具命名為GL-210，運用SEZ在單晶圓系統方面成熟的旋轉處理技術，提供優異的晶圓研磨、表面處理、以及減壓（stress relief）處理，支援兩個主要新領域─後端的組裝與封裝以及前端的晶圓製造 |
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FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布，該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用；該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上，進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序 |
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景氣復甦 半導體設備業盼到春天 (2003.12.15)
隨著整體景氣復甦，長期低潮的半導體設備產業也終於等到春天；市場分析師指出，半導體需求攀升帶動業者提高資本支出，部分業者也開始因規劃擴產而下單，事實上部份設備訂單甚至已排到2004年第三季，其中以先進微影設備尤為明顯 |
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環球儀器推出高速Lightning貼裝頭 (2003.12.11)
環球儀器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning貼裝頭，進一步擴展其Genesis和 AdVantis平臺系統的性能。新貼裝頭具有徑向陣列分佈的30個模組化獨立受控軸。此種配置能提升生產力，將Genesis和AdVantis平臺的貼裝速度分別提升至高達54,000 cph和30,000 cph |
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「NIDays」研討會登場 虛擬儀控新產品、新技術亮相 (2003.12.10)
全球量測自動化大廠National Instruments的年度壓軸--『NIDays』研討會活動，台灣部分於12月9日登場。NI台灣分公司總經理季松平表示，此全球性系列活動之展開，主要目標是希望吸引NI產品原有之使用者，分享最新技術之資訊，並參與一些同好或專家們的交流互動 |
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「NIDays」研討會12月盛大登場
虛擬儀控新產品、新技術亮相 (2003.12.05)
NI台灣分公司總經理季松平表示，此全球性系列活動之展開，主要目標是希望吸引NI產品原有之使用者，分享最新技術之資訊，並參與一些同好或專家們的交流互動。 |
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日本半導體設備訂單連續第五個月成長 (2003.11.30)
路透社報導，據日本半導體設備協會（SEAJ）公佈日本10月半導體設備訂單數據，較2002年同期大幅成長108.2％，這是半導體產業從2001和2002年以來最嚴重的衰退後，逐步邁向復甦的最新跡象 |
