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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架,簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案,以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。
程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼,而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度,意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。
智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時,擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣,同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。
人工智慧浪潮下,日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前,而是其他國家發展的速度更快,資深人士紛紛質疑,在強敵環伺之下,日本是否有勝出的可能性。
3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。
AI應用漸趨多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引領的第4波科技創新正在發生,不論是既有產業的轉型升級,或是新創企業的突破創新,AI將是發展關鍵。
APEC 2018—Littelfuse推出超低導通電阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司與從事碳化矽技術開發的美商Monolith Semiconductor推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET,進而擴展第一代電源半導體元件組合。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係,旨在為工業和汽車市場開發電源半導體
鏈結工業物聯網-智慧機械技術趨勢論壇 (2018.03.09)
台灣是全球精密機械重鎮,新政府上台後,力求產業轉型,致力推動智慧機械政策,透過智慧化產線進行智慧製造,並以台灣產業為練兵對象,進而整廠整線輸出國外,經濟部以「連結在地、連結未來及連結國際」等3大策略主軸,展開6大推動作法;藉由強化產官學研的資源整合,建構智慧機械產業平台,進而打造全球「智慧機械之都」
開元通訊CM05 BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.09)
驅動智慧家庭用物聯網閘道器尺寸更小、生產成本更低、產品開發更快 Nordic Semiconductor宣布,開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)--nRF52832
自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域,除了汽車製造商,ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局,提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等,以期實現更高等級自駕技術的目標。
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中,開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩,安全微控制器、信任錨設備(TAD)和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器,在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外,精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升,MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
晶神醫創首創癲癇抑制技術 (2018.01.31)
醫療器材和半導體產業,是截然不同的產業,但若結合再一起,將有機會爆發強大能量。晶神醫創即將打響第一槍,端出治療癲癇重症患者及失明患者的解方。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
2018新戰局 5G加速先期研發腳步 (2018.01.25)
5G在各國學術與研究單位的投入之下,逐漸有了初步成果。即將到來的韓國平昌冬季奧運,是趨動力,也是個舞台。讓更多5G相關的設備與系統業者,加快腳步投入先期研發
優化圖像感測器平臺應對汽車挑戰性拍攝場景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特點的雙重驅動下,對駕駛員輔助系統的需求增長,令車中具備成像功能的系統數量也在迅速攀升。這類先進駕駛員輔助系統可實現自我調整巡航控制和自動緊急制動等功能
步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期,不過整體市場仍朝正向發展,在技術與應用都漸臻成熟的態勢下,預計2018年的導入速度將會加快。

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6 Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務
7 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
9 SEMI:2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元
10 意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全

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