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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
2018新戰局 5G加速先期研發腳步 (2018.01.25)
5G在各國學術與研究單位的投入之下,逐漸有了初步成果。即將到來的韓國平昌冬季奧運,是趨動力,也是個舞台。讓更多5G相關的設備與系統業者,加快腳步投入先期研發
優化圖像感測器平臺應對汽車挑戰性拍攝場景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特點的雙重驅動下,對駕駛員輔助系統的需求增長,令車中具備成像功能的系統數量也在迅速攀升。這類先進駕駛員輔助系統可實現自我調整巡航控制和自動緊急制動等功能
步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期,不過整體市場仍朝正向發展,在技術與應用都漸臻成熟的態勢下,預計2018年的導入速度將會加快。
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
萬物聯網裡的車聯網 (2018.01.11)
在汽車裡面,人類、物件、資料與程序除了可以在自己的生態系統裡無縫地互動,還能透過網際網路和其他汽車,甚至外部雲端進行互動。
大電流轉換器 (2018.01.08)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,這類數位 IC 包括了微控制器和微處理器(μC 和 μP)、可編程邏輯元件(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、專用積體電路(ASIC)和圖形處理器單元(GPU)
安全的乘車體驗仰賴安全防護 (2018.01.02)
車輛已經成為大規模互連的移動型「資料中心」,所有寶貴的資料,都必須以安全可靠的方式管理和分析。
適用於高功率密度系統的大電流轉換器 (2017.12.29)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,而FPGA 正實現著先進應用,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)和防撞系統等消除人為差錯的汽車應用。
將獨一無二且高安全性的心跳波形結合於支付認證 (2017.12.26)
(圖一) Arm副總裁暨嵌入式及車用事業群總經理John Ronco (左一) 頒發 2017 Arm Design Contest設計競賽冠軍獎金15萬元。 2017 年 Arm Design Contest 由來自國立清華大學工程與系統科學系的「來自新心的秘密」隊伍奪冠
工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落 (2017.12.20)
創新科技是國家經濟發展的核心所在,為了擴大鏈結產學研的能量,並加速新創育成,工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明,以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式
羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.12.19)
1987年,羅姆半導體(ROHM Semiconductor)選擇落腳台灣,然後一待就是30年。
聯發科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
聯發科技發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,屬於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據
物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷,而帶來致命性問題,讓電源管理設計相對變得非常重要。
未來電源和數據的交融與創新 (2017.12.06)
電子產品的尺寸和外形逐步縮小,其所能實現的功率轉換卻越來越高。在日常生活中,人們對於功率、智慧化和封裝也提出更多的要求。
物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)有「科技產業奧斯卡」之稱,今年已邁入第55屆,每年從全球上千件創新技術中,挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術,也已成為市場上鑑定新技術的重要指標
英飛凌發佈2017會計年度第四季營運成果 (2017.11.20)
營收與盈餘符合調升後的會計年度展望,擬再提高股利;預期 2018 會計年度將持續強勁成長:美元走貶將抑制加速成長的動能。 【德國紐必堡訊】英飛凌科技(Infineon)公佈2017會計年度四季(2017年7-9月)與全年度初步營業成果
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器 (2017.11.16)
[東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A

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6 勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場
7 Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務
8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
9 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
10 SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場

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