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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
意法半導體公佈2017年第三季及前九個月財報 (2017.10.30)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公佈了截至到2017年9月30日的第三季及前9個月公司財報。 第三季淨營收總計21.4億美元,毛利率為39.5%,淨利潤則為2.36億美元,每股收益0.26美元
恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標 (2017.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出i.MX RT系列跨界解決方案,同時實現高效能、高整合並將成本降至最低。隨著市場對於更加智慧且具「意識」的邊緣運算(edge computing)需求日益增長,邊緣設備對物聯網(IoT)的發展亦更加重要,使用者期待邊緣設備能在低成本的情況下,提供最高的運算效能、更可靠的安全性以及隱私保護
智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術,建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」,使現代家電得以彼此「合縱連橫」,提前進入萬物互聯的時代。
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)
瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈,其e2 studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能,以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具(CDT)軟體的一套整合開發環境(IDE),可支援其他的瑞薩產品,包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器(MCU)等
貿澤供應NXP MRFX1K80H電晶體 (2017.10.23)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應NXP Semiconductors 的MRFX1K80H LDMOS電晶體。MRFX1K80H屬MRFX系列的射頻 (RF) MOSFET電晶體產品之一,採用最新的橫向擴散金屬氧化物半導體 (LDMOS) 技術
TI推新款LLC控制器 實現新低待機電力里程碑 (2017.10.23)
現今消費性市場對於低功號且對於電網影響較小的高效能設備需求提高,德州儀器(TI)因應市場需求,近日推出一款整合式高壓閘極驅動器的新型LLC諧振控制器,可讓產品具備低待機電力,讓電子裝置的尺寸更薄,執行速度更快,更穩定的瞬態性能,以及延長系統使用壽命
SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36%
Littelfuse碳化矽MOSFET可在電力電子應用實現超高速切換 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首個碳化矽(SiC)MOSFET產品系列,成為該公司不斷擴充的功率半導體產品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽的碳化矽技術開發公司Monolith Semiconductor Inc.,向成為功率半導體行業的領軍企業再邁出堅定一步
意法半導體先進汽車處理器內建安全模組 (2017.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器,帶領連網汽車資訊安全保護市場。 在路上行駛的連網汽車已達數百萬輛,工業分析機構預測,到2020年,連網汽車總量將超過2.5億輛
淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中,且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來,智慧建築將真正走進人們的日常生活,並成為不可或缺的一部分
Power Integrations在馬來西亞成立新據點 (2017.10.18)
專攻節能功率轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations宣佈在馬來西亞檳城成立新據點。該工廠將做為產品支援和研發中心,以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球佈局
XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善,適用於遠場應用。 【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件
瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流,從而產生熱量。
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表)
凌力爾特推出新款雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 (2017.10.17)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 LT8650S。其獨特的 Silent Switcher 2 架構使用了4個內部輸入電容及兩個內部BST和單個 INTVCC電容,以將熱迴路面積縮減至最小
英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17)
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上,展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案
奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪(ANC)音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機
ADI推出寬頻RF功率和回波損耗測量系統 (2017.10.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款9 KHz - 7 GHz定向橋和雙通道RMS RF功率偵測器,它能同時測量一個信號路徑中的正向和反向RMS功率位準以及回波損耗。新型偵測器ADL5920與常規方法的區別在於整合了一個定向橋式耦合器,實現了先進的整合度和頻寬
TI新型全整合式開關與感測監控器有效降低系統功耗 (2017.10.16)
德州儀器(TI)近日推出兩款多開關偵測介面(MSDI)裝置,比傳統的離散式解決方案降低98%系統功耗。TIC12400和TIC12400-Q1是首款與電阻碼開關(resistor-coded switches)直接相連的開關和感測監控器

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8 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
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