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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
ROHM全新電源IC以2MHz運作達到高降壓比 (2017.09.14)
半導體製造商ROHM針對中度油電混合車等48V電源所驅動的車電系統,開發出車電所要求的以2MHz運作(開關),達到最高降壓比的內建MOSFET降壓DC/DC轉換器--BD9V100MUF-C。 BD9V100MUF-C配備了集結ROHM電路設計﹑電路佈線﹑製程等3大先進類比技術而成的超高速脈衝控制技術Nano Pulse Control,能在以2MHz運作時,以最高60V的高電壓輸入,產生最低達2
瑞薩電子與Codeplay合作開發ADAS解決方案 (2017.09.13)
瑞薩電子(Renesas)與高效能編譯器及多核心處理軟體專家Codeplay軟體公司將合作提供ComputeAorta產品─該產品是Codeplay專為瑞薩R-Car系統單晶片(SoC)所開發的OpenCL開放性標準軟體架構
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小,適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品
Nissan新車款LEAF自動停車系統採用瑞薩高效汽車晶片 (2017.09.11)
瑞薩電子(Renesas)專用於車用資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統單晶片(SoC)與RH850車用微控制器,已獲Nissan(日產汽車)採用在新款LEAF車系的全自動停車系統ProPILOT Park上,LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的純電動車
Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse(利特)與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定,Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元,企業價值為 6.55 億美元
優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車(EV)發展,這時候,電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。
TrendForce :半導體產業年複合趨於成長,AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,AI帶來的影響將在2018年持續擴大,預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能
意法半導體強化生態系統,啟動合作夥伴計畫 (2017.09.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)為加強其生態系統,將啟動合作夥伴計畫,在客戶與技術人員之間搭建一座溝通的橋樑,為客戶提供策略支援。 意法半導體新合作夥伴計畫幫助客戶獲取更多研發技能、產品和工程開發的支援服務,還可以縮短新產品的研發週期
Maxim推出全新EE-Sim DC-DC轉換器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免費的EE-Sim DC-DC轉換器設計和模擬工具,幫助電源設計新手快速且有自信地設計自己的電源供應器,並協助電源專家開發出更加精巧複雜的電路。 如果沒有可靠的開發工具,設計師會在電源設計上耗費大量的寶貴時間和資源
東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG,該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器,適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備
意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案
凌力爾特新款高效150V 同步升降壓控制器無需湧浪保護元件 (2017.09.06)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出高效率 (高達 99%) 4 開關單電感同步升降壓 DC/DC 控制器 LTC3779,該元件可採用高於、低於或等於穩定輸出電壓的輸入電壓運行
瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本,該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網(IoT)產品時所需面臨的障礙
電動車時代加速來臨 (2017.09.05)
至2025年,新能源車佔全球車市的比重將來到兩成,這個數據看起來微小,但相較2016年不到3%的占比,已有相當大的成長幅度。
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中,仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先,似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的,以最大化吞吐量和資料準確性。
盛群新推出八電極AC體脂秤MCU—BH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)繼四電極AC體脂秤HT45F75/77後,在八電極AC體脂秤領域,推出BH66F2650/60。八電極能量測人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀幹),更能真實反映出身體的狀況。BH66F2650/60支援AC體脂量測,相較於傳統DC體脂秤有更高的準確度
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本:這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上,英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸,將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界
盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU—BC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430,適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產品以及智能家居射頻接收和控制應用

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8 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
9 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
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