CTIMES - 半導體整合製造廠

英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器，針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合，而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝

意法半導體線上多合一工具簡化微控制器在馬達控制設計的流程 (2019.03.04)
意法半導體新推出之ST-MC-SUITE提供輕易獲取STM32和STM8微控制器相關馬達控制應用所需開發的全部資源。該工具讓使用者收集教學資料和文檔，存儲專案設置（硬體和軟體），獲取軟體解決方案的下載連結，包括最新的X-CUBE-MCSDK軟體包，以及線上購買硬體評估板

安森美半導體獲Ethisphere選為2019年全球最具道德企業之一 (2019.03.04)
安森美半導體（ON Semiconductor）獲Ethisphere Institute選為2019年全球最具道德企業（World's Most Ethical Companies）之一。安森美半導體總裁暨執行長Keith Jackson表示：「在安森美半導體，道德實踐是個上行下效貫徹執行的過程

Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署 (2019.03.04)
Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡

瑞薩電子推出具有虛擬化功能的28nm跨領域快閃MCU加速汽車ECU的整合 (2019.02.27)
瑞薩電子推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器（MCU）。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能，同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術，可支援ASIL D等級的功能安全性，提供更高等級的系統整合

高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求

意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準

艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用

全新GeForce GTX 1660 Ti為玩家帶來卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (輝達)推出全新遊戲顯示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。採用第12代Turing GPU架構所打造的GTX 1660 Ti充分發揮該架構在著色器的創新技術，可提供前一代 Pascal架構2倍的TOPS效能

SEMI：2019年1月北美半導體設備出貨為18.9億美元 (2019.02.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元，較2018年12月最終數據的21.0億美元相比下降10.5%，相較於去年同期23.7億美元也下降了20.8％

Microchip雲端物聯網核心開發板幾分鐘內將PIC MCU應用連接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器（MCU）是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢，開發人員必須克服由通訊協定，安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發

瑞薩電子新型64位元MPU「RZ/G2」提供長期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞薩電子推出RZ/G2產品組中，以64位元Arm Cortex-A57，還有以Cortex-A53為基礎的微處理器（MPU），作為RZ/G系列的第二代產品，可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩RZ/G Linux平臺來支援，用於工業應用產品，為關鍵的任務應用，以及要求高品質的標準應用，帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援

ST和Autron共創聯合開發實驗室研發環保車用半導體方案 (2019.02.22)
意法半導體與現代（Hyundai）Autron合作，在韓國首爾設立一個聯合研發實驗室。Autron-ST聯合研發實驗室（Autron-ST Development Lab，ASDL）將彙聚兩家公司的工程師，共同研發環保車用半導體解決方案，並聚焦於動力總成控制器

瑞薩Synergy平臺新添具有進階安全性的低功耗S5D3 MCU產品組 (2019.02.21)
瑞薩電子推出入門級S5D3 MCU產品組，擴展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器（MCU）系列。這四款新型S5D3 MCU結合中階的S5D5和高階的S5D9 MCU產品組，都具有相似的S5系列功能──整合了120MHz Arm Cortex-M4核心，可簡化對成本敏感且要求低功耗之物聯網（IoT）端點設備的設計

意法半導體推出具機器學習功能的運動感測器 (2019.02.20)
半導體供應商意法半導體在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術，提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。LSM6DSOX iNEMO感測器整合一個機器學習內核心

安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15)
安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件，旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網（IoT）應用的平台，由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用

艾邁斯半導體將在MWC展示以感測技術實現智慧連結 (2019.02.13)
艾邁斯半導體（ams AG）將於2月下旬在巴塞隆納舉行的MWC 2019展會中展示多款業界首創的行動設備技術。數位化轉型影響著每一個既有的商業模式，同時明日的新興應用場景則取決於感測技術與5G發展的結合

高通：2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台 (2019.01.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，其Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列，已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用，其中多數為智慧型手機，展現強勁的5G裝置動能

再爭龍頭寶座英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。

使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。