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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證 (2017.09.21)
盛群推出無線充電發射端專用MCU--HT66FW2230,整合無線電源功率控制關鍵所需的高解析度頻率控制與電流量測電路,針對無線充電聯盟WPC的通訊協議也整合訊號解調變與解碼電路,有效精簡外部應用電路,實現SoC (System on Chip)架構,可針對產品特殊規格調整軟體參數並搭配外部零件實現產品差異化的目標
恩智浦新一代Java卡系統擴展安全識別市場多應用服務 (2017.09.21)
新一代Java卡系統(JCOP)為開發與整合型解決方案提供高度的安全性與靈活性,其中包括智慧卡身份認證和支付功能,支援在單一裝置上整合電子政務、支付和行動應用。 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前針對安全識別應用推出最新Java卡作業系統(Java Card Open Platform;JCOP3)
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案,擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem),採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件(RFCMOS)
瑞薩電子與Cogent Embedded合作開發新型3D環景解決方案 (2017.09.18)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子與汽車業嵌入式軟體廠商Cogent Embedded Inc.共同合作開發出一款3D環景解決方案,用以輔助駕駛人停車或低速行駛操縱期間的需求。該新型解決方案是專為入門與中階汽車所設計的停車輔助系統
凌力爾特雙輸入優先順序排序器可適應多種電源 (2017.09.18)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出適用於 2.5V 至 40V 系統的雙輸入電源優先順序排序器 LTC4418。為實現可攜性、在欠壓期間保持記憶體運作、以及在電源缺失時確保平穩的關機,電子系統採用了電池和電容器作為備份電源
東芝高峰值脈衝電流TVS二極體可保護USB電源 (2017.09.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出TVS二極體DF2SxxP2一系列6個產品開始依序量產及出貨,其系列產品可保護行動裝置中所使用的電源線供應器接頭及USB電源線。 DF2SxxP2系列是採用東芝自有的齊納二極體製程,確保瞬間吸收ESD(靜電放電)或雜訊的動態電阻已比以往的產品降低至80%以下
高畫質顯示需求提升 TI DLP技術廣泛運用各產業 (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術,為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質,目前已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上,包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等
打開明日物聯網任督二脈--無線充電與防水 (2017.09.15)
隨著物聯網(IoT)創新推動許多情境下的「斷線」,像是取代有線充電器,改為讓可攜式IoT裝置保持「永遠在線」,電子產品與水共存的挑戰愈見顯露是先見之明。
Power Integrations推出InnoSwitch3離線返馳式切換開關IC系列 (2017.09.14)
[加州訊] 節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations推出其 InnoSwitch?3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%,可將電源功應器損失再減少 25%,因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器,但無需散熱片
ROHM全新電源IC以2MHz運作達到高降壓比 (2017.09.14)
半導體製造商ROHM針對中度油電混合車等48V電源所驅動的車電系統,開發出車電所要求的以2MHz運作(開關),達到最高降壓比的內建MOSFET降壓DC/DC轉換器--BD9V100MUF-C。 BD9V100MUF-C配備了集結ROHM電路設計﹑電路佈線﹑製程等3大先進類比技術而成的超高速脈衝控制技術Nano Pulse Control,能在以2MHz運作時,以最高60V的高電壓輸入,產生最低達2
瑞薩電子與Codeplay合作開發ADAS解決方案 (2017.09.13)
瑞薩電子(Renesas)與高效能編譯器及多核心處理軟體專家Codeplay軟體公司將合作提供ComputeAorta產品─該產品是Codeplay專為瑞薩R-Car系統單晶片(SoC)所開發的OpenCL開放性標準軟體架構
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小,適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品
Nissan新車款LEAF自動停車系統採用瑞薩高效汽車晶片 (2017.09.11)
瑞薩電子(Renesas)專用於車用資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統單晶片(SoC)與RH850車用微控制器,已獲Nissan(日產汽車)採用在新款LEAF車系的全自動停車系統ProPILOT Park上,LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的純電動車
Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse(利特)與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定,Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元,企業價值為 6.55 億美元
優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車(EV)發展,這時候,電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。
TrendForce :半導體產業年複合趨於成長,AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,AI帶來的影響將在2018年持續擴大,預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能

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