CTIMES - 半導體整合製造廠

前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中

太陽誘電電感選型方法，種類，特徵以及電感新產品介紹 (2022.12.01)
電感在電子電路中被非常廣泛地使用，太陽誘電的電感從原材料開始進行研發，生產和銷售。本次研討會將介紹可能不為大家所熟悉的電感的選型方法，以及各種電感的種類和特徵

西門子收購 Avery Design Systems　續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間

恩智浦推出支援Matter開發平台協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化

工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%

西門子Tessent Multi-die方案簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用

半導體大廠齊聚TIE創新領航館自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術

NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務（Mobility as a Service；MaaS）應用中，雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態（modality）。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣佈，已投入生產新一代77GHz RFCMOS系列雷達收發器

「ASML創新體驗車」首度前進半導體展鼓勵學子加強溝通能力 (2022.09.15)
為了讓參加SEMICON Taiwan 2022國際半導體展的民眾更了解ASML的創新技術，全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今年結合人才培育特展，讓「ASML創新體驗車」前進至南港展覽館戶外空間，參觀者可以透過體驗車內的互動遊戲、影音和導覽，深入認識ASML

ST累積在地經營成功經驗為合作夥伴創新價值 (2022.08.29)
意法半導體（ST）於1984年進入中國市場，已持續經營長達30餘年。ST在中國與客戶均保持密切的關係及合作。此外，還必須與創新合作夥伴保持密切聯繫，以利於產品的設計與開發

MCU新勢力崛起驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。

意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元，毛利率為47.4%，而營業利潤率26.2%，淨收益8.67億美元，稀釋後每股盈餘則為92美分

主動防禦搶先機，整廠整線智能系統安全部署 (2022.07.28)
製造業的運作體系的專業需求程度較高，近幾年興起的智慧化概念，強調須整合IT與OT的工業物聯網，再加上製造業本身數量繁複、關係緊密的供應鏈體系，這都讓往封閉的製造系統一時之間門戶大開，駭客可攻擊面向的變多，製造業正遭遇前所未有的資安危機，徹底改變防護觀念為首要之務，同時也是企業不能忽略之重要課題

功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。

意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能

NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15)
意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具，提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。

TI融合車輛多元感測器　推動車輛發展安全及自主功能 (2022.07.13)
當車輛先進駕駛輔助系統（ADAS）技術逐步演進擴展到對時間較敏感的關鍵應用，例如緊急剎車、警告和避免汽車正面碰撞，以及盲點偵測等，從辨識路標到保持在車道線內，人工智慧輔助攝影機都促使汽車變得更智慧且安全

多電流監控疑難解析 (2022.06.27)
使用多通道功率監視器無需在高壓應用中使用外部元件，可以幫助設計人員大幅降低系統功耗和程式複雜性，顯著的改進縮短開發時程。

無橋圖騰柱功率因數校正控制器實現AC-DC 功率轉換效益 (2022.06.25)
隨著電源開關頻率不斷提高的發展趨勢，開關器件中的動態損耗會產生更大的影響。本文舉例說明如何使用無橋圖騰柱功率因數校正控制器，進而實現出色的 AC-DC 功率轉換效率

利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測 (2022.06.24)
本文介紹數位電源系統管理器（DPSM）系列，說明電流感測的主要方法，並且介紹LTpowerPlay及討論電能計量。