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SONY將於今年推出新款可上網型手提電視 (2001.04.02) SONY表示,將於今年推出新款的可上網型手提電視。該款手提電視名為Airboard,產品定位家庭用的可攜式網路電視機;它是由一個10.4吋的液晶螢幕(約1.5公斤)與無線電機座組成 |
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裕隆表示:目前並無任何公司合併的規劃 (2001.04.02) 針對3月30日工商時報、經濟日報等媒體報導,關於裕隆集團入主民生科技、立生半導體一事,裕隆集團今(2)日發表聲明,該公司目前並無任何公司合併的規劃與考量。
裕隆集團表示 |
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安馳 維迪 宇詮加入亞德諾拓展台灣行銷網路 (2001.04.02) 亞德諾日前宣佈與安馳科技(ANStek)、維迪公司(EEC)、及宇詮科技(EPCO)展開策略聯盟的經銷合作關係,為亞德諾在台灣行銷網路加入新生力。在協議當中,經銷商將支持亞德諾旗下Industrial & Instrument, ADSL, Micromachine, Power Meter, PC 以及 PC Peripheral等多項產品行銷方面的工作 |
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Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產(SIP)設計競賽 (2001.04.02) 面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求,可重覆使用的(reusable)矽電路設計智慧財產(Silicon Intellectual Properties,SIP)已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此,可編程邏輯元件大廠-Xilinx(美商智霖公司)為培育我國SIP設計之相關人才 |
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矽統科技公佈3月份營收報告 (2001.04.02) 矽統科技4月2日公佈其上個月(三月)份營收,根據公司內部初估,為新台幣拾億肆仟參佰萬元,累計今年全年營收初估為新台幣貳拾肆億零參佰萬元,與去年三月相較增加104%,與今年二月相較增加22% |
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ST推出手機液晶顯示器控制/驅動IC (2001.04.02) ST日前宣佈推出最新型的液晶顯示IC,新產品的推出使該公司具備了蜂巢式行動電話用半導體的完整產品線。新產品分別為STE2000與STE2001,新的晶片針對65x128黑白色液晶顯示器整合了完整了控制/驅動功能 |
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ST與Gemplus共同宣佈完成智慧卡安全軟硬體驗證 (2001.04.02) 智慧卡解決方案廠商Gemplus,與智慧卡微控制器設計與製造廠商 ST 日前共同宣佈,結合Gemplus的嵌入式軟體,以及ST公司的ST19硬體平台,雙方已共同開發出智慧卡解決方案所需的安全證書 |
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TI推出mini-LVDS低電壓差動信號界面規格 (2001.04.02) 德州儀器(TI)宣佈推出免授權費用的mini-LVDS低電壓差動信號界面規格,可做為時序控制器到「源極驅動器」(source driver)的界面,並推動筆記型電腦與液晶顯示器的高解析度液晶面板 |
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IBM努力推廣絕緣層晶片 (2001.03.30) 引述CNET的報導表示,IBM正努力推廣絕緣層晶片(silicon-on-insulator,簡稱SOI)製程技術,希望藉授權、代工製造協議和實際運用於自家晶片等方式,加速市場接納腳步。IBM聲稱,在電晶體與矽質基底之間放置一層絕緣體(氧化物),可提升晶片執行效率多達30%,或者降低耗電量超過50%,對於製造用於伺服器和掌上電腦的省電型晶片最有益 |
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英特爾明推出1.7GHz P4 (2001.03.30) 英特爾預定第二季為Pentium4與Pentium3增添新兵,預定四月中旬發表P4處理器1.7 GHz、價格將為701美元,而原訂第三季以0.13微米製程生產的新一代P3處理器Tua latin,也可望提前在五月底發表,將同步推出1.13GHz與1.26GHz,持續對超微Ath lon處理器加壓 |
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TI推出符合InfiniBand規格的完整電源解決方案 (2001.03.30) 德州儀器(TI)3月30日推出一套電源管理解決方案,是業界第一種符合1.0版高速InfiniBand規格的電源管理產品;InfiniBand不但能簡化伺服器之間的連線,加快資料的傳輸速度,還可支援伺服器與其它週邊裝置的連線,例如遠端儲存裝置或是網路裝置 |
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Cypress推出高頻寬QuadPort通訊記憶體 (2001.03.29) 美商柏士半導體(Cypress)29日宣佈量產新一代的1 Mbit QuadPort RAM。這一系列bandwidth-optimized的同步記憶體產品將主攻廣域網路(WAN)與儲存網路(SAN)市場,同時該系列產品為Cypress與全球資訊儲存基礎建設系統領導供應廠商-EMC合作研發出的結晶,專門支援新型儲存應用環境 |
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英特爾與世平興業合作設立倉儲中心 (2001.03.29) 英特爾28日宣佈兩項擴大對台灣資訊產業支援的計畫,包括增設品質支援中心及與世平興業合作第一座倉儲中心,除使主機板廠商不需背負晶片組庫存,並將下單至取貨時間由四個月縮短為一天,並考慮試行一段時間後,將處理器或其他晶片也納入倉儲中心管理 |
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東芝計畫投入1.9兆日圓作資訊科技發展研究 (2001.03.28) 東芝於上週宣佈,計畫投入1.9兆日圓作為資訊科技的發展及研究,並提撥5400億日圓預算用於其他資本財支出。對此分析師表示,根據分析,東芝在未來3年內不可能有足夠的現金流量,勢必要透過舉債、出售資產或縮減支出的方式,才能籌得鉅款 |
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微軟宣布支援Tablet PC廠商名單 (2001.03.28) 比爾蓋茲表示,第1批支援Tablet PC(手寫板電腦)平台的廠商名單已經出爐,分別為電腦硬體廠商的宏碁電腦、康柏電腦、富士通、Sony及東芝;而半導體廠商則包括英特爾與全美達,其中宏碁電腦是台灣唯一獲選與其合作的硬體廠商 |
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英特爾強化對台灣資訊產業服務及支援 (2001.03.28) 有鑒於台灣在亞太地區資訊產業的樞紐地位,英特爾28日宣佈兩項計劃以進一步落實對台灣資訊產業的支援與服務,包括擴大其設於台北的亞太應用設計支援中心、增設品質支援中心(Quality Support Center,QSC),以及在台率先設置該公司在亞太區的第一座倉儲中心,就近供貨 |
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微軟表示將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC (2001.03.27) 微軟表示,將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC,至於英特爾、全美達、超微、威盛、美國國家半導體等廠商已開始爭取處理器的訂單。
英特爾與全美達等業者已開始爭取,希望成為Tablet PC供應商 |
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TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27) 德州儀器(TI)27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」(IA Design Center),成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標,設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎,協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品 |
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立生一、二月稅前虧損5800萬元 (2001.03.27) 立生半導體自結今年一、二月營收為2.26億元,稅前虧損5,827萬元,比去年同期虧損增加約2,000萬元。據立生表示,今年前二月的營收雖然比去年同期成長約92%,但是毛利卻是衰退近四成 |
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新一代手機製造商Sendo選擇使用TI的OMAP技術 (2001.03.27) 互動式電玩遊戲、多媒體分流資訊、行動商務以及先進的網路瀏灠功能,都將於今年稍後出現在先進的行動電話中,因為Sendo公司將推出最新型的Z100多媒體智慧型手機,它將率先採用德州儀器(TI)高運算效能、低電力消耗的OMAP技術 |