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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
美光強力促銷省電DRAM新產品 (2001.02.08)
商美光科技動態隨機存取記憶體 (DRAM)行銷處長麥勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示,隨著個人數位助理(PDA)、可攜式產品等需求上揚,這五年內,通訊IC和消費性IC對DRAM市場將成為擴大DRAM市場的主力
超微擬仿效英特爾折讓方式推動DDR (2001.02.08)
超微(AMD)表示,正評估仿效英特爾以折讓(Rebate)推廣Pentium 4與Rambus DRAM(RDARM)方式,針對特定市場區隔推出處理器搭配晶片組或記憶體等刺激DDR需求;另外英特爾第二季折讓空間將會加大,以挽救第一季P4銷售不如預期的空缺
Cirrus Logic推出"單晶片測電儀" (2001.02.07)
專精於提供高效能類比與數位信號處理晶片方案的廠商Cirrus Logic 公司,近日推出Crystal "單晶片測電儀" (CS5460),這款數位式電源量測方案的推出,將使製造商能開發出應用在家庭電源測量領域的精準且低成本的解決方案
TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包 (2001.02.07)
為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步,德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK;Imaging Developer's Kit〉,提供一個易於使用的發展環境,讓廠商在TMS320C6000TM的平台上,迅速發展影像與視訊應用系統的原型,進而加快新產品的上市腳步
威盛DDR高峰會獲記憶體大廠撐腰 (2001.02.07)
為了鞏固DDR的地位,日前威盛電子特別舉辦了DDR平台高峰會,最引人注目的是,全球前五大記憶體廠商包括美光、現代、三星等、Infneon及EIPIDA等均齊聚一堂,會中除宣示DDR記憶體量產已準備就緒,並宣稱市佔率將由今年的15%提升到明年的50%,並預計在後年成為市場主流,另外會中也發表了第二代的DDR規格
東芝表示不再將筆記本型電腦委由台灣業者生產 (2001.02.07)
東芝5日宣布,將停止在美國生產個人電腦,裁撤500個工作(約占四分之一人力),以精簡供應鏈。東芝並表示,不再將筆記本型電腦委由台灣業者生產。此外,東芝也調降全年的獲利與營收預測
日本松下擬來台設立行動電話超薄電路基板廠 (2001.02.07)
台灣松下爭取日本松下電器來台設立行動電話超薄電路基板廠,有突破性的發展,日本松下決定選擇台灣松下為海外唯一設廠的據點,已不考慮新加坡,這項重大高科技投資案,最慢在今年9月將可定案
思科與英特爾簽署通訊快閃記憶體採購協議 (2001.02.06)
英特爾公司今日宣佈將為思科系統各類通訊技術產品提供高效能快閃記憶體,其中包括纜線數據機、桌上型交換器、以及低階路由器。根據思科與英特爾公司所達成之協議,思科將連續三年採購英特爾的高密度快閃記憶體裝置,其中包括先進的Intel(R)StrataFlash(TM)技術
立生半導體公佈一月份營收狀況 (2001.02.06)
類比積體電路IDM廠立生半導體公佈自結今年一月份營收為1.12億元,比去年同期成長93.5%,也比上月成長15%。 立生進一步說明,一月份營收比去年同期大幅成長的原因,主要是來自於代工的收入大幅增加所致,由於從去年開始積極介入代工業務,代工業績的比率從去年第四季開始便逐月攀升,到今年一月份時,代工的業績比率已高達46
Microsoft答應授權晶片商修改其軟體程式 (2001.02.06)
華爾街日報於6日報導,Microsoft已與包括英特爾在內的數家半導體製造商達成協議,允許晶片商開發得以在電冰箱等家用產品上執行Microsoft程式的特殊晶片。 報導指出,依上述協議,Microsoft將授權Intel、MIPS、ARM和等半導體廠商修改Microsoft的軟體程式,以創造特殊需求
TI推出三個全新系列大電流LDO穩壓器 (2001.02.05)
德州儀器(TI)宣佈推出三個全新系列的LDO穩壓器,不但能供應很大的穩壓輸出電流,而且透過所採用的專屬先進BiCMOS製程技術,這些元件還提供了非常小的「輸入/輸出電壓降」(dropout voltages),使設計人員可利用這些元件來支援需要大電流的應用系統,並從一個3.3V的電源,提供穩壓良好的2.5V輸出電壓以及最大7.5A的負載電流
英特爾、技嘉合作開發Pentium4處理器晶片組 (2001.02.05)
英特爾表示,將與台灣的技嘉科技(Gigabyte Technology)合作,開發支援英特爾最新處理器Pentium4的新晶片組。據了解,英特爾已將尚未發表的Brookdale晶片組編碼樣本送交給技嘉科技
TI網路音訊DSP出貨量突破二百萬顆 (2001.02.02)
德州儀器(TI)宣佈去年公司在網路音訊成績豐碩,至年底網路音訊DSP元件出貨量正式突破了二百萬顆。TI表示,該公司的音訊DSP元件提供了MP3編碼能力,消費者可在今年年初即將推出的許多產品發現這些功能
XILINX 發表整合各種標準與協定的入口網站產品 (2001.02.02)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)日前舉行家庭網路產業論壇,發表一套專門加速消費性商品研發流程的程式—Xilinx eSP。美商智霖表示,eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口網站與完整的資源,提供多樣化解決方案與資訊
IBM擬於2002年推出網路處理器新應用版本 (2001.02.02)
據了解,IBM預定於今年為人氣日漸提升的網路處理器晶片作升級的動作。並計畫在2002年時,為旗下的新一代PowerNP網路處理器推出代號為「Sanford」的新應用版本。 包括阿爾卡特、北電網路(Nortel Networks)和華為技術等公司也於日前宣布改用2GS3晶片
美國國家半導體表示第3季營收獲利將低於預期 (2001.02.02)
美國國家半導體(National Semiconductor)於1日表示,預計該公司第3季營收及獲利恐將低於預期,主要是受到客戶縮減資本資出加上目前正在出清存貨的影響。 國家半導體表示,截至2月25日止的第3季EPS預估僅有20~22美分,遠低於分析師預估的平均值31美分;盈收則為4.7~4.8億美元,亦較First Call/Thomson Financial預估的5.58億美元低
元月份晶片組銷售情形超出預期 (2001.02.02)
一月晶片組意外出現淡季不淡效應,威盛出貨量原預估與去年十二月相當,實際數字達四百萬套以上。英特爾也表示,一月銷售狀況超出預期,並認為第二季出貨量可望較第一季成長,對重回今年晶片組龍頭地位相當有信心
NS推出全新10:1 LVDS匯流序列器及反序列器晶片組 (2001.02.01)
美國國家半導體推出符合雙重測試模式的10:1 匯 流 低 壓 差 動 訊號 傳輸(Low Voltage Differential Signaling, 簡 稱 LVDS)序 列器及反序列器晶片組。該款全新晶片包括SCAN921023及SCAN921224 兩款型號,不僅能以符合IEEE1149
矽統科技發表2001年元月營收報告 (2001.02.01)
矽統科技日前發表今年一月份營收報告,根據公司內部初估,為新台幣伍億零參佰肆拾陸萬元,與去年一月相較減少1%,與去年十二月相較減少33%。 矽統科技表示,因春節假期減少工作日數
安捷倫科技決定購併Silicon Microsystem (2001.02.01)
安捷倫科技,日前宣佈以大約5,500萬美元的現金,購併Gefran Silicon Microsystem S.r.l. 這家光纖技術實驗室。Silicon Microsystem是位於義大利Provaglio d'Iseo的Gefran Sensori S.r.l.的一個單位,Gefran Sensori S.r.l.則是Gefran S.p.A的一部份

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