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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
英特爾看好膝上電腦市場 積極研發新款行動處理器 (2001.01.18)
針對未來筆記型電腦(NB)將取代桌上型電腦的趨勢,英特爾正積極研發一款新的行動處理器,計畫於2002年時推出,瞄準重量小於5磅的膝上電腦市場進攻。 英特爾表示,新晶片將延續其區隔市場的一貫作法
南科業者盼速擬半導體設備廠建廠優惠 (2001.01.18)
為了能吸引全球半導體生產設備廠商,台南科學園區廠商積極建議,應趁目前半導體業與光電產業的正值投資熱潮之際,擬定各種優惠方案,以提高國際半導體上游廠商來台建廠的意願
美商超微建12吋廠動作頻頻 (2001.01.17)
所羅門美邦亞太區半導體首席分析師陸行之指出,美商超微半導體 (AMD)正尋求12吋晶圓廠的國際合作夥伴,對象可能是聯電。 聯電董事長宣明智16日對此事「不承認也不否認」
現代電子公佈自救方案 (2001.01.17)
台灣媒體日前報導,茂矽考慮購買現代電子的廠房。對此消息,現代電子表示該公司目前並沒有與任何台灣公司進行協商過。現代電子於本週三(1/16)公佈自救方案,包括出售價值1兆韓幣的資產,並在今年年底前償還1.4兆韓幣的債務
矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域,矽成表示,藍芽基頻(Baseba nd)與射頻(RF)晶片今年均將就緒,基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片,預定明年推出
東芝發表新晶片 提供以掌上型電腦或手機收看新聞功能 (2001.01.16)
東芝於美國展示新款晶片TC35273XB。該款晶片整合了12MB記憶體、影音規格MPEG-4的解碼裝置,耗電量低,可用於掌上型電腦和手機。 東芝表示,有鑑於掌上型裝置的電池壽命有限,因此晶片的設計必須特別注重省電功能
英特爾擬以7.48億美元收購電腦設備製造商Xircom (2001.01.16)
英特爾和Xircom發表聲明,英特爾擬以7.48億美元收購電腦設備製造商Xircom,藉以加強英特爾在桌上型電腦元件方面的不足。 英特爾表示將在10天內,以每股25美元的價格收購Xircom股票
Xilinx Virtex-II FPGA開創數位設計新紀元 (2001.01.16)
Xilinx(智霖)發表新一代Virtex系列產品,這是Xilinx Platform FPGA的第一套建構產品,同時也是業界設計人員首次能夠以可編程平台來管理訊號完整性、系統時序、電磁干擾(EMI)及設計安全性等問題
TI推出24位元的資料轉換元件 (2001.01.16)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆功能高度整合的Δ-Σ類比數位轉換器,不但提供了24位元「無漏失碼」(NMC;No Missing Code)的工作效能,還能在0.27 V~5.25 V的電壓範圍內工作,而且所消耗的電力還不到1毫瓦,該元件是TI公司Burr-Brown產品線的最新生力軍
TI推出業界第一套以DSP為基礎的數位廣播解決方案 (2001.01.16)
為協助廠商發展Eureka DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機,德州儀器(TI)宣佈推出業界最符合成本效益的參考設計和最省電的單晶片基頻解決方案,預料這項產品將徹底改變數位廣播技術
Qualcomm投資威盛出現變數 (2001.01.15)
Qualcomm投資威盛電子一案出現變數,市場推估積極推動CDMA與cdma2000通訊標準的 Qualcomm,為增加其周邊應用產品,可能不直接投資威盛,而轉向其旗下無線通訊相關事業,包括宏達國際、全球聯合通信、Nextcomm均可望出線;其中宏達國際呼聲最高,而投資金額與持股比例可望近期內敲定
威盛擬建晶片封裝測試廠 挑戰英特爾 (2001.01.15)
威盛繼去年加入處理器市場後,擬進一步架設新的晶片封裝測試廠,企圖挑戰英特爾的處理器龍頭地位。針對此一消息,有分析師指出,主要原因應該是威盛在台灣現有的封裝測試工廠,已經不足以應付處理器製造,所以決定架設新廠
看好LCD驅動IC市場 外商動作頻頻 (2001.01.15)
據估算,國內LCD驅動IC的市場值高達百億元以上,正引起多家外商紛紛覬覦,目前市場上除了已打下一片江山的德州儀器(TI)及NEC外,美國國家半導體(NS)及飛利浦半導體等都已摩拳擦掌、躍躍欲試
IR併購Unisem以擴展類比電源事業版圖 (2001.01.15)
國際整流器公司(IR),日前宣佈併購Unisem公司,進一步擴充其快速成長的類比電源事業。Unisem是類比IC的領導供應廠商,支援資訊科技應用的電源管理,包括可攜式電子設備、網路基礎設施與繪圖處理器等
DRAM廠商今年紛提高生產量 (2001.01.12)
在經過去年三溫暖式的記憶體市場震盪後,DRAM廠商去年營收報告也已全部完成,從業者營收狀況分析,去年大多數廠商已實施調降財測動作,而之後的營收實績亦大多能達成調降後財測水準
需求尚未反彈 晶圓代工仍處低迷期 (2001.01.12)
日前聯電董事長宣明智才剛表示,目前國內代工景氣仍處於不明朗的情況,張忠謀11日也呼應了相同的景氣保守看法。台積電董事長張忠謀表示,從通訊、個人電腦市場需求目前尚未也反彈跡象來看,晶圓代工景氣恐怕還會持續低迷一陣子
TI推出全新的1394資料移轉元件 (2001.01.12)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆1394資料移轉元件,不但能將更高的工作效能提供給PC以及Macintosh的週邊裝置,還可以支援任何採用SBP-2(Serial Bus Protocol 2)傳輸協定的週邊設備
M-Systems發表16MB單晶片快閃磁碟機 (2001.01.11)
M-Systems於日前正式發表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的單晶片快閃磁碟機。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快閃磁碟機是M-Systems 運用新的多晶片模組製造技術 (Multi Chip Package)特別為廣受歡迎的DiskOnChip 2000系列發展的產品
去年第四季全球半導體銷售下滑 (2001.01.11)
據市場調查公司Dataquest在日前表示,去年第四季全球半導體銷售可能比上一季滑落,下滑的幅度在15%左右,並且認為今年第一季銷售滑落的程度會高於往常,而半導體製造設備的銷售業績,情況也是不樂觀,可能下跌6%左右
IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代,包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略,因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式,希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合

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