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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
德儀轉攻小市場 傳捷報 (1999.06.28)
德州儀器公司(TI)改變經營策略後,業績逐漸產生奇妙變化.這家一度漸走下坡的美國老牌科技公司改由小格局著眼,轉進小市場,卻因此再度壯大起來. 長年以來,這家晶片及國防工業製造商一直把經營重點放在營收豐厚的業務.然而
增產系統LSI 業者態度兩極 (1999.06.28)
日本德州儀器公司和美國國際商業機器公司(IBM)決定在日本增產系統大型積體電路(LSI),和日本半導體廠商保守的投資態度形成強烈對比. 讀賣新聞報導,日本大型半導體廠商受動態隨機存取記憶體(DRAM)行情低迷影響
TI推出新型多重線路ADSL晶片組 (1999.06.25)
德州儀器(TI)宣佈推出兩套非對稱數位用戶迴路(ADSL)晶片組,支援局端(CO)及用戶端設備(CPE)。這兩套解決方案採用了TI領先業界的TMS320C6000 DSP,可提供設備製造商所須的可程式規劃能力,讓他們得以在變化快速、且服務種類繁多的ADSL市場上,適時提供高效能、合乎成本效益的產品
超微K7開始供貨 (1999.06.25)
美商超微半導體(AMD)昨(24)宣佈,已開始向OEM廠商供應第七代處理器AMD Athlon,這款處理器原名為AMD K7,速度在500MHz以上,超微將以此款處理器作為防禦英特爾Pentium Ⅲ處理器的主力產品
AMD推出全球最快的x86微處理器 (1999.06.25)
一九九九年六月二十四日--台灣--美商超微半導體(AMD)今日宣佈已開始向電腦製造商供應全新第七代微處理器。先前一直稱為AMD-K7的這款AMD Athlon 處理器在初期推出時備有600、550及500兆赫(MHz)等三種速度可供選擇
美半導體類股早盤大跌 (1999.06.25)
超微公司(AMD)表示第二季虧損高於預期美光科技公司(Micron)又傳出第三季虧損的利空消息,導致紐約股市半導體類股24日下跌,引領大盤繼續挫低。 紐約股市開盤後兩小時,道瓊工業指數跌102.26點,成為10,564,60點
曹興誠:企業合併要高明不要精明 (1999.06.25)
聯電集團董事長曹興誠首創先例提出五合一合併案後,抓住企業合併法鬆綁的第一時間開始行動,決策過程充分反應聯電的企業文化精悍迅捷,在本週二合泰股東會缺席的曹興誠,昨日出席一場交大校園統合網路的啟用典禮後,對於合併案宣佈後所公佈的諸多討論有所回應,他提出許多邏輯上的盲點,供各界思考
支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體 (1999.06.23)
台灣茂矽公司於六月三日宣佈,推出兩款可以支援 PC133 標準的新型 SDRAM 記憶體,它們的容量分別是 64Mbit 以及 128Mbit。與目前廣為使用的 PC100 標準相比,PC133 不但可以提升系統的工作效能
64M DRAM價格破底 (1999.06.23)
近來64M DRAM價格再次破底,已出現每顆4.5美元以下的報價,世界先進董事長張忠謀表示,這種跌法應屬短期現象,『我不會因此喪氣』,若DRAM價格可以回穩,技術又有競爭力,『世界先進一股要賺2、3元是輕而易舉的事』
三星電子將增產高附加價值產品 (1999.06.22)
世界最大的電腦記憶晶片製造商三星電子公司21日宣佈,未來三年將耗資12億美元開發其他產品,以減輕記憶晶片價格動盪對公司營運的衝擊。三星電子是南韓第三大企業集團三星集團旗下的旗鑑事業
英特爾回歸Socket架構 (1999.06.22)
英特爾決定推動新的處理器架構Socket 418,並且計劃已具成本效益的Socket 418逐漸取代線有Slot 1架構,節省包裝成本,並符合未來高頻處理器的電壓需要,並且與英特爾針對低價電腦市場制定的Socket 370架構相容,因此Socket 418可望逐步取代現有的Slot 1架構
日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導,日立製作所開發的新記憶體,記憶容量為一百萬位元(Mb),存取時間為550微微秒,預定今年內推出的下一代大型主機
英特爾Socket 370架構PentiumⅢ蓄勢登場 (1999.06.21)
對於微處理器(CPU)架構發展走向,一直被外界認為 搖擺不定的美商英特爾,其發展路線近期內可望明朗化,據了解, 英特爾將於今年十月推出第一顆Socket 370架構的PentiumⅢ微處 理器,且未來產品走向也將確定以Socket 370架構為主軸,預料 此舉將提昇英特爾微處理器生產成本,效能方面的競爭力,對超微 形成莫大壓力

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8 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
9 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
10 SEMI:2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元

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