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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
朗訊 Sprint聯手試驗3G高速方案 (2000.07.06)
朗訊科技(Lucent)和Sprint PCS宣佈,雙方將針對CDMA第三代(3G)無線數據解決方案,共同進行試驗,以提供高速的行動式網際網路存取能力。這項名為1xEvolution (1xEV)的無線技術,係以High Data Rate(HDR)為基礎,且透過聯合開發的系統業者需求直接發展出來的
安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新式的表面附著Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此產品除具備獨特的冷卻器設計外,亦能以較業界標準的SMA封裝為小的面積,達到類似的熱效能
輸出入控製晶片因整合型晶片組市場變化亦遭波及 (2000.07.05)
個人電腦晶片組的勢力分布自去年第四季起出現相當明顯的變化,而相對應的輸出入控制晶片(Super I/O)市場也連帶受到衝擊。據了解,由於英特爾、矽統上半年表現並不理想,本土二大輸出入控制晶片廠商華邦及聯陽前二季出貨量均未較去年同期成長
Cypress推出整合的Dual-Port-PCI Bus Controller (2000.07.05)
柏士半導體(Cypress)推出一款可兼具PCI控制器(PCI Controller)功能的雙埠記憶體(Dual-ported Memory),此款新晶片整合了PCI橋接晶片、記憶體晶片和連接邏輯(glue logic)功能,提供簡單並頗具成本效益的單晶片解決方案,可大幅減少系統成本、節省電路板空間,並增強系統效能
DDR晶片組廣受青睞 (2000.07.03)
今年晶片組市場果然熱滾滾,除了英特爾815晶片組推出之外,威盛、揚智和超微皆將在下半年相繼推出新一代支援DDR記憶體晶片組;上市主機板業對於DDR規格的反應普遍不錯,預料因新產品加入,亦將增添主機板商機
美商巨積推出ULTRA320 SCSI控制器 (2000.07.03)
美商巨積(LSI Logic)發表第一款Ultra320 SCSI控制器,提供為新一代網路儲存系統上之應用解決方案。美商巨積的SYM53C1030 PCI-X to Dual Channel Ultra320 SCSI控制器採用該公司的Fusion架構,可提供每秒10萬次的I/O效能,相當於目前市面上SCSI控制器處理能力的3倍以上
英特爾新處理器命名為Pentium 4 (2000.06.30)
英特爾宣佈其新一代桌上型電腦專用處理器(之前代號為Willamette)將以Intel Pentium 4 處理器為其品牌名稱。新的Pentium 4處理器預計於2000年下半年發表,其技術將使運算效能登上新高峰,讓消費者掌握網際網路最新潮流
台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例 (2000.06.30)
一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠,6月28日與台積電正式結盟,台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術,首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例
亞德諾推出全新低電壓高效能運算放大器 (2000.06.29)
美商亞德諾推出業界低功率消耗電的運算放大器,可以在1.8V的工作電壓下,提供合於規格要求的完整工作效能;對於應用系統的設計工程師來說,AD8631與AD8632(AD8631/32)提供了一套合於成本效益的解決方案
多家研究機構預測第四季DRAM將供不應求 (2000.06.29)
根據De Dios及現代電子的研究顯示,今年第三季全球DRAM的供給已不敷所需,IDC則認為供給仍大於需求,不過,這三家機構都認為,今年第四季起,全球DRAM失衡情況將會出現
Broadcom新款纜網數據機送國內廠商試用 (2000.06.29)
纜線數據機晶片組大廠Broadcom已將整合處理器與晶片組產品交給國內纜線數據機廠商試用,由於這款新晶片的晶片成本與周邊零件成本較現有版本大幅下降四至五成,又可免去處理器缺貨的困擾
HP新推NB採用有AMD PowerNow!技術 (2000.06.28)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出兩款採用AMD PowerNow!創新技術的AMD-K6-2+筆記型電腦處理器,而這兩款頻率分別為550MHz及533MHz的新一代處理器可大幅延長筆記型個人電腦的電池壽命;AMD PowerNow!技術可以將筆記型電腦系統的電池壽命大幅延長30%
美光DARM報價8.5美元,後市看好 (2000.06.27)
64MB DRAM現貨價格再度飆高,在日本NCE六月份營收目標達成決定在本週封盤後,美光科技一手主導現貨價格揚升。美光科技6月26日掛出的DRAM現貨盤價,8×8的64MB DRAM價格拉升至8.5美元,而PC133更創下9美元的歷史天價
AMD推出專為蜂巢式行動電話而設計的快閃記憶體晶片 (2000.06.23)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出兩款最先進的快閃記憶體產品,分別為32MB的Am29BDS323及64MB的Am29BDS643,兩者均採用AMD創新的同步讀/寫架構、高效能爆發模式介面以及超低電壓技術
Intel耗資2.5億美元回收820主機板 (2000.06.22)
英特爾回收820晶片組的效應持續增大,英特爾表示將花費約2.5億美元回收820主機板,金額遠較預期的1億美元高出1倍。據了解,回收成本大幅提高的因素在於,英特爾將免費以Rambus記憶體更換部份消費者手上的SDRAM
朗訊、NeoPoint共推CDMA 3G服務 (2000.06.20)
朗訊科技(Lucent)與發展尖端智慧型電話及智慧型資訊服務廠商NeoPoin公司日前宣佈,雙方將合作發展具有跨平台作業功能的下一代(3G)分碼多重擷取系統(Code Division Multiple Access, CDMA)無線技術服務,而第一步就是展示首先開發成功的語音電話技術,搭配使用朗訊無線基礎架構的商用手機
前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」,日前已經正式行文給經濟部,確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作,以幫助半導體產業研發中、長期的技術
柏士半導體發表新一代USB滑鼠控制元件 (2000.06.19)
柏士半導體(Cypress)發表新一代USB控制晶片enCoReTM之樣本,滿足需要低成本解決方案的OEM廠商,以及全功能人機介面應用(HID)的需求,包括滑鼠、搖桿、遊戲控制器及各種指向裝置等
矽統七月推出630S晶片組 (2000.06.15)
為了因應英特爾815晶片組的問市,矽統預計將於七月份推出新版的630S晶片組,在架構及周邊支援規格上進行小幅度的更動,相較於前一版的630,可望更具市場競爭力及成本優勢,並與威盛的PM-133,對英特爾815形成腹背包夾的態勢
朗訊發表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通訊半導體商朗訊科技(Lucent)微電子事業群推出效能卓越的數位訊號處理器(DSP)系統晶片家族,足以支援新一代網際網路與無線網路。新出爐的DSP產品家族可使網際網路晶片容量倍增,比目前一般晶片的語音數據頻道足足多了4倍以上,是無線交換器、VoIP閘道以及遠端存取伺服器的重要元件

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