 |
聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK |
|
英特爾擴大台灣亞太設計支援中心規模 (2000.11.29)
英特爾決定，擴大台灣的亞太區設計支援中心，支援範圍從台灣延伸到韓國、大陸。從原本支援主機板偵測、設計的支援中心，擴大到筆記本型電腦、通訊、網路IC。這是英特爾亞太區設計支援中心成立以來最大手筆投資 |
|
英特爾廣邀產業領袖參加亞太區應用設計中心開幕茶會 (2000.11.28)
為了就近為台灣廠商提供即時服務以提升台灣廠商的競爭力，英特爾將進一步大幅擴充英特爾亞太區應用設計中心的規模、為台灣資訊產業環境加碼，並將於12月4日假英特爾公司一樓大廳舉辦開幕式 |
|
Microchip 宣佈併購 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄電子股份有限公司 (Microchip) 宣佈將以3億美元併購TelCom Semiconductor公司。美商高雄電子計畫在2001年第一季完成交易，並立即展開合併作業，併購案將以稀釋後股價為基礎的股票交易完成 |
|
英特爾與Broadcom的智財權爭議最終達成和解 (2000.11.28)
英特爾與Broadcom從今年3月起的商業機密糾紛與智慧財產權訴訟，最近終於私下和解，上星期二雙方簽署了和解協議，但兩家公司對外都沒有再表示任何意見。
本來今年3月，英特爾先指控Broadcom竊取其商業機密，因為三名英特爾網路部門(Level One)的雇員投身到Broadcom，使英特爾商業機密受到威脅，英特爾並且要求Broadcom解雇該三名員工 |
|
Pentium4經測試 部份效能不如AMD (2000.11.28)
國外多家測試網站評估，英特爾剛推出的Pentium 4(簡稱P4)處理器，浮點運算等「效能」不如目前的PIII，甚至低於競爭對手超微Athlon處理器。這些報告已獲國外媒體引用，P4明年是否成為主流備受質疑 |
 |
矽統推出分別支援英特爾與超微處理器的獨立型DDR晶片組 (2000.11.27)
矽統推出獨立型DDR(Double Data Rate)晶片組代碼分別是支援英特爾及超微處理器平台的635及735，另外還會推出新一代具有圖形轉換及燈光效果(T＆L)的315繪圖晶片，預計明年第1季正式量產，並計畫稍後推出整合型的DDR晶片組產品 |
|
Cirrus 2000年亞洲區傑出代理商獎由茂宣公司獨得 (2000.11.27)
Cirrus Logic 2000年亞洲區之傑出代理商獎於今年11月在韓國濟舟島所舉辦之亞洲區業務會議中，由Cirrus Logic亞洲區總經理Winter Chan親自頒發獎牌。並由茂宣企業在Cirrus眾多代理商中獨暫鰲頭，獲得此殊榮 |
|
TI將贊助CMP Media舉辦類比設計競賽 (2000.11.27)
德州儀器（TI）日前宣佈將贊助CMP Media公司主辦一項獎金高達10萬美元的類比設計競賽，稱為“The $100,000 Analog Design Challenge”。參賽的設計人員必須利用TI的類比、混合信號與數位產品來完成一項實際設計，獲勝的設計人員將可獲得獎金10萬美元 |
|
朗訊推出ORiNOCO Mini-PCI 無線網路卡 (2000.11.24)
朗訊科技微電子事業群近日宣布，推出ORiNOCO Mini-PCI 無線電卡(radio card)。此為業界第一個與Wi-Fi完全相容的無線網路連線裝置，可供個人電腦製造商嵌入於筆記型電腦或行動電腦設備中 |
|
安捷倫推出ArctiCooler Model CD散熱系統 (2000.11.24)
安捷倫科技於日前宣佈，推出了ArctiCooler Model CD散熱系統，這是一款成本更低廉、也更安靜的散熱用產品，可以符合Intel(R)與AMD 1.2GHz微處理器在溫度、噪音、大小、重量與可靠性等方面的要求 |
|
安捷倫推出突破性的紅外線傳輸收發器 (2000.11.24)
安捷倫科技於日前宣佈，推出一款與紅外線資料組織（IrDA）1.3版規格完全相容的新型紅外線傳輸收發器。這款收發器的體積非常小，只有2.5 mm高，並且可以改善個人數位助理（PDA）、呼叫器與行動電話的電池壽命
安捷倫表示，此款HSDL-3210，是產業內第一款具有9 |
|
英特爾推出Itanium實驗計劃 (2000.11.24)
英特爾(Intel)正慢慢地將其64 bit Itanium晶片推出到市場上。由於預估Itanium將不若Pentium 4晶片那樣一開始推出即有強烈的市場需求，因此英特爾在推出Itanium的計畫中，第一步便採行了一個實驗計劃，讓使用者能先試用此新晶片的效能 |
|
威健取得AMD Athlon台灣唯一代理權 (2000.11.24)
美商超微結合國內通路廠商為新款晶片組處理器造勢，創造比英特爾Pentium 4處理器更強勝的氣勢；通路廠商威健實業宣布，取得超微Athlon處理器在台唯一代理權，明年首季起銷售超微的760晶片組，協助推動DDR規格平台 |
|
SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出，由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中，與會的各公司CEO在座談討論時指出，由於系統單晶片SOC的技術過於複雜，晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多 |
|
科勝訊對明年電腦通訊景氣保守應對 (2000.11.23)
通訊晶片大廠科勝訊（Conexant）亞太區總部表示，原本以消化庫存為理由的下游廠商，目前一直未見訂單回流現象，對明年電腦與通訊產業景氣將保守應對，樂觀狀況是明年下半年景氣回溫，但更多的可能是明年僅與今年持平，因此明年委外下單量可能僅與今年相當 |
|
西門子的GSM手機宣佈採用ADI之DSP與RF晶片組 (2000.11.22)
美商亞德諾公司(ADI)於昨天宣佈，GSM手機的最大製造商之一西門子公司（Siemens AG）已經決定，將在下一代的GSM行動電話和終端設備產品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等兩套元件，前者是以數位信號處理器（DSP）為基礎的GSM基頻處理器，後者則是一套direct conversion射頻晶片組 |
|
TI與AMD合作發展全新的3G無線解決方案 (2000.11.22)
為了替系統整合以及工作效能建立一個新標準，美商超微公司（AMD）與德州儀器（TI）宣佈，將合作發展一套先進的架構，以便支援AMD的快閃記憶體以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，後者是一套以TI數位信號處理器（DSP）為基礎的開放式多媒體應用平台 |
|
朗訊推出ORiNOCO Mini-PCI 無線電卡 (2000.11.22)
朗訊科技微電子事業群近日宣布，推出ORiNOCO Mini-PCI 無線電卡(radio card)。此為業界第一個與Wi-Fi完全相容的無線網路連線裝置，可供個人電腦製造商嵌入於筆記型電腦或行動電腦設備中 |
|
Xilinx發表XtremeDSP計畫 (2000.11.22)
Xilinx(美商智霖公司)今天發表XtremeDSP計畫，滿足寬頻通訊革命所帶動的高效能DSP產品需求成長，並使Xilinx鞏固既有的高效能DSP領導地位。Xilinx所開發的產品方案，將可支援每秒六千億次乘法累加（MAC），比業界目前最高階的內嵌DSP處理器核心程式還要快一百倍以上 |
