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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視,碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構,兼顧可靠性與高效能,並不斷精進產能與良率,讓碳化矽功率元件可以進一步普及
看準SiC低耗能、高效率 羅姆將其用於賽車逆變器 (2018.10.04)
羅姆於碳化矽製程以有18年的經驗,除了常見的將碳化矽元件使用於新能源及電動車上之外,羅姆於2016年也與Venturi Formula E團隊合作,將SiC功率元件使用於賽車的逆變器中
低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性,正適合用於滿足這些需求
加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。
解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法,並介紹數種不同的失效分析方法,例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析
極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇,不僅在於產業的領導地位,更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。 從半導體行業剛開始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程師的天堂,始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者,鼓勵工程師去冒險、去創新,去改變世界
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
瑞薩擴大提供強固智財(IP)組合的授權 (2018.09.25)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司,宣布擴大其廣泛的智財權(IP)授權陣容,使設計人員能夠在產業瞬息萬變的情況下滿足廣泛的客製化需求。瑞薩在其微控制器(MCU)和系統單晶片(SoC)產品範圍內整合了廣泛的IP,包括中央處理器(CPU)IP,通信介面IP,計時器IP,記憶體IP和類比IP等
羅姆遷至新址 盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率,於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間,並舉辦喬遷茶會,並邀請代理商一同前往參觀。 新辦公室內除辦公及休憩空間外,使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺,並設有3間實驗室以及大會議室
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
醫研合作開發抗生素藥敏檢測晶片 可降低敗血症死亡風險 (2018.09.06)
醫研合作開發利用光電整合晶片科技開發出新款抗生素藥敏檢測晶片,可降低敗血症死亡風險,並大幅降低檢測成本。 敗血症是指病菌侵入人體後造成的全身性嚴重發炎反應,隨病程發展會造成器官功能衰竭,死亡率達20%~30%
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
英飛凌推出TPM 2.0 原始碼軟體堆疊 (2018.09.03)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 推出全新原始碼軟體堆疊,方便開發商將可信賴平台模組 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 –一個標準化的硬體式安全解決方案–整合至工業、汽車及其他如網路設備的應用中
如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中,設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題,光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC (2018.08.29)
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC。HT16H25是一款內建VLCD Charge Pump的LCD控制及驅動IC,最多可顯示16COM x 60SEG、共960點的點數,支持大範圍的畫面更新率(Frame rate 50Hz~300Hz)
汽車功能安全性:失效管理至失效操作架構的演進 (2018.08.28)
安全性架構及系統設計目標,旨在提供車輛完整備援性,以提供更高等級的自動駕駛體驗,並能在故障時提供相當程度的容錯功能。
全新WEBENCH電源設計工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介紹WEBENCH 電源設計工具的最新強化功能,這些功能可幫助您更快且更輕鬆地做出電源設計。
乙太網路和工業乙太網路有何不同? (2018.08.07)
工業乙太網路系統需要比辦公室乙太網路更加穩定可靠,工業乙太網路近來已成為製造業的熱門詞彙。本文將介紹乙太網路和工業乙太網路,並比較二者的不同
Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程,將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此,我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員,在軟體和硬體階層協力合作,因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組
搭載整合型MOSFET的最佳化降壓穩壓器將功率密度提升至新水準 (2018.07.26)
整合是固態電子產品的基礎,理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中,以提供更強大的整體系統優勢。

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8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
9 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
10 SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場

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