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ADI新款Nanopower一次電池健康狀態監視器整合精密庫侖計數器 (2021.09.17)
為了提高電源管理效益，美商亞德諾（ADI）推出整合精密庫侖計數器的nanopower一次電池（不可充電）健康狀態（SoH）監視器LTC3337，其設計使得用來與一次電池串聯放置時的相關串連降壓極小 |
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各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機，患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史，從而確定任何可能影響藥效的問題，而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。 |
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意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用 (2021.09.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出通用型多區測距FlightSense飛行時間感測器VL53L5CX，為各種消費性電子和工業產品帶來精密的測距解決方案。VL53L5CX可為多目標偵測應用提供多達64個測距區，每區最長測量距離達4公尺，還提供對角線視角63度的寬廣矩形視場 |
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意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足節能設計高標準 (2021.09.13)
隨著消費者體驗愈來愈重視LED和OLED電視所呈現的高效能和待機降低功耗，此外為有效滿足產品視訊功能設計，意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款STEVAL-NRG011TV評估板，可以協助設計人員為LED和OLED電視快速研發200W數位電源和轉接頭，其效能和待機功耗滿足嚴格的法規要求 |
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透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討；而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計 |
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瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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意法半導體推出新款隔離式降壓轉換器 (2021.09.08)
為了確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行，可大幅降低車用和工業應用之物料清單成本。意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款A6986I和L6986I DC/DC轉換器晶片優化了產品特性，具有較寬的輸入電壓範圍和較低的靜態電流，確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行，最高輸出功率為5W |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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HOLTEK推出9V電池感煙探測器MCU--BA45F5460 (2021.08.31)
盛群半導體(Holtek)推出9V電池感煙探測器專用Flash MCU BA45F5460。整合感煙探測AFE、雙通道LED定電流驅動、3.3V LDO與高壓蜂鳴片驅動。適合於9V感煙報警器、9V無線感煙報警器等產品應用 |
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HOLTEK推出增強型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出增強型24-bit A/D IC BH45B1525，適合各式高精度量測應用，例如重量測量、壓力測量、溫度測量等等。
BH45B1525整合低雜訊可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D與SINC4濾波器電路 |
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HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列，相較於之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的記憶空間，增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求 |
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格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 (2021.08.24)
氣候變遷對於環境的衝擊，讓人們意識到保護環境已不容緩，必須要為永續環境有所作為，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣佈其「零碳之路」目標，即在擴大全球產能的同時，計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
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ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。 |
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意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品，其中所需的網路保護安全功能也更受重視，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通過PSA 3級和SESIP 3安全認證，透過邏輯、電路板和基礎實體抵抗等三項防禦測試，證明該微控制器的網路保護達到高層級標準 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵 |
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碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。 |
