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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。
智慧連結-物聯網時代下的無線通訊解決方案研討會 (2018.04.25)
智慧化是近年來產業最重要的趨勢,而製造系統要實現智慧化,底層設備的數據必須被擷取,將之傳送至後端,再將之儲存、分析,以精準掌握設備狀態、制定出企業經營策略
東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM,其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V,額定導通電流為0.7A
高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般,馬達控制本身也依賴於電子元件的進步,以便在現實操作中實現精確控制,並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果
實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架,簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案,以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。
程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼,而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度,意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。
智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時,擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣,同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。
人工智慧浪潮下,日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前,而是其他國家發展的速度更快,資深人士紛紛質疑,在強敵環伺之下,日本是否有勝出的可能性。
3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。
AI應用漸趨多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引領的第4波科技創新正在發生,不論是既有產業的轉型升級,或是新創企業的突破創新,AI將是發展關鍵。
APEC 2018—Littelfuse推出超低導通電阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司與從事碳化矽技術開發的美商Monolith Semiconductor推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET,進而擴展第一代電源半導體元件組合。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係,旨在為工業和汽車市場開發電源半導體
鏈結工業物聯網-智慧機械技術趨勢論壇 (2018.03.09)
台灣是全球精密機械重鎮,新政府上台後,力求產業轉型,致力推動智慧機械政策,透過智慧化產線進行智慧製造,並以台灣產業為練兵對象,進而整廠整線輸出國外,經濟部以「連結在地、連結未來及連結國際」等3大策略主軸,展開6大推動作法;藉由強化產官學研的資源整合,建構智慧機械產業平台,進而打造全球「智慧機械之都」
開元通訊CM05 BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.09)
驅動智慧家庭用物聯網閘道器尺寸更小、生產成本更低、產品開發更快 Nordic Semiconductor宣布,開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)--nRF52832
自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域,除了汽車製造商,ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局,提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等,以期實現更高等級自駕技術的目標。
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中,開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩,安全微控制器、信任錨設備(TAD)和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器,在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外,精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升,MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
晶神醫創首創癲癇抑制技術 (2018.01.31)
醫療器材和半導體產業,是截然不同的產業,但若結合再一起,將有機會爆發強大能量。晶神醫創即將打響第一槍,端出治療癲癇重症患者及失明患者的解方。

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6 勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場
7 Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務
8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
9 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
10 SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場

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