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TrendForce:中國LED晶片擴產迎高峰,2017年產能占全球54% (2017.10.24) 2017年LED晶片產業迎來新一波擴產高峰,TrendForce LED研究(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出,由於2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴充產能,帶動LED晶片的需求量增長,因此中國的LED晶片廠商陸續重啟擴產計畫 |
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華邦電子TrustME安全快閃記憶體結合ARM平台安全架構 (2017.10.24) 華邦電子推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體,大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。
擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+認證的安全非揮發性記憶體,TrustME W75F支援ARM PSA,為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網(IoT)、手機、人工智慧和其他高安全需求的應用領域 |
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Silicon Labs參考設計簡化USB Type-C可充電電池組開發 (2017.10.20) Silicon Labs (芯科科技)日前推出簡化USB Type-C可充電鋰離子電池組開發的完整參考設計,以用於供電智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、耳機和其他可攜式裝置。該參考設計包含了開發人員採用USB Type-C電力傳輸(PD)創建雙重用途埠(DRP)應用所需的所有資源,可加速新型USB Type-C電池組的開發、或將現有USB Type-A電池組設計遷移到Type-C |
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Molex新款USB智慧模組提升車內連接功能 (2017.10.20) Molex(莫仕) 將汽車級別的耐久性與大批量供貨融合到了USB智慧充電模組系列。這些Molex產品專為需要智慧充電USB模組的汽車及商用車而製造,具有尖端的設計,為使用者提供高性能 |
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NETSCOUT發表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20) NETSCOUT SYSTEMS公司在服務保障、網路安全和商業智慧解決方案領域實力雄厚。該公司AirCheck G2 推出全新功能,可幫助 Wi-Fi 專業人員更加得心應手地解決無線網路中的效能問題 |
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CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18) 智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。
這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力 |
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可攜式手腕照護球 (2017.10.18) 本作品「可攜式手腕照護球」,主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。 |
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奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17) 奧地利微電子公司(ams AG)宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。
AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪(ANC)音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機 |
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台達電最小萬用充電器輕量設計,一次搞定各種需求 (2017.10.17) 各家筆電越做越輕薄,充電器卻永遠是個沉重的累贅;各種手機、平板、電器都有不同充電器,一堆線路搞得自己精神錯亂,少帶一條就讓整天行程陷入無限焦慮。
「Innergie」品牌以台達電子超過40年的電力電子核心技術為後盾 |
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貿澤電子攜手Industruino協助輕鬆完成程式設計 (2017.10.16) 推動創新的新產品引進(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)宣佈與Industruino簽訂全球代理協議,該公司專門生產以DIN軌道安裝外殼完整密閉的Arduino相容電路板。Industruino的開放原始碼產品適用於永久性或原型用的工業應用,包括自動化、資料記錄和人機介面(HMI)等應用 |
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智晶推出內嵌式觸控面板搶迎商機 (2017.10.06) 智晶光電(WiseChip)預計於10月13日至16日參加2017香港秋季電子展覽,並將在10月14日新品發表會發表「新觸控面板技術」,此技術係將In-Cell Touch觸控元件整合於PMOLED顯示製造過程中,使面板本身就具有觸控功能,不需另外進行與觸控面板的貼合與組裝即可達到觸控的效果與應用 |
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無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06) ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性,有助於日益普及的車用感測器應用。 |
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松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27) 松翰科技醫療應用晶片再添新兵,宣佈推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU,鎖定血壓計、體脂秤、血糖機、耳溫槍及紅外測溫等應用,專用於個人醫療設備、居家保健用電子器材產品與高精度量測裝置 |
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盛群推出消防新品MCU--BA45F0082/BA45FH0082 (2017.09.27) 盛群(Holtek)新推出具低耗電消防產品Flash MCU BA45F0082及BA45FH0082系列產品,可應用在消防系統終端裝置,如:獨立感溫探測報警器、輸出入模塊、感溫探測器、電器火災探測器、聲光報警器及防火門控制等消防類產品 |
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eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27) 為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩,提升玩家的遊戲體驗,我們可以開發一個小巧的實體電子骰子,能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數,這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機 |
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盛群2017新品發表會聚焦無線智能生活 (2017.09.26) 專業微控制器IC設計廠商盛群半導體(Holtek)將於10月12日至11月2日於台灣及大陸地區巡迴展開2017年新產品發表會,首場於10月12日假台北國賓飯店舉行。隨著居家生活及健康照護結合物聯網智慧應用逐步普及 |
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UL針對ICT資通設備推出全新電源線安全認證計畫 (2017.09.26) 全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日推出全新的資通訊技術 (ICT) 電源線安全認證計畫。此計畫主要是針對使用於資訊與通訊設備,如筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、行動電源等的供電或充電電源線,為其提供安全檢測,以嘉惠終端產品和電纜製造商、品牌商、零售商與終端用戶 |
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奧地利微電子擴大新加坡產能 滿足全球光學感測產品強勁需求 (2017.09.26) 奧地利微電子公司(ams AG)宣佈在新加坡裕廊集團淡濱尼納米空間建立新的製造工廠。憑藉用於高精度、一流微型光學感測器中的先進濾波器沉積技術,奧地利微電子將實現全自動化的無塵室 |
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Intel證實放棄VR獨立頭戴顯示計畫 (2017.09.25) 包括微軟、Google、蘋果及臉書等科技巨擘,都相繼投入開發AR/VR,但才於去年公布VR獨立頭戴顯示器開發計畫的英特爾(Intel)卻在日前證實,將取消這項名為「Project Alloy」的計畫,英特爾未說明具體原因,僅透露由於缺乏感興趣的合作夥伴,市場熱度不高,因此最終決議中止這項計畫 |
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盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證 (2017.09.21) 盛群推出無線充電發射端專用MCU--HT66FW2230,整合無線電源功率控制關鍵所需的高解析度頻率控制與電流量測電路,針對無線充電聯盟WPC的通訊協議也整合訊號解調變與解碼電路,有效精簡外部應用電路,實現SoC (System on Chip)架構,可針對產品特殊規格調整軟體參數並搭配外部零件實現產品差異化的目標 |