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Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN與PNP功率雙極電晶體，採用小尺寸封裝(3.3mm x 3.3mm)，可為需要高達100V與3A的應用提供更高的功率密度。新款NPN與PNP電晶體的尺寸較小，可在閘極驅動功率MOSFET與IGBT、線性DC-DC降壓穩壓器、PNP LDO及負載開關電路，提供更高的功率密度設計 |
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芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12)
芯測科技（iSTART）提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM）並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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亞信將於2019 SIAF展出首款EtherCAT從站控制晶片 (2019.03.07)
亞信電子（ASIX Electronics）將於「2019 廣州國際工業自動化技術及裝備展覽會 （SIAF）」展出大EtherCAT工業乙太網路從站控制晶片解決方案– AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器。
AX58100整合兩個可同時支援光纖和銅線網路應用的高速乙太網路PHY並支援一些額外的控制介面 |
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工業4.0與智慧機械技術應用趨勢研討會 (2019.03.06)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢，在這股智慧化浪潮下，製造系統所需的技術、設備、思維，都與傳統製造業截然不同，智慧系統內設備的機器不但必須彼此對話，軟硬體也必須全面整合，再加上大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建，這都落實製造業的智慧化遠景 |
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ROHM研發出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板。此次研發的晶片LED，封膠用的封裝樹脂採用新材料，在通電試驗中（25℃、IF=20mA、1,000小時通電），成功維持100%的亮度 |
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低功耗藍牙潛水錶可記錄潛水資訊並將資料傳輸到智慧手機中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台灣潛水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高階多協定系統單晶片(SoC)作為其ATMOS Mission One潛水錶的主控晶片，並為該手錶提供低功耗藍牙連接功能 |
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阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊（Maliki Osman）博士於新加坡進行國事訪問，並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠 |
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康佳特技跨入3.5吋單板業務，首次提升 40% 性能表現 (2019.02.27)
德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務，為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術，把握率先進入市場的機會 |
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英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用 |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計，18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元，較上季(18Q3) 衰退8.2%，較去年同期(17Q4)成長0.6%；銷售量達2,470億顆，較上季(18Q3)衰退7.0%，較去年同期(17Q4)成長3.7%；ASP為0.464美元，較上季(18Q3)衰退1.2%，較去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片顯示卡 (2019.02.23)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660Ti圖靈架構顯示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款顯示卡 |
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意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET (2019.02.14)
意法半導體推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體，將最新超接面（Super-Junction）技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用 |
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SEMI：2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI（國際半導體產業協會）近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14% |
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意法半導體推出單板探索套件內含三款8腳位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半導體新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件，可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品 |
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Microchip攜手The Things Industries推出端到端LoRa安全解決方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc與The Things Industries攜手推出業界首款端到端安全解決方案，為全球範圍內的LoRaWAN設備提供安全、可信和可管理的身份驗證。該解決方案將MCU和射頻相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication設備與The Things Industries的託管連接伺服器及Microchip的安全配置服務相結合，為LoRa生態系統提供基於硬體的安全性 |
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2018年全球矽晶圓出貨量創新高 突破百億美元 (2019.01.31)
SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關 |
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2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆，至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用 |
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大功率射頻晶體管面向工業和專業射頻能量應用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz頻率範圍內的脈衝和連續波(CW)應用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射頻功率晶體管。BLC2425M10LS500P適用於各種工業、消費和專業烹飪射頻能量應用；由於它可以通過單個SOT1250空腔塑料封裝提供500W的CW，因此具有非常高的功率與封裝比 |
