|
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03) 台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4 |
|
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09) 在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性 |
|
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26) 讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
|
馬達控制技術趨勢 (2018.05.31) 馬達控制IC的應用範圍越來越廣,不論是在工廠或是居家用品,都能看見它的身影,整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。 |
|
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08) 技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展 |
|
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20) 格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。 |
|
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04) 為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈,其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅 |
|
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱
得獎技術說明
技轉廠商
人工智慧建築節能系統平台
只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能,提供最佳的節能良方,目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店,潤泰集團旗下之潤弘精密工程,亦即將採用於評估建築節能分析 |
|
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16) 國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三 |
|
SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36% |
|
Power Integrations在馬來西亞成立新據點 (2017.10.18) 專攻節能功率轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations宣佈在馬來西亞檳城成立新據點。該工廠將做為產品支援和研發中心,以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球佈局 |
|
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18) 氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好 |
|
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17) SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表) |
|
TrendForce:東芝產能出現大幅損失謠傳,影響第四季供貨程度有限 (2017.10.16) TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,針對近期市場傳出東芝產能出現問題,並致使產出晶圓損失高達10萬片一事,經調查與確認後,東芝確實在產線上遭遇到一些問題,並致使整體產出量較原先預期少,但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近10萬片的規模,且工廠產線亦未出現停擺 |
|
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05) 純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
|
台積電3奈米廠確定在南科 (2017.09.30) 全球晶圓代工龍頭台積電將在南科設立3奈米製程新廠,初步估計量產時程會在2022年,目前台積電仍未對外宣布總投資額,不過外界認為大約是5,000億元。
台積電原規劃最遲於明年上半年決定3奈米新廠位址,雖然先前一度傳出不排除前往美國設廠,但最後仍選擇落腳台南,主要是希望持續充分發揮在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢 |
|
全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25) SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
|
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22) 半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢 |
|
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21) Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術 |
|
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19) 新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |