CTIMES - 半導體封裝測試業

威盛擬建晶片封裝測試廠挑戰英特爾 (2001.01.15)
威盛繼去年加入處理器市場後，擬進一步架設新的晶片封裝測試廠，企圖挑戰英特爾的處理器龍頭地位。針對此一消息，有分析師指出，主要原因應該是威盛在台灣現有的封裝測試工廠，已經不足以應付處理器製造，所以決定架設新廠

封裝測試今年可能引發價格戰 (2001.01.08)
近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落，可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示，降價臨界點會是在產能應用率達到五成時，預料如果今年半導體景氣仍然無法回升，屆時價格大戰將勢不可免

等待法令通過業者卡位生物辦識技術 (2001.01.08)
雖然生物辨識在國外已成為一具潛力產業，但對國內市場來說，由於進入門檻較高，加上電子商務發展尚未如美國成熟，因此進入的廠商並不多。目前但國內生物辨識技術仍處於初期階段，廠商積極投入者約以臉部辨識以及指紋辨識為主

封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡，封裝測試廠產能應用率也急速降溫，目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。前三大廠中，以日月光產能應用率最高

封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影

FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間

日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流

張虔生：日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15)
政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資，此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出，目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌，積極準備前往大陸設廠，其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地，估計土地面積應超過五、六萬坪

積體電路元件品質的把關者－IC測試器 (2000.12.01)
參考資料：

頻譜分析儀振幅(Amplitude)的量測準確度 (2000.12.01)
頻譜分析儀的量測與使用大家都會，規格的意義與量測的誤差確很少人去了解與注意。此篇文章主要是告訴讀者頻譜分析儀的規格意義與量測誤差來源。讓大家在使用頻譜分析儀作量測時將誤差減到最小

開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28)
國內封裝測裝業者表示，如果在近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式

勝創科技TinyBGA滿足省電功能的需求 (2000.11.27)
未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向，勝創科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢（散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能）積極的切入模組主流市場外，另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案，此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風

封裝測試業明年3月景氣可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事長林文伯昨(19)日表示，儘管外界認為封裝測試有供過於求的壓力，但在第三季冬家大廠陸續停止投資後，明年3月將有機會達到供需平衡，景氣也可望上揚

2001年封裝測試業成長將有強勁表現 (2000.11.13)
封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴，但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高，已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動，預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現

封裝業產值明年可突破千億元 (2000.11.08)
經濟部產業技術資訊服務計畫(ITIS)公布，今年我國封裝業總產值約960億元，去年成長37.5%。明年在整合元件大廠(IDM)釋出訂單，加上國內IC設計業成帶動下，產值可望突破千億元大關

南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝

迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）

封裝大廠相互較勁　高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工