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CTIMES / 晶圓代工
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心
格羅方德擬在重慶建300mm晶圓廠 擴大在華業務 (2016.05.31)
格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣佈簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓製造廠,以此擴展全球製造佈局
是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件,縮短產品上市時間。 是德科技(Keysight)日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄(MoU),雙方將以是德科技先進設計系統(ADS)軟體為基礎,共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件(PDK)
奧地利微電子為0.35μm類比特殊製程推出可交互操作製程設計套件 (2016.03.22)
奧地利微電子(ams AG)推出應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件(iPDK)。該可交互操作製程設計套件基於開放存取(OpenAccess)資料庫,透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
IEK:台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息,再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力,這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過,根據工研院IEK的預估,台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色,雖不至於需要過度擔心,但是如何有效地積極預防,也是台灣半導體產業應思考的課題
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。 但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場, 理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高, 背後的原因在於IP授權業者的興起, 再加上先進製程的緣故所導致
Imagination:解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在IP市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是併購策略,使得這兩年來的IP市場有著不少的變化
無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014,ST(意法半導體)執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到,MEMS(微機電系統)「多元化」將是ST的主要發展方向
SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值,都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色,而SEMICON Taiwan舉辦至今,來到了2015正好屆滿20年,更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力
英特爾的下一步:整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號,英特爾宣布併購Altera後,雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過,針對此點,Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息,也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向
Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
(美國俄勒岡州訊)明導(Mentor Graphics)公司宣佈,Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶,包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案,未來還將繼續合作開發,為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型
是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台 (2015.05.06)
是德科技(Keysight)日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台,以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統(包含儀器和晶圓探測器)中,有效地控制所有元件,以便降低量測配置的複雜性,並提供結合自動量測和資料管理的統一平台
Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後,不論是哪一位高階主管,都對該工具抱持相當高度的信心與期待,理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益,在這邊,我們提的設計流程指的是,晶片設計、封裝到系統層級布局
晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二  (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出,2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元,較2013年增加16.1%。 Gartner研究副總裁王端表示,2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長
華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆,創歷史新高,相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用,也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持
併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後,市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展,此次很幸運地,GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式,向台灣媒體發表談話,除了分享併購IBM之後所產生的綜效外,也談到了該公司的市場策略
量測市場策略 各有各的好 (2014.09.10)
今年對於NI(美國國家儀器)來說,無非是變化相當大的一年,從基礎型的箱型量測儀器,或是先前所推出的STS(半導體測試系統),都可說是NI在產品策略上極具里程碑的重要進展
加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額,全力發展半導體產業,此消息一出,撼動了台灣半導體產業,面對對岸的銀彈攻勢,台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失

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