 |
EPC積極發展光達應用的車規認證積體電路 (2022.04.29)
EPC公司宣佈推出 額定電壓?100 V、58 mΩ 和脈衝電流為20 A 的共源雙路氮化鎵場效應電晶體EPC2221，可用於機器人、監控系統、無人機、自動駕駛車輛和吸塵器的光達系統。
EPC2221採用低電感、低電容設計，允許快速開關 (100 MHz) 和窄脈衝寬度 (2 ns)，從而實現高解析度和高效率 |
|
[西門子EDAxCTIMES] 應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 (2022.03.10)
在這設計日益複雜的PCB板設計中，仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行，如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤，是每個追求低成本與及時上市公司所面臨的挑戰 |
|
電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言 |
 |
以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21)
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面（PCIe）協定訊號範圍，以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。 |
|
PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
 |
浩亭PCB連接解決方案足高度模組化、靈活性及快速需求 (2021.12.14)
數位化和工業轉型趨勢讓新設備的開發時間越來越短，而原型設計所發揮的作用越來越重要。除了模組化和靈活性會影響到設備開發的程度，可以供選用的標準元件數量不足通常也會對設備開發造成影響 |
|
【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12)
在數位管理的時代，每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊，無論尺寸大小，它要能被清楚的識別並進行追蹤，這意味著精細的標籤印刻，是不可或缺的一環。而要達成這項目標，雷射雕刻技術的使用，就扮演著至關重要的角色 |
|
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
|
思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作，於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援，為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點 |
|
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討... |
|
終端需求持續暢旺 電路板產業與疫同行 (2021.07.06)
自台灣在今（2021）年五月本土疫情升溫進入三級警戒以來，雖然偶有台灣電路板廠商傳出員工染疫，並有苗栗電子廠移工宿舍多人群聚感染事件，所幸尚未因此引發停工斷鏈的風險，但產業與疫情共存已是不得不的現象，加上從去年延續至今的原物料供需問題仍困擾產業 |
|
浩亭模組化PCB介面har-modular 獲頒2021德國創新獎 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系統獲頒2021德國創新獎金獎，這也是浩亭連續三年贏得的榮譽。自2019年面向微型化乙太網解決方案的浩亭ix Industrial介面，以及2020年浩亭T1 Industrial單對乙太網介面榮獲德國創新獎之後，2021年的獎項最終花落模組化har-modular PCB系統 |
|
工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
|
TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高 |
|
Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
|
雲馥數位：活用雲端MES 創造PCB智慧製造轉型潛能 (2020.10.26)
印刷電路板設備代理廠商連達國際日前攜手工業自動化品牌瑞精工科技及企業雲端專業顧問雲馥數位，參展2020年台灣國際電子製造聯合展覽會（TPCA Show），串聯PCB產業供應鏈轉型的上、下游關鍵角色 |
|
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC)，採用WLCSP封裝，這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去，小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB，因而成本也高得多 |
|
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
|
Vicor支援佰才邦繫留無人機實現應急通訊保障動力 (2020.09.07)
佰才邦繫留無人機在多地救援與救災應急通訊中提供了強力保障。其繫留式多旋翼無人機主打機型最大飛行高度為 200 公尺，最大負載能力 15 公斤，定點懸停時間在 4-24小時，具有長時間無故障連續飛行的能力 |
|
點火IGBT：PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如，在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響 |
