CTIMES - Cmos

意法半導體新16V CMOS類比比較器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對16V CMOS 兩路和四路類比比較器採用最新一代製程技術來進行升級，新產品每路比較器不僅功耗降低至5μA，其比較速度更快，而且ESD防靜電能力也提升至4kV

CMOSIS推出全局快門48M像素CMOS影像感測器 (2016.11.07)
CMV50000擁有低噪音、高幀頻、動態範圍廣等特點，該感測器易於整合，適合於自動光學檢測系統、機器視覺應用與專業級影片應用等領域。奧地利微電子（AMS）旗下品牌CMOSIS推出首款全局快門CMOS圖像感測器CMV50000，它能夠提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快門(global sutter)CMOS圖像感測器的兩倍以上

安森美擴展CMOS圖像感測器PYTHON系列推出簡潔的SVGA元件 (2016.11.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)，將PYTHON CMOS圖像感測器系列的先進全域快門成像性能帶到具成本效益、小體積的設計。新的PYTHON 480 圖像感測器與現有的PYTHON 500使用相同的像素設計和SVGA（800 x 600像素）解析度，但優化了尺寸（封裝比現有元件小85%）和功耗

萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接

Silicon Labs推出基於CMOS隔離技術的客製化固態繼電器解決方案 (2016.09.26)
Silicon Labs (芯科科技) 近日推出基於CMOS技術的突破性隔離型場效電晶體(FET)驅動器系列產品，使開發人員能夠自行選擇特定應用和高容量之FET來替代過時的機電繼電器(EMR)和基於光耦合器的固態繼電器(SSR)

聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。

機器視覺定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測，隨著製程的快速精進，機器視覺各環節的技術也同步提升。

英飛凌與Imec攜手開發車用 79 GHz CMOS雷達感測器晶片 (2016.05.27)
【德國慕尼黑訊】奈米電子研究中心Imec與英飛凌科技（Infineon）宣布共同開發CMOS感測器晶片。根據在比利時布魯塞爾舉辦的Imec年度技術論壇（ITF Brussels 2016）所揭露的協議，雙方將攜手開發高度整合的 CMOS 製程 79 GHz 車用雷達感測器晶片

集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP

來揚科技攜手主力分團進軍次世代記憶體市場 (2016.05.16)
傳統記憶體的製程技術已達物理極限，國際大廠無不全力布局，一場次世代記憶體大戰已隱然成型。為搶占未來全球記憶體市場，來揚科技整合本身電路設計能力後，以開放宏觀的精神，進軍次世代記憶體市場

運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能

工業成像的CCD及CMOS技術之對比 (2016.04.21)
在工業應用中成像系統的廣泛採用持續擴展，不僅由新的影像感測器技術和產品的開發所推動，還由支援平臺的進步所推動，如電腦功率和高速數據介面。今天，成像系統的使用在各種領域很常見，如配線檢查、交通監測/執法、監控和醫療及科學成像，由於影像感測器技術的進步，使成像性能、讀取速度和解析度提高

影像感測器有助家居自動化發展 (2016.02.24)
感測器是這波變革的核心，大多數物聯網應用將部署多個感測器。許多應用都包含一個影像感測器。例如，最具說服力的家居自動化產品和今天部署攝影機的系統通常基於一個CMOS影像感測器

Ambiq Micro和原相科技為下一代穿戴式產品開發超低功耗光學心率監測方案 (2016.02.24)
Ambiq Micro和原相科技合作開發將部署於下一代穿戴式產品中的超低功耗心率監測（HRM）解決方案。Ambiq Micro在帶有浮點單元微控制器的超低功耗ARM M4領域具有地位，而原相科技則是人機介面（HMI）領域中光學CMOS感測器的供應商

意法半導體與法機構設立新聯合實驗室開發新一代超微電子元件 (2015.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與Carnot STAR （研究應用科技）協會成員，法國普羅旺斯材料、微電子和奈米電子研究院（包括IM2NP – CNRS／艾克斯－馬賽大學／土倫大學／ISEN高等電子與數字技術學院）正式啟用其新設立的聯合實驗室

奧地利微電子收購高端掃描及微型醫療CMOS圖像感測器供應商CMOSIS (2015.11.27)
奧地利微電子（ams AG）與高端圖像應用領域的先進領域及線性掃描CMOS圖像感測器供應商CMOSIS達成協議，以現金形式100%收購其股份。 CMOSIS是一家為高要求圖像應用需求提供高性能標準、客製化及線性掃描CMOS圖像感測器的供應商，總部位於比利時安特衛普

兆鎂新高敏銳度、高寬動態相機配備Sony CMOS感光元件 (2015.10.29)
兆鎂新（The Imaging Source），國際知名機器視覺相機製造商，發佈以Sony高畫質寬動態感光元件IMX174所設計的新款工業相機正式上市。此系列相機以高畫質和高光敏度脫穎出眾，即使是微弱螢光物體的影像仍然可以被相機所擷取

2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕

先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來

Basler beat進入量產 (2015.07.13)
自2015年7月起，Basler beat即將加入Basler面掃瞄式相機的產品陣容，備有黑白（beA4000-62km）與彩色（beA4000-62kc）兩種型號。相機具有12 MP解析度，配備最新的循序掃描（progressive scan）及全域快門（global shutter）技術