CTIMES - Cmos

iPhone4S登Flicker人氣手機亞軍 SONY是功臣 (2011.12.18)
Apple最新款手機 iPhone4S正式在台上市，三家電信業者合計預購人次多達五十萬人，可看出iPhone4S魅力無限。由於語音辨識系統SIRIS無法支援中文，在台灣，電信商的促銷手段主要強打攝影功能

最具革命性技術 SuVolta低功耗CMOS平台登場 (2011.06.23)
降低功耗一直被視為現今晶片設計最大的挑戰，該問題限制了可攜式產品的功能與電池續航力。位於美國矽谷的SuVolta致力於電晶體變化的物理問題，解決了電子系統核心的電力問題

台廠投入影像感測仍以中低階產品為主 (2011.04.27)
傳統CMOS感測器的應用演進軌跡，是從多功能事務機、光學滑鼠等中低階應用，一路衍生到行動電話、筆記型電腦之上。主要廠商多集中在外商，前六大廠商就佔去約9成的市佔率

體感遊戲夯 CMOS感測器五年將增四千萬顆 (2011.04.22)
體感風潮持續帶動相關半導體市場，根據資策會MIC統計數據，如三大遊戲機品牌未來推出下一代遊戲主機時，都將目前的體感模式納入規格，則2009年至2014年之間，家用遊戲機體感應用每年約可增加CMOS影像感測器4千至6千萬顆的市場規模，且在Kinect的帶動下，3D影像感測器以及彩色CIS可望佔有相當比重

日震衝擊CMOS元件影響手機影像感測供貨 (2011.04.18)
日本震災已經超過1個月，對於全球電子產業的深刻影響仍在餘波盪漾。市調機構iSuppli便指出，地震衝擊到日本主要兩家CMOS光學感測元件製造商的量產能力，因此連帶影響到全球手機CMOS元件的供應情況

CMOS終跨進PA大門砷化鎵業者皮皮挫 (2011.01.20)
傳統功率放大器（PA）均是以砷化鎵（GaAs）製作為主，CMOS多難跨越雷池一步。然而目前CMOS製程終於堂而皇之跨入功率放大器的領域之中，並陸續有相關廠商發表最新產品

CMOS矽光製程大突破百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計

雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.25)
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場

雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.16)
新一代車載視訊感測器對於行車安全的貢獻功不可沒。本報導專訪OmniVision車用產品資深市場行銷經理Inayat Khajasha，進一步分析CMOS感測器更符合車載應用的優勢。問：使用CMOS影像解決方案，在車載應用上有何直接優勢？ Inayat Khajasha：與CCD技術不同，CMOS技術可以適應系統模組之整合，進而使得SOC解決方案成為可能

車用影像感測器 OEM廠捨CCD擁抱CMOS (2010.11.15)
新一代的汽車要求更高的安全性與更舒適的駕馭感，因此加入了更多影像感測器來提高整車性能。本報導將專訪OmniVision車用產品資深市場行銷經理Inayat Khajasha，由他來分析影像感測器如何提高行車駕馭的安全性能

iPhone 4作推手背照式感光元件正夯 (2010.09.16)
在iPhone 4的帶動之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始採用背照式感光元件

世界最大!CANON發表巨型CMOS影像感測器 (2010.09.01)
CANON近來發表動作頻仍，似乎有著語不驚人誓不休的態勢。繼上週發表高1億2千萬畫素的APS-C感光元件後，昨日（8/31）於東京再度發表直徑十二吋的CMOS影像感測器，是目前該產品世界上最大的尺寸，預計可應用於低光度環境的影像錄製

安森美推出5款新的CMOS線性穩壓器系列 (2010.03.29)
安森美半導體（ON）於日前宣佈，推出5款新的互補金屬氧化物半導體(CMOS)線性穩壓器系列。該系列產品用於低功耗的可攜電池供電及“持續開機”應用，如線纜調制解調器、衛星接收器、數位機上盒及電表

Avago推出新款車用高速低耗電數位式光耦合器產品 (2009.10.30)
Avago（安華高）週四（10/29）宣佈，推出二款針對油電混合動力車（HEV；Hybrid Electronic Vehicles）應用所設計的車用級高速低耗電數位式CMOS光耦合器產品。ACPL-M71T單通道高速15MBd與ACPL-M72T低耗電LED驅動光耦合器為Avago R2Coupler數位系列產品的最新成員

安捷倫推出一款三通道信號源量測設備 (2009.09.15)
安捷倫科技（Agilent）發表一款三通道信號源量測設備（SMU），可在二極體、LED、CMOS積體電路及其他半導體元件的參數測試等應用中，同時提供電源及執行量測。Agilent U2723A USB介面模組式SMU設計輕巧，可節省工作台空間，而改良過的產出速度，則有助於節省測試時間

ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器

思源科技提供聯華電子65奈米製程設計套件 (2009.04.28)
思源科技與聯華電子共同宣佈，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker製程設計套件予聯華電子65奈米製程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端製程上的需求

CMOS MEMS設計與製程技術研討會 (2009.04.23)
MEMS元件帶動消費性電子朝向微小化、多功能發展，基於此，成本的因素更受重視，因此以CMOS MEMS技術發展成為主要趨勢，CMOS MEMS可說是具有高整合度、穩定性佳及成本低的優勢，綜觀以台灣半導體產業位居世界之冠，快速發展CMOS MEMS技術指日可待，此次技術研討會將著重於CMOS MEMS技術的探討，也作為許多廠商所面臨課題的實際參考

EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援

OmniVision推出1.8MM低功耗醫用感測器 (2008.11.27)
OmniVision推出醫療影像感測器產品組合中最新的成員OV6930。該新款低功率 OV6930 是一種 SquareGA，方形圖形陣列（400×400像素），CMOS影像感測器，光學格式為1/10英寸，封裝尺寸為1.8mm×1.8mm，這使之成為要求外徑小於2.8mm的攝影頭應用（如用於微創醫療程式的醫用內窺鏡）的理想首選