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NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術 |
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IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究 |
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Akustica CMOS MEMS數位麥克風銷售突破兩百萬 (2007.11.12)
電子零組件代理商益登科技所代理的系統單晶片聲學系統開發商Akustica宣佈，其數位麥克風產品銷售量已突破兩百萬大關，這是該公司繼三個月前突破百萬銷售量後的另一重要里程碑 |
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Linear新款CMOS運算放大器具1pA偏壓電流 (2007.09.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表兩款CMOS運算放大器LTC6081及LTC6082;透過3.5MHz增益頻寬可達到極致的精準度，在整個-40°C至+125°C溫度範圍內擁有低於90uV的偏移量。雙組LTC6081及四組LTC6082具備軌對軌輸入及輸出步階，能達到僅1.3uVp-p的低頻率雜訊，及於25°C時最大值為1pA的低輸入偏壓電流，使此放大器成為精準儀器應用的理想選擇 |
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NEC0.25微米製程閘陣列CMOS-10HD開始供貨 (2007.09.06)
NEC電子發表2款可使用閘數為6,793閘及2款閘數21,118閘的產品，其可採用0.25微米製程的閘陣列CMOS-10HD系列產品。可實現介面電路及輸入輸出控制電路等IC化。
NEC電子指出，閘陣列是指由半導體廠商準備出已在矽片形成被稱為基本單元邏輯閘的母板，按照客戶所需的電路進行佈線，在母板上形成電路的半客製化晶片 |
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Avago推出採用65nm CMOS製程的SerDes (2007.08.30)
安華高科技Avago Technologies宣佈，已經在65nm CMOS製程技術上取得17 Gbps SerDes的效能輸出。持續其在嵌入式SerDes技術的領導地位，Avago最新一代的製程技術能夠節省高達25%的耗電與空間 |
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茂德將進軍CMOS影像感測器領域 (2007.08.08)
茂德將進軍CMOS影像感測器領域。茂德對外宣佈，已經獲得日商凸版印刷的CMOS影像感測器後段晶圓製程技術授權，預計將在十月初進行工程片產出認證，未來將在第四季開始進行小量生產 |
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ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計 |
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新力公開展示最新CMOS感測器生產線 (2007.07.20)
新力展示其在九州熊本技術中心（熊本TEC）的CMOS感測器工廠最新生產線。該生產線是在2007年春季開始使用12吋晶圓量產CMOS感測器的2號廠房。由於CMOS感測器、CCD等影像感測元件直接關係到新力的產品性能，而且能夠在製程上有別於競爭對手，因此被定位於強化生產設備的重點領域 |
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Cypress與InPhase聯手開發全像資料儲存光碟 (2007.07.18)
Cypress公司宣布與全像資料儲存領域廠商InPhase Technologies公司合作，為InPhase提供運用於其Tapestry全像資料儲存系統中的CMOS影像感測器解決方案。Cypress與InPhase於2005年開始合作開發超靈敏及超快速的CMOS 影像感測器，以因應高速讀取儲存於InPhase Tapestry光碟機資料的需求 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品 |
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IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產 |
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三星電子研發840萬像素CMOS影像感測元件 (2007.04.02)
根據產業分析師預測，針對3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及無線寬頻WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）設計的掌上型裝置，其數量將從2006年的1億增加到2008年的1.3億 |
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意法半導體推出寬頻CMOS輸入運算放大器 (2007.03.25)
意法半導體宣佈推出兩個新的軌對軌高增益頻寬乘積（rail-to-rail high Gain Bandwidth Product，GBP）運算放大器系列產品，這兩個新系列產品在速度電流消耗比的特性表現相當優異，並採用可節省空間的封裝方式 ，能滿足感測器信號調節以及採用電池供電的小尺寸可攜式應用的需求 |
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ST手機相機產品 新增200萬畫素模組 (2007.02.08)
CMOS影像技術廠商及手機相機模組供應商意法半導體（ST），宣佈針對量大的主流相機手機市場推出一個新的200萬畫素相機子系統（subsystem）。新的VS6724是ST相機單晶片系列最新推出的產品，另外兩項在市場上已獲成功的現有產品為130萬畫素模組VS6624和VGA解析度模組VS6524 |
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無線生醫微機電C-反應蛋白感測系統設計 (2007.01.22)
生醫即時看護無線感測網路為一種提昇人類生活品質的技術。在大多數先進國家中，心血管疾病為眾多死因之首，近年來血液中CRP濃度被發現與心血管疾病有相當程度的關聯，故本作品將針對與CMOS相容微機電製程之CRP感測器結合無線生醫系統單晶片，達成無線傳輸CRP濃度之量測與分析 |
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CMOS挑戰CCD車用影像感測應用 (2007.01.17)
CCD和CMOS感測器都是在數位影像應用中普遍使用的元件，目前CCD影像感測器可提供最佳的畫質，同時可達到最高1020萬畫素（3872×2592），甚至更高的解析度，因此使得它成為數位相機與攝影機等應用中較為常見的選擇 |
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與CMOS相容的嵌入式非揮發性記憶體之挑戰與解決方案 (2006.11.22)
從類比微調應用中的位元級、一直到數據或代碼儲存的千位元等級，CMOS 相容的單一多晶片嵌入式 NVM 的應用範圍越來越廣。CMOS 的相容性設計，卻給工程師帶來必須克服保存和耐久性的挑戰，本文所介紹的一些機制和解決方案，可驗證出實驗結果與理論分析是趨於一致的 |
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Cypress獲INSIGHT Award最佳創新影像感測器獎 (2006.10.26)
Cypress Semiconductor宣布其車用機器視覺專用的1/3吋VGA格式的IM103 CMOS影像感測器榮獲全球最大積體電路及電子系統技術與專利分析領導廠商Semiconductor Insights公司所頒發之「2006年INSIGHT Award最佳創新影像感測器」大獎 |
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原相與安華高IP侵權官司正式落幕 (2006.07.17)
原相科技與安華高科技（Avago）長達2年多的矽智財（IP）侵權官司終告落幕，達成和解。原相表示，與安華高科技簽訂專利交互授權合約，各自撤回侵權訴訟。市場人士認為 |
