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浩然科技導入CREE高功率旗艦款晶片提升照明產品性價比 (2015.07.02)
隨著發光二極體技術的演進，LED照明產品的性價比也大幅提升。浩然科技(ALT)與國外LED晶片供應商藉由深厚的合作關係，推動照明品質的提升。近日ALT宣佈導入多款CREE最新晶片，以散熱及電源技術駕馭高功率旗艦款晶片CREE XPL以及單一光源晶片CREE MHB與MHD，有效提升燈具亮度、提高演色性，並消除重影 |
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R&S將於MWC 2015展出晶片、無線裝置及行動網路營運商測試新方案 (2015.02.13)
R&S將於巴塞隆納（Barcelona）所舉辦之MWC 2015中，展出全新的無線通訊測試解決方案，其中包括了先進的LTE-A及5G測試解決方案。
羅德史瓦茲集團（R&S Groups）已連續兩年於MWC展會中 |
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Atmel新款藍牙智慧平臺樹立低功耗新標準 (2015.01.08)
Atmel公司發佈一款超低功耗藍牙智慧解決方案，其待機模式下功耗可降至1uA，同時提供了動態功耗，與市場現有的解決方案在動態模式下相比，至少節約功耗30%，而且針對部分應用可將電池使用壽命延長1年之久 |
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Lantiq語音電話晶片已通過驗證 可支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.05.12)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq今天宣佈，該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證，能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言，DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中，同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter，TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試 |
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開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說，「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞，但如果換成TED，也許大家就有些熟悉度了。
近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（愛特梅爾）等，都可以算是這個市場的先驅，其後，英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展 |
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Neowine推出其第三代智財權保護晶片 (2013.08.28)
由旭捷電子所代理的韓商Neowine於日前推出其第三代智財權保護晶片 – Alpu-C 系列。加密性強、低耗電、體積小及低價格的特色，讓系統產品及嵌入式軟體的開發商在透過對Alpu系列智財權保護晶片的使用，能夠有效的保護其辛苦開發出來的產品及軟體 |
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英飛凌研究人員榮獲德國 Horst Goertz 基金會 IT 安全性大獎 (2012.12.17)
英飛凌科技(Infineon) 研究人員Berndt Gammel 博士、Wieland Fischer 博士與 Stefan Mangard 博士今日獲德國 Horst Goertz 基金會頒發 IT 安全性大獎 (German Prize for IT Security)。他們的「旁通道防範密碼協定」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究計劃獲得今年度的首獎 |
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高貴不貴 聯發科推首款雙核MT6577 (2012.06.27)
繼聯發科宣佈併購晨星引起市場一陣譁然後，今(27)日聯發科於北京再度宣佈推出首顆雙核心殺手級晶片－MT6577，準備大舉進軍雙核心智慧手機市場。且據傳，MT6577已獲得華為青睞，目前已有4款智慧手機計畫採用此晶片，這也讓聯發科信心大增 |
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低價手機晶片戰(3)反擊高通 聯發科首戰告捷 (2012.03.14)
對於始終攻佔不下3G市場的聯發科來說，高通在此領域佔有技術上的優勢，而QRD策略無疑是一大威脅，加上將晶片降價此舉，更是與聯發科正面對上。面對有備而來的高通，聯發科勢必要大打價格戰 |
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低價手機晶片戰(2)高通強勢進入低價市場 (2012.03.13)
中國在3G產業上快速發展，帶動低價智慧手機市場，也讓晶片大廠競爭更加激烈。2011年中國市場營收占高通總營收的32%，對高通來說，中國已經成為重要的戰略中心。為搶食龐大的商機，高通更攜手中國三大移動通信運營商之一的中國電信，展現對中國市場的企圖心 |
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Windows Phone固守單核的理由 (2012.02.10)
綜觀目前行動裝置，不論是iPhone或是Android平台的智慧手機，在硬體規格上早已採用雙核處理器，甚至，2012年，各廠商紛紛迫不及待地宣稱智慧手機即將邁入高頻率、四核心時代 |
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意法半導體推出整合EMI濾波與靜電放電保護晶片 (2011.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款單晶片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）保護兩種功能的晶片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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戴爾採用矽統首款支援Atom雙核處理器的晶片 (2009.02.20)
矽統科技（SiS）宣布，支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片再獲戴爾青睞並成功開發出高彈性運算解決方案的消費及商用桌上型電腦產品OptiPlex FX160。
支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片組，最大記憶體容量可達4GB |
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中興通訊採PMC城域傳輸方案提升光網路平臺 (2009.02.02)
供應寬頻通訊與半導體儲存元件廠商PMC-Sierra,Inc公司宣佈，電訊設備及網路解決方案供應商中興通訊為旗下Unitrans網路產品系列選用PMC-Sierra的CHESSTM城域傳輸架構。中興通訊Unitrans光網路產品已獲250餘家電信運營商廣泛採用 |
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NXP非接觸式MCU晶片提高德交通票務系統效率 (2009.01.23)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，VDV–Kernapplikations公司已選擇恩智浦的安全非接觸式微控制器晶片–SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務方案。2012年之前，德國全國將要發行大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌入製造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX晶片 |
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Aeroflex測試儀提供3G LTE行動裝置測試功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前發表7100數位綜合測試儀，協助晶片組研發業者、軟體開發業者及手機製造商加速研發專案，而能因應3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型標準的各項需求。Aeroflex 7100針對3G LTE行動裝置提供全面測試功能，並可整合至單一機台儀器中 |
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LSI針對建置整合式通訊推出新款晶片 (2008.12.23)
LSI公司日前發表一款採用外部資料交換（FXO）晶片組，其中整合了由系統供電的silicon DAA。該解決方案可在各種IP應用之間建構高可用度的連結，包括媒體閘道器、VoIP裝置以及傳統的類比線路 |
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恩智浦針對平面電視推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半導體（NXP）發表一款全新的單一液晶電視晶片平台，該晶片讓消費者可在中價位的電視上體驗到HDTV和網路視訊內容的高畫面品質。恩智浦新款TV550電視晶片平台採用PNX85000處理器，並且整合恩智浦專利的移動精確圖像處理（MAPP2）技術 |
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ST-NXP Wireless開始量產3G/UMA晶片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣佈3G免授權行動接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）晶片組平台已經投入量產，為固網行動聚合手機實現更強大的多媒體功能。7210 UMA蜂巢式系統解決方案在單一解決方案中結合UMA和3G技術的產品，能幫助手機製造商打造更多種高速手機 |
