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CTIMES / 處理器
科技
典故
確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
蜂巢式物聯網發展趨勢預測 (2022.05.03)
今年,蜂巢式物聯網有望取得重大進展,大量新設計即將上市。所有已發展國家和越來越多的發展中國家現在已有無處不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆蓋(GSM)。
控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求,包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準,其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求,運算也必須更為集中。 而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。 軟體定義比起傳統的形式,更適合於現代化汽車應用的開發
簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 (2022.02.25)
設計節能的邊緣人工智慧 (AI) 系統,挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標,以及學習用於在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具
AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器,推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示,C6a實例各種專注於運算的工作負載,相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比
運算速度與峰值效能兼顧 行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨,勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用,也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺,但也帶來新的挑戰
MSI全新高效筆電搭載最新第12代Intel Core H系列處理器 (2022.01.24)
微星電子(MSI)推出為探索元宇宙所打造的全新機款,近日發表搭載最新第12代Intel Core H系列處理器的全新高效能筆電,搭配MSI獨家研發的散熱技術,打造全新境界的極致效能
凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦 (2022.01.05)
凌華科技推出全球首款搭載英特爾第12代Core處理器之模組化電腦(COMs),包括兩種尺寸規格:COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌華科技模組電腦結合第12代英特爾Core處理器(代號:Alder Lake-H)形成獨特設計,用於單執行緒可提升效能,用於多執行緒可提升效率
IAR Systems和Codasip攜手共建基於RISC-V之低功耗應用 (2021.12.20)
IAR Systems專注於提供嵌入式研發軟體工具與服務,日前宣布與客製化RISC-V處理器半導體智財(IP)供應商Codasip合作,將攜手支援共同客戶建立基於RISC-V的低功耗嵌入式應用
Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長,進階儲存解決方案的需求與日俱增,成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況,Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP),並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器
恩智浦i.MX 93應用處理器系列提升安全邊緣智慧效能 (2021.11.15)
為了加速實現適用於各類物聯網、汽車和工業邊緣應用,恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NXP)推出i.MX 93系列應用處理器,該系列處理器專為汽車、智慧家庭、智慧建築和智慧工廠應用而設計,運用邊緣機器學習,根據使用者需求實現預測和自動化
AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器,以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器
技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計,單相可處理105安培的電源配置,滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制,以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力
AMD Ryzen Threadripper PRO處理器提升NVIDIA雲端遊戲平台動能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO處理器將為NVIDIA全新GeForce NOW雲端遊戲平台的RTX 3080會員服務提供動能。搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的全新GeForce NOW RTX 3080會員服務將為全球玩家提供新一代雲端遊戲體驗
混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09)
當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。
輕鬆有趣地提高安全性:SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺,以最大程度確保個人安全。
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
Pixelworks i6處理器進軍電競手機 優化聯想全時HDR體驗 (2021.04.12)
創新視覺處理解決方案提供商Pixelworks, Inc.日前宣佈,其顯示處理技術將搭載於聯想全新拯救者電競手機2 Pro,這是聯想首款採用Pixelworks i6處理器的遊戲智慧手機,該處理器能提供多層次內容優化的全時HDR體驗,將智慧手機遊戲和影片的視覺品質提升到新高度
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與
Thunderbolt連接無窮可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的創新之上,可真正提供通用傳輸線連接的體驗,是最全面的Thunderbolt規格。

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1 AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能
2 AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能
3 IAR Systems和Codasip攜手共建基於RISC-V之低功耗應用

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