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科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Arm新一代GPU技術 用AI化解行動遊戲的畫質瓶頸 (2025.08.15)
在行動遊戲和高效能視覺應用需求不斷提升的背景下,Arm 近日發表「類神經技術」(Arm Neural Technology),並推出首款應用「類神經超取樣」(Arm Neural Super Sampling, NSS)。這項技術將於 2026 年搭載在新一代 Arm GPU 上,內建專用類神經加速器,旨在解決行動裝置在圖像品質、效能與功耗之間長期存在的平衡難題
川普批英特爾執行長涉利益衝突 要求陳立武下台後續效應與影響 (2025.08.08)
日昨(8 月 7 日_,美國總統川普在 Truth Social 上公開發文表示,「英特爾執行長非常有利益衝突,必須馬上辭職,沒有其他解決辦法。」此言一出,迅速引發外界高度關注
半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數 (2025.08.06)
在AI運算與高效能處理(HPC)需求持續升溫的當下,全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示,無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器,整體運算市場的動能依舊強勁,帶動主要業者營收創下新高,也同步引發對供應鏈壓力、政策風險與技術瓶頸的廣泛關注
AI與資料中心驅動半導體成長 全球晶片市場2030年可望突破1兆美元大關 (2025.08.01)
人工智慧與高效能運算成為科技發展主軸,最新業界報告指出,2025 年全球半導體市場預計將達 6,970 億美元,比 2024 年明顯成長,並有望在 2030 年突破 1 兆美元大關。在這波成長浪潮中,AI 與資料中心晶片成為推動主力,展現強勁且持久的需求動能
台積電2奈米製程進入量產倒數階段 AI與HPC驅動需求暴增 (2025.07.31)
台積電已證實其 2 奈米(N2)製程已進入試產後期階段,並預定於 2025 年下半年正式量產(high?volume production, HVM)。董事長魏哲家強調,N2 製程量產與 3 奈米節點曲線類似,加上單價較高,預期此節點將為公司帶來更顯著的獲利提升
Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元,成功超越所需的 163.93 美元 門檻,市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟,在市值排名上登頂全球科技業之巔
IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11,Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計,旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求
英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾(Intel)近日啟動新一波大規模重整行動,宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門,並同步啟動全球性裁員計畫,預估影響人數可達1萬至2萬人,約占全球員工總數的15%至20%
蘇姿丰:開放標準與共同創新是AI成長關鍵 對抗封閉生態系統 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大會中,發表全面的端對端整合式AI平台願景,並推出基於業界標準所建構的開放式、可擴展機架級AI基礎設施。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士於演說中表示,未來的AI不會由某一家公司或封閉體系建構,而是將透過產業間的開放協作共同打造
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性
AI晶片電壓跌破1V! 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,生成式AI、深度學習和高效能運算(HPC)的需求激增,AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器(如GPU、TPU等)對供電的要求越來越嚴格,不僅需要超低電壓(0.6-1.5V),還必須提供大電流(數百至上千安培),同時確保高暫態響應和低紋波
Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元(Tensor Processing Unit, TPU)被命名為 Trillium,旨在進一步推動人工智慧(AI)領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來,Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路(ASIC),以提升 AI 模型的運算效能和效率
應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大會上,NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra,這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破,目的在應對不斷增長的AI應用需求,並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力
蘇姿丰於AI PC創新峰會預言 今年將見證AI應用爆發式增長 (2025.03.20)
在NVIDIA舉辦GTC的同時,AMD也於北京舉辦AI PC創新峰會,執行長蘇姿丰博士以AI技術重塑世界為核心,描繪了從晶片底層創新到生態協作的AI PC全景。 蘇姿丰在演說中強調,AI已成為「過去50年最具變革性的技術」,其影響力正以指數級速度滲透至醫療、製造、物流等核心領域
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告,隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務,加上企業對數據隱私與成本控制的需求,82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC,更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃
台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查,臺灣電子資訊製造業正加速導入AI,目前已有28%業者實際應用AI技術,另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業,但後者展現強勁追趕動能,預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%,反映產業對智慧轉型的積極態度
哈佛醫學院研究團隊開發AI模型 癌症類型診斷準確率達96% (2025.03.04)
人工智慧(AI)在醫療領域的應用正日益深化,特別是在癌症的早期診斷方面,AI技術展現出巨大的潛力。研究人員開發的AI系統能夠分析醫學影像,協助醫師提高診斷準確率,及早發現癌症,挽救更多生命
DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期,輝達(NVIDIA)H20晶片在中國的訂單激增,這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧(AI)模型,自推出以來迅速引起廣泛關注,並在中國市場掀起了一股熱潮
神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。 隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇
三軍總醫院心臟內科研發AI心電圖分析系統 可早期預測預警 (2025.01.23)
人工智慧(AI)在醫療領域的應用持續突破,成為提升醫療品質的重要關鍵。第27屆「國家生技醫療品質獎」暨「SNQ國家品質標章」於近日揭曉,醫護服務與產品類共計31個團隊脫穎而出,獲得2金、10銀、19銅的佳績,另有近400個團隊獲得SNQ標章肯定,彰顯台灣在生技與醫療領域的創新實力

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5 Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展
6 IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務
7 如何解讀Intel與AMD洽談代工合作 「亦敵亦友」的下一步?
8 Arm新一代GPU技術 用AI化解行動遊戲的畫質瓶頸
9 半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數
10 台積電2奈米製程進入量產倒數階段 AI與HPC驅動需求暴增

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