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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),今日在其台北辦公室,發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計
英特爾FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日舉行的 Microsoft Build 大會上,Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure機器學習硬體加速模型,並與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預覽,客戶可以使用 Azure 大規模部署的英特爾FPGA(現場可程式設計邏輯閘陣列)技術,為其模型提供行業領先的人工智慧 (AI) 推理性能
英特爾FPGA助力微軟智慧搜索應用 (2018.04.30)
人工智慧 (AI) 正在革新各行各業,改變資料的管理和解釋方式,而且將?明人們和企業更快地解決實際難題。
利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性,同時兼顧降低開發成本,產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術,證明了模型化基礎設計適用在協定的執行
Bing智慧搜尋引擎應用 Intel FPGA 加速深度學習的人工智慧 (2018.03.27)
Microsoft的Bing智慧搜尋引擎(Intelligent Search)新聞對外展示 Intel FPGA (現場可編程化邏輯閘陣列)技術如何為 Microsoft 最先進的 AI 平台提供技術支援。透過即時的 AI 技術支援
Xilinx推出7奈米製程的全新架構FPGA產品:聖母峰 (2018.03.19)
美商賽靈思(Xilinx)今日發表一款採用台積電奈米製程,代號「聖母峰(Everest)」的新產品:ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行調適運算加速平台)。ACAP為一個超高整合度的多核心異質運算平台,能針對各種應用與工作負載需求,從硬體層面進行靈活變化
安路科技發佈AI佈局 人工智慧晶片領域再添新力量 (2018.03.19)
在剛剛結束的「2018 上海人工智慧與半導體技術國際論壇」上,上海安路資訊科技有限公司(簡稱“安路科技”)聯合創始人、副總經理黃志軍博士做了「中國FPGA在人工智慧浪潮中的機會和挑戰」報告,發佈了安路科技在人工智慧領域的戰略佈局
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.13)
美商賽靈思宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中,展示其光纖網路的技術領先優勢,透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出,以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布,讓來賓們一賭網路的未來面貌
Barefoot Networks與Xilinx展示5G 網路的可編程能力 (2018.03.05)
Barefoot Networks為最快P4可編程6.5Tb/s乙太網路交換器ASIC「 Tofino」,以及提供讓用戶查看網路中每個封包狀況的監控系統「Deep Insight」之廠商,Barefoot與賽靈思於世界行動通訊大會(MWC)上,聯手展示一款端至端網路效能監控解決方案,讓網路營運商能在奈秒級的解析度下檢視每個封包的狀況
將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度,為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性,並同時滿足設計效能的目標需求。
ADI精巧型雙通道10A或單通道20A μModule穩壓器 (2018.02.01)
Analog Devices Inc.(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTM4646,一款可由5V或12V輸入電源的雙通道10A或單通道20A輸出、降壓型μModule負載點穩壓器。 LTM4646內含電感、MOSFET、DC/DC控制器和其他元件,採用11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA封裝
美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品,都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞
Microsemi SmartFusion2 創客板 由Digi-Key獨家向全球供應 (2018.01.15)
Microsemi與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 攜手合作,獨家供應SmartFusion2 系統單晶片 (SoC) 現場可編程閘陣列 (FPGA) 創客板給 Digi-Key 的全球客戶群。 這款低成本的評估平台,能讓硬體與韌體工程師在針對 SmartFusion2 裝置內的 ARM Cortex-M3 和 12K 邏輯單元 (LE) FPGA 結構開發嵌入式應用時減少阻礙
大電流轉換器 (2018.01.08)
參數 LTC7150S LTC7130 備註 VIN 範圍 3.1V 至 20V 4.5V 至 20V LTC7150S 可直接從 12V 匯流排、5V 或 3.3V 電源軌獲得功率 VOUT 範圍 0
適用於高功率密度系統的大電流轉換器 (2017.12.29)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,而FPGA 正實現著先進應用,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)和防撞系統等消除人為差錯的汽車應用。
Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2,英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1
採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。
Microsemi PolarFire FPGA評估套件即日登陸貿澤 (2017.09.06)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子即日起開始供應Microsemi的PolarFire評估套件,設計人員可利用此套件來評估PolarFire FPGA產品系列。快閃記憶體型PolarFire可程式設計邏輯器件(FPGAs)涵蓋100K至500K的邏輯元件,耗電量比相近的SRAM型FPGA低50%,具備同級最佳化的安全性與可靠性
美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案 半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作,在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案
解析工業4.0中的硬體商機 (2017.07.17)
與消費類市場不同,工業市場通常會給硬體廠商帶來穩定、高利潤率的回報。智慧製造的浪潮究竟還能給我們帶來什麼令人驚喜的「魚獲」。

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