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笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06) 笙泉科技推出的MG82F6D17,此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM,提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口(UART)、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷 |
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儒卓力供應Redpine Signals超低功耗無線MCU (2019.05.06) Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多協定無線子系統的無線安全MCU。而且,這些SoC器件和模組還具有語音活動偵測(VAD)功能和多達8個電容式觸控感測器輸入 |
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HOLTEK新推出BH67F5235 24-bit A/D with Touch and LCD MCU (2019.04.29) Holtek BH67F5235整合觸控按鍵與24-bit Delta Sigma A/D電路,同時內建LCD Driver,適合用在各種觸控LCD電子秤相關產品。
內置觸控按鍵偵測電路,偵測更精準,可大量減少外部元件(如電阻及電容),縮小產品體積,降低成本,並提升產能;內置24-bit Delta Sigma A/D電路,搭配內建LDO,提供外部感測器的電源,達到量測的功能 |
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HOLTEK新推出BH67F2762紅外測溫Flash MCU (2019.04.26) Holtek針對紅外測溫應用新推出BH67F2762系列Flash MCU成員,BH67F2762整合紅外測溫與24-bit Delta Sigma A/D電路,同時內建LCD Driver,適用各種LCD型紅外測溫產品,如耳溫槍、額溫槍、紅外測溫儀等 |
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東芝推出新款採用ARM Cortex-M4微控制器實現高速資料處理 (2019.04.10) 東芝推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器,擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始,隨後逐步啟動其他產品量產 |
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意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09) 意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。
透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+ |
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瑞薩電子推出以具備電容式觸控鍵功能的微控制器 (2019.04.08) 瑞薩電子宣佈,新推出了兩款非接觸式使用者介面(UI)的解決方案,來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案,是以瑞薩的電容式感測器微控制器(MCU)為基礎,來支援UI的開發,而讓使用者不必觸摸到設備,就可以操作家電與工業及OA設備 |
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HOLTEK新推出BH66F2662 AC體脂秤MCU (2019.03.27) Holtek AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員;BH66F2662整合體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路,增加MCU內部資源,內建LED Driver及UART/SPI通訊介面,特別適用於各種四電極LED藍牙AC體脂秤相關產品 |
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Microchip推出MPLAB Harmony 3.0為PIC和SAM微控制器提供統一的軟體開發平台 (2019.03.20) 從基礎驅動程式配置到實時操作系統(RTOS)的設計,32位元微控制器(MCU)的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計,Microchip Technology宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0(v3),首次為SAM系列ARM based MCU提供支援 |
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HOLTEK新推出BP45FH6N行動電源MCU (2019.03.12) Holtek新推出行動電源專用微控制器BP45FH6N,整合快充行動電源所需的功能,如高解析度PWM、高壓驅動口、LDO與各項保護機制,適用1~3串鋰電池應用,可實現同步整流升降壓控制,最高可輸出12V,涵蓋市場95%快充行動電源需求 |
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感應MCU (2019.03.06) Holtek新推出BS45F3235近接感應Flash MCU,整合了主動式IR近接感應專用電路與低電壓馬達驅動器,極適合應用於驅動直流電機或電磁閥控制的產品上,如潔具、衛浴、家居、安防等近接感應相關產品 |
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HOLTEK新推出HT66F2740高壓大電流MCU (2019.03.05) Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員,與HT66F2730最大差異在於各項資源增加,讓此系列產品更適合應用於小家電電源板上。
HT66F2740具備10個12V高壓I/O,可直推12V繼電器及直推12V蜂鳴器用來產生美音輸出 |
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瑞薩電子推出具有虛擬化功能的28nm跨領域快閃MCU加速汽車ECU的整合 (2019.02.27) 瑞薩電子推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器(MCU)。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能,同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術,可支援ASIL D等級的功能安全性,提供更高等級的系統整合 |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27) Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
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Microchip雲端物聯網核心開發板幾分鐘內將PIC MCU應用連接到Google Cloud (2019.02.22) PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢,開發人員必須克服由通訊協定,安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發 |
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瑞薩Synergy平臺新添具有進階安全性的低功耗S5D3 MCU產品組 (2019.02.21) 瑞薩電子推出入門級S5D3 MCU產品組,擴展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。這四款新型S5D3 MCU結合中階的S5D5和高階的S5D9 MCU產品組,都具有相似的S5系列功能──整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可簡化對成本敏感且要求低功耗之物聯網(IoT)端點設備的設計 |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13) Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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意法半導體推出單板探索套件內含三款8腳位STM8的微控制器 (2019.02.12) 意法半導體新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器(MCU)探索套件,可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品 |
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HOLTEK新推出BH67F2752紅外線測溫MCU (2019.01.30) Holtek針對紅外線測溫應用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品,如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。
BH67F2752內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D) |
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HOLTEK新推出HT66FW2350無線充電發射端專用MCU (2019.01.30) Holtek推出HT66FW2350無線充電發射端專用Flash MCU,內建AM解調變電路、過電流保護、16位乘除法器以及高精度PWM產生器等無線充電發射端所需的功能。
HT66FW2350提供2組AM解調變電路 |