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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
盛群新推出緊急照明燈Flash MCU─HT45FH4J (2015.01.06)
盛群(Holtek)針對緊急照明燈(Emergency Light)領域推出Flash MCU HT45FH4J,與傳統MCU資源相比,HT45FH4J除了俱備更多資源及腳位外,同時內建5V LDO、LED以及Buzzer驅動等功能,除了省去外接零件,同時能降底生產BOM Cost以及PCB Size
瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能 瑞薩電子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系列產品,將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用
TI Hercules MCU經認證符合安全應用標準可支援汽車、工業及通用功能 (2014.12.15)
符合ISO 26262與IEC 61508對安全完整性等級ASIL D和SIL 3的功能安全標準 汽車和工業系統變得日趨複雜,增加了原始設備製造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫客戶應對這一挑戰
盛群新推出BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3針對觸控按鍵家電應用週邊IC (2014.12.12)
盛群(Holtek)標準Touch Key週邊IC BS81xA-x系列新增3個型號,分別是BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3,此系列IC透過外部的觸摸按鍵感應可人手的觸摸動作,內部電路可自動對環境變動作校正,以強化觸摸檢測的正確性
盛群新推出充電器Flash MCU─HT45F5Q (2014.12.10)
盛群(Holtek)針對充電器領域推出了A/D Flash MCU HT45F5Q,與傳統應用相比,除了提升MCU資源外,同時新增充電器管理模組單元,方便MCU對充電器進行定電壓(CV)以及定電流(CC)充電控制
盛群針對LCD/LED小家電產品應用新推出Flash MCU─HT66F004 (2014.12.10)
盛群(Holtek)針對LCD/LED小家電產品應用領域,再度推出小型封裝的Cost-Effective Flash MCU HT66F004。其中所內建的一個12-bit ADC功能與HT66F002、HT66F003一樣,都可以選擇Bandgap做為ADC參考電位,這意味MCU即使在不同的工作電壓與溫度情況下,都能夠提供12-bit ADC精確而且穩定的參考電位,適合於以電池供電為主的應用
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻? (2014.12.04)
原本以為,在即將邁入2015年之際,全球半導體業並不會再有併購案發生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)與Spansion(飛索半導體)宣布合併,雙方各擁有50%的股權,雙方各派四人作為全新董事會的成員,但另有一說是Cypress併購Spansion,Cypress為存續公司
進攻穿戴式與物聯網 異質雙核心MCU來了 (2014.12.02)
全球MCU(微控制器)的市場競爭一直以來都相當地激烈,這兩年來進入到物聯網與穿戴式應用的討論,MCU業者們仍然沒有缺席。而身為主要的MCU供應商之一的NXP(恩智浦半導體)同樣也是如此
Microchip全新微控制器系列採用核心獨立周邊裝置 (2014.11.20)
新增的周邊裝置整合硬體PID、相位測量系統配件和100mA電流驅動實現高功能控制 Microchip(美國微芯科技)公司近日在德國慕尼黑電子展推出多周邊裝置、低接腳的PIC16(L)F161X系列,拓展其8位元PIC微控制器產品線
瑞薩電子新款40奈米汽車底盤微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞薩電子(Renesas)以獲得ASIL-D標準之新款先進車用微控制器(MCU)系列產品,簡化安全設計的複雜度。RH850/P1x系列32位元MCU為採用40奈米製程之汽車底盤MCU。 瑞薩結合40奈米製程及其獨特的MONOS快閃記憶體架構
GLOBALPRESS矽谷參訪報導(上) (2014.11.17)
在四月份的春季Euroasia Press結束後,同樣是在微涼的十月份, 主辦單位Globalpress又舉辦了秋季Euroasia Press,地點同樣在矽谷,@中標:不過參與的半導體業者名單,就有相當大的不同了, 有別於先前僅是針對各廠商的獨立報導,這次CTIMES嘗試從不同技術@中標:或是應用領域的角度切入,來談談這次受邀業者們的市場策略
搶攻BLE應用 Cypress推高度整合方案應戰 (2014.11.13)
物聯網這個議題儼然已經成為全球科技產業的熱門話題,諸多半導體業者在解決方案的提供上,也儘可能以此為目標,以滿足市場需求。而在觸控與人機介面一直具有相當影響力的Cypress,也不甘寂寞推出以PSoC架構為主的BLE(藍牙低功耗)晶片,以搶食物聯網商機大餅
德州儀器擴大具整合智慧類比功能的工業級微控制器系列 (2014.11.10)
德州儀器(TI)推出全新 MSP430工業級微控制器(MCU)系列,整合了智慧類比功能,可實現高準確度、高精密度並可節約成本。 MSP430i204x MCU可滿足工業和智慧電網應用所需的廣泛溫度範圍要求(攝氏-40度至+105度)
盛群推出Enhanced A/D Flash MCU─HT66F0175、HT66F0185 (2014.11.05)
盛群(Holtek)Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0175、HT66F0185,此兩顆MCU為HT66F0174、HT66F018的延伸產品,提供較豐富的系統資源,符合工業上攝氏-40度~ 85度工作溫度與高抗雜訊之性能要求
從穿戴式醫療 看類比元件的整合與獨立 (2014.10.26)
談到系統層級的設計,不外乎類比與混合訊號電路,再加上數位訊號處理與控制的流程,少了哪一個環結,系統都無法運作。而在類比前端電路的設計上,台北科技大學電子工程系李仁貴教授便談到
德州儀器整合非揮發性FRAM記憶體和LCD控制器至更多應用 (2014.10.21)
德州儀器(TI)推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器(MCU)中功耗最低的MSP430 MCU,其中具備晶片內建LCD控制器,以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件,可提供記憶體佔用空間很小的非揮發性FRAM的全部優勢
盛群推出具315/433MHz頻段RF發射功能MCU:BC48R2020 (2014.10.13)
盛群(Holtek)推出全新系列具RF發射功能低成本的MCU:BC48R2020,該IC為16NSOP封裝,腳位兼容老產品HT48R01T3。BC48R2020符合工業上攝氏-40度~ 85度的工作溫度與高抗雜訊之性能要求
盛群新推出Cost-Effective Flash MCU with EEPROM (2014.10.08)
盛群半導體(Holtek)繼推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之後,再度推出小型封裝與最佳性價比的Cost-Effective Flash MCU,有A/D型的HT66F002/003與I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所內建的一個12-bit ADC可以選擇Bandgap做為ADC參考電位
盛群:主攻MCU是對的方向! (2014.10.07)
物聯網已經成為科技產業的新顯學,幾乎所有半導體廠商在推出相關解決方案的時候,都必須強調與物聯網的關連性。以主打MCU解決方案的台灣大廠盛群半導體,也針對物聯網應用推出一系列相關產品,藉以在起飛中的物聯網市場站穩根基
深度訪談 ARM對Cortex-M7的期待與策略 (2014.10.01)
ARM(安謀國際)在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7後,緊接著合作伙伴ST(意法半導體)也於台灣時間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU(微控制器)產品線,其產品線的負責主管向台灣媒體們說明了產品細節與市場策略

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