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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
CEVA擴展感測器融合產品線 推出高精度感測器中樞MCU (2022.06.21)
CEVA擴展感測器融合產品系列,推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201,可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置,包括 XR 眼鏡、3D 音訊耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的6軸運動應用
ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高,且價格具有競爭力,並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式,應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用
恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體(NXP)推出全新MCX微控制器(MCU)產品組合,旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。 該產品組合包含四大系列,建構於通用平台,並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎
STM32低功耗電腦視覺:類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統,以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。
意法半導體與微軟合作 簡化高安全性物聯網裝置開發 (2022.05.30)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與ST授權合作夥伴微軟合作,加強新興物聯網(IoT)應用安全性。 意法半導體正在整合STM32U5超低功耗微控制器(MCU)與Microsoft Azure RTOS和物聯網中介軟體,以及經過認證的Arm Trusted Firmware-M(TF-M)安全服務軟體包,簡化嵌入式系統開發
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路(Time Sensitive Networking;TSN)交換器的微控制器,能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊,並支援多種通訊協定,消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口
聰明部署邊緣節點 實現靈活工業運行環境 (2022.04.25)
由於需要在設備之間進行大量的協調,使得現代工業環境更為複雜。 這推動了設備間協調和時序對齊的需求,這些需求反過來, 又促使邊緣運算環境,對有線或無線通訊的需求日漸急迫
意法半導體車規閘極驅動器提升馬達控制的靈活性 (2022.04.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之L9908高整合度車規三相閘極驅動單元(Gate Driver Unit,GDU)支援12V、24V或48V汽車電源系統,具有彈性的輸入輸出通道,可在傳統油車和油電混合車上實現多種應用
MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網(IoT)及智慧家電蓬勃發展,為開發出性能卓越、更有競爭力的產品,工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨,過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體(Analog Devices Inc
提高產線效率 邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹,關鍵技術包括嵌入式處理器。 透過MCU來賦予邊緣運算效能,特別是必須滿足工業等級的應用場景。
STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件,可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中,以進一步擴充STM32CubeMX的能力
意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱與尾門功能 (2022.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G車門區系統晶片提升車身控制模組的功能整合度,可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢,包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期
意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮登科睿唯安(Clarivate)全球最具創新力之機構的年度榜排行榜,入選為2022年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovator 2022)。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就,主要在創新連續性和創新程度的優異表現,為促進全球創新樹立標杆
TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構,並延伸出更多應用。 TinyML能以極低功耗執行數據分析,並實現長時間運作的應用, 滿足電池長期供電的設備需求,因此特別適合用於物聯網設備
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴,協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫,利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗,能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求
imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,2022 ISSCC)上,imec與魯汶大學,以及PragmatIC Semiconductor,共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器,能夠即時運算複雜的組合代碼
英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件 (2022.02.11)
英飛凌科技正與 SensiML 公司進行合作,共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟體和 ModusToolbox套件,以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌 XENSIV 感測器中獲取資料、訓練機器學習 (ML) 模型,並直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即時推理模型
ADI降壓型buck轉換器有效縮減多顆電池供電產品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降壓型buck轉換器,針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案,例如:擴增實境/虛擬實境(ARVR) 頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等
ST資助Switchback格鬥機器人 強化機器人技術趣味與娛樂性 (2022.01.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)為「Switchback」格鬥機器人資助多款STM32微控制器(MCU)。在250磅重的格鬥機器人機械手臂上安裝著一個雙馬達鼓式轉輪武器,其機械手臂能左右開弓,極度靈活,此設計可提升格鬥機器人的耐久性與適用性,能夠猛烈地攻打敵對機器人,透過鼓式轉輪擊敗敵手,取得勝利

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1 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
2 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
3 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
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5 英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
6 AIoT以Arm架構建立 推動實體與數位緊密互動
7 TI:以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化
8 大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端
9 普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
10 ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾

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