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Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中，幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構，可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現，並從系統層面帶來效能與效率，並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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瑞薩推出新款微控制器支援新一代汽車E/E架構 (2021.12.17)
瑞薩電子（Renesas）今日推出兩款全新微控制器（MCU），專為車用致動器和感測器控制應用而設計，以支援新一代汽車電子電機（E/E）架構。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU，並加強其廣泛的車用產品組合，從致動器到區域控制的系統，為客戶提供高可靠度、高性能的解決方案 |
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ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link（IEC 61131-9）感測器之應用開發。
該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計，以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組 |
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ST：LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境，介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境，特別是智慧眼鏡，以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場 |
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安森美推出市場最低功耗的安全藍牙微控制器 (2021.11.30)
安森美（onsemi），發佈全新安全的RSL15無線微控制器（MCU），提供業界最低的功耗。RSL15具有藍牙低功耗無線聯接功能，解決互聯工業應用對安全的日益增長的需求，無需犧牲功耗 |
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Nu Eyne穿戴式眼部治療設備採用意法STM32無線微控制器 (2021.11.25)
意法半導體（ST）與韓國創新醫療器材製造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部護理治療裝置，其採用STM32WB55雙核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式裝置利用照射至眼睛和相關神經的電流和光，達到緩解疲勞與乾眼症狀之功效，並促進視網膜功能恢復正常 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用 (2021.11.16)
隨著現今車輛功能趨增，車載嵌入式系統亦日趨複雜，因此業界需要適合的開發工具來協助廠商發揮選用MCU功能，同時維護工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場 為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商，目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗，現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力 |
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TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器，IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式，並提供超低 IQ，和常用混合層電容器相比，工程師能讓電池續航力延長達 20% |
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恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證 |
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2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來，已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家，快速擴增到目前的 70 多家 |
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NXP：先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構，透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合，讓資訊無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智慧的生活體驗 |
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ST：以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
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Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計，Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片，達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間，而近五年的數量更呈現巨幅的成長，現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆，許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素 |
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意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本 |
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Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%開關損耗 (2021.09.22)
隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加，以滿足更低的碳排放目標，基於碳化矽的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步擴充其廣泛的碳化矽MOSFET分離式和模組產品組合 |
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瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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TI：工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用，加上隨著技術演進，市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用，使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要 |
