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CTIMES / 摩爾定律
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會,吸引了逾270位來自產官學界的專業人士,共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸,半導體業者微縮製程日益困難,先進的封裝技術日益重要。看準此一機會,先進半導體材料供應商Merck(默克)近年來積極研發先進製程材料,且大舉併購了AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技),以及Ormet Circuits,以提供客戶更完整的解決方案
[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣
英特格:進入7奈米製程 材料將是關鍵角色 (2015.09.08)
SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出,站在協會的立場,能夠讓外商理解並在台投資,一向是協會的任務之一,由於台灣在全球晶圓代工與封測領域正值巔峰時期,若能抓準時機讓國外的供應商落腳台灣,建置分公司甚至是實驗室,對於台灣本土的供應鏈來說,無疑是正面的消息
英特爾的下一步:整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號,英特爾宣布併購Altera後,雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過,針對此點,Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息,也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向
[Computex]從單一到多元 COMPUTEX才能有無限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在罵COMPUTEX,從排隊換取參觀證、媒體記者們食物不夠好、Wintel陣營的執行長跑去聯想活動站台等,幾乎無一不批,無一不罵。要批評,也許可以,但似乎沒人願意探討其原因
2.5D堆疊技術!賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術,推出全球最高容量的FPGA-Virtex-7 2000T,超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用
半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟,未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫,攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心
第八屆中華PXI TAC:摩爾定律下的自動化測試演進 (2011.05.23)
由美商國家儀器 (NI) 所領軍主辦的第八屆大中華 PXI 技術與應用論壇已在日前圓滿落幕。本屆 PXI TAC 活動除了與會人數再次創下新高之外,現場各家廠商多元的展出更讓本次活動看頭倍增
千禧10年得到了什麼? (2010.01.03)
隱約還記得,人們正歡欣鼓舞的慶祝千禧年公元2000年的到來,誰知道一晃眼已經10年過去,現在已是2010年。如果要問這10年人類社會發展了什麼東西?又淘汰了那些東西?恐怕也是人云亦地云說不出個所以然來
IDF落幕 Intel一展統治電子產業雄心 (2009.09.29)
英特爾開發者論壇(IDF2009)上週於美國舊金山風光舉辦,Intel透過此次展會,再次展露其一統全球電子產業的野心。Intel總裁兼執行長Paul Otellini發表演說指出,從1997年開始,IDF參加者有60%來自電腦產業
後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測:「其實下面還有許多空間」,英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
強調價值優先 NXP倡新摩爾定律 (2009.09.23)
恩智浦半導體(NXP),於週三(9/23)首次在北京舉行NXP Innovation Day,並在會中宣佈了一項新的經營策略「新摩爾定律(more than moore)」。強調「從更快到更好」的發展義涵,訴求多元化與個人化的設計方向,以提供高品質的體驗,來取代過去只追求速度與性能的半導體產業方向
這麼快,做什麼? (2009.06.22)
根據市場研究公司iSuppli於6/16所發表的一份報告指出,受制於晶片生產成本高漲的因素,摩爾定律很可能在2014年就開始失效。 iSuppli表示,晶片製程從20奈米到18奈米之間,摩爾定律依然有效,旦至18奈米之後,摩爾定律可能就要失效了
摩爾定律將在2014年失效?市場看法不一 (2009.06.17)
市場研究公司iSuppli於週二(6/16)發表一份報告指出,受制於晶片生產成本高漲的因素,摩爾定律很可能在2014年就開始失效。 iSuppli表示,晶片製程從20奈米到18奈米之間,摩爾定律依然有效,旦至18奈米之後,摩爾定律可能就要失效了
IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導,IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示,半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終,而摩爾定律也即將走入歷史。另外,他也認為,光互連(optical interconnection)、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長

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1 進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限

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