CTIMES - 矽晶圓

SEMI：全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈

SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%

SEMI：2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創下歷史新高紀錄

記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會（SEMI）今(4)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，來到3,337百萬平方英吋（million square inch；MSI），超越2018年第三季的歷史紀錄，再創新高

無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄

2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2022年再創新高 (2019.10.01)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄

2018年全球矽晶圓出貨量創新高突破百億美元 (2019.01.31)
SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關

SEMI : 2018 Q2全球矽晶圓出貨再創新高 (2018.07.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。 2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%，與2017 年第二季相比也成長 6.1%

SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準

2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%

SEMI：2017Q2矽晶圓出貨較上季成長出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋 1Q2016 2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 總計 2,538 2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 資料來源： SEMI，2017年7月矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件

SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%

TrendForce：中國半導體新廠將陸續投片，人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片，今年為人才爭奪戰關鍵年 TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急

SEMI：近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)
? 實際數據預估量 ? 2014 2015 2016 2017 2018 百萬平方英吋 9,826 10,269 10,444 10,642 10,897 年成長率 11% 5% 2% 2% 2% 資料來源：SEMI

SEMI：矽晶圓年出貨破紀錄明後年創新高 (2015.10.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋（參見表一）

產能過剩嚴重太陽能設備營收持續向下 (2011.10.19)
全球太陽能設備支出(含矽錠-模組以及薄膜面板)今年達到歷史高峰131億美金後，預計將在2012年有超過45%的跌幅。迫使太陽能設備供應商不得不重新調整產品規劃，以便能在2012以後設備支出增加時跟上腳步

日震餘波盪漾全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作

打造綠能產業南科積極佈署 (2009.12.23)
綠能產業為全球科技發展趨勢，由京都議定書與近日在丹麥首都舉行的哥本哈根全球氣候變遷會議可見一斑，而台灣在這個全球化節能減碳產業發展也讓人眼睛為之一亮，其中太陽能技術與LED產業更是發展重點項目，且逐漸在國際佔有一席之地

矽晶圓產能短缺將導致不景氣提早來臨 (2004.03.01)
網站SBN引述半導體市調研究機構Semico Research最新報告指出，全球空白矽晶圓市場2003年需求較2002年成長12.6％，2004年將進一步成長15％，預估2004年全球矽晶圓市場需求可望達到9000萬片（以8吋晶圓計）

景氣回溫　矽晶圓供應將出現吃緊 (2003.07.21)
電子時報消息，因各大晶圓代工廠產能利用率上揚，矽晶圓供應商中德、漢磊與嘉晶等表示，第四季矽晶圓下單量較2002年第四季增加了15～20％，在矽晶圓廠產能擴充不及的情況下，預估2004年將因供應吃緊而出現價格上漲現象