CTIMES - Eda

EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。

先進製程推升算力需求雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求，因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。

Cadence與台積電、微軟合作以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑

內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高，EDA工具也將更為蓬勃發展。

Cadence數位與客製/類比EDA流程獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，為台積電N6及N5製程技術提供優化結果，增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術，已通過台積電設計規則手冊(DRM)及SPICE模型認證

新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來，相關廠商必須快速將運算晶片上市，來處理AI架構的全新挑戰，需求驅使EDA工具日新月異。

Cadence為Arm CPU行動裝置開發強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係，強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Cortex-X1的採用，Cadence提供了全面的數位化全流程快速採用套件（RAK），幫助客戶在功耗、性能和面積（PPA）上進行最佳化，並提高整體設計生產力

Cadence：透過內外兼具的EDA佈局加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說，AI對於EDA工具的影響，多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰，這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如，在佈局和設計路線流程的早期，就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤

Cadence發表iSpatial技術與新數位流程提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求，電子設計自動化（EDA）方案供應商益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的數位全流程，結合新推出的iSpatial技術與機器學習（ML）功能，能大幅縮短整體晶片開發的時間，同時更進一步提升晶片本身的PPA（效能、電耗、面積）結果

Cadence優化數位全流程提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，推出全新的數位全流程，該流程經數百個先進製程設計定案所驗證，可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧（AI）等各種應用領域的功耗、效能及面積（PPA）結果．該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習（ML）能力等多種業界領先的特色

Digi-Key於2020 Embedded World展協助企業加速創新 (2020.01.14)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics在2020年Embedded World展覽中（攤位：4A-633）協助企業加速創新。 Digi-Key表示，很高興於2020年再次參與Embedded World展覽，此嵌入式系統技術大展將於2月25日至27日在德國紐倫堡舉辦

EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的

人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。

機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。

強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下，今年的論壇定調在系統導向的IC設計，著重由系統端需求所發起的晶片設計發展，尤其是特定應用（domain-specific）優化為目標的晶片設計

AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019，包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會，分享最新的半導體設計技術與應用趨勢

AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來，分析師和開發人員一直在討論人工智能（AI）和電子設計自動化（EDA）之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題，在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度，而不是再應用一種過去的經驗，並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案

新創公司富比庫打造EDA雲端管理平台 (2019.01.03)
富比庫首創人工智慧EDA雲端管理平台，扭轉傳統冗長的電子零組件資料庫建置作業，解決工程師痛點。

中國EDA技術開發商國微技術獲中國重大科技專項補助 (2018.12.18)
中國國微技術控股有限公司近日以「芯片設計全流程EDA系統開發與應用」為課題成功申報國家重大科技專項，並將獲得中央財政經費資助2億元人民幣及深圳市政府配套資金支持約2億元人民幣，合共約4億元人民幣

AI技術導入EDA設計富比庫首創智慧雲端零件資料庫管理平台 (2018.09.09)
台灣數位服務新創公司富比庫（FootPrintKu），7日在台北舉行產品與服務說明會。該公司推出一款獨創的人工智慧EDA雲端平台，透過其自行開發的EDA Library自動建置與驗證引擎，能夠自動化、智慧化與客製化的進行電子零件資料庫的建置，而該公司的是建立業界標準化的電子零件通用格式，以改善目前電子系統設計的作業流程