CTIMES - 消費電子

工研院CES展後賦能科技創新掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸

MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。

意法半導體與Sigfox合作強化認證安全元件 (2017.03.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一個功能強大的隨插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯網（LPWAN）設備提供先進的安全保護功能。新的STSAFE-A1SX安全元件（Secure Element，SE）採用防篡改的Common Criteria EAL5+認證安全元件技術，其強化了物聯網裝置在Sigfox網路上傳輸資料的完整性和保密性

高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會（WinHEC）上，宣佈與微軟公司聯手，將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統，以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置

強化廢棄物回收利用華碩獲UL頒發零廢棄物填埋驗證 (2016.06.02)
華碩於5月31日正式獲國際知名認證機構UL頒發零廢棄物填埋驗證，為全球首間獲此驗證之消費性電子產業企業總部，由華碩永續長魏杏娟代表受贈UL零廢棄物填埋證書(Zero Waste to Landfill, UL ECVP 2799)

宜特完成HTC Vive的HDMI檢測與認證 (2016.03.11)
隨著虛擬實境(Virtual Reality，簡稱VR)，成為2016年全球科技產業的熱門議題，電子產業驗證測試商宜特科技宣布，完成全球虛擬實境產品HTC Vive的HDMI檢測與認證。宜特自2014年，成為Simplay Labs在台灣HDMI 2

AGC旭硝子發售薄輕如紙的納鈣玻璃 (2015.05.05)
2015年6月2日，即將在美國加州聖荷西（San Jose）召開的國際信息顯示學會（SID）的展會上，日本的AGC旭硝子將展示一款厚度只有0.23mm的AGC納鈣玻璃基板。這種玻璃基板的厚度僅僅相當於三張印刷紙，將為觸控面板產業帶來新的技術騰躍，帶動平板電腦和智慧型手機等消費電子產品的革新

UL協助台灣廠商開發印度電子市場 (2015.03.20)
UL (Underwriters Laboratories) 為進一步協助消費電子產品業者打開印度潛力市場，以符合印度電子資訊技術部頒布的「2012電子與資訊技術商品法令」強制性要求，UL印度實驗室已獲得印度標準局(BIS)認可28種類別的產品測試能力，而最新一項電池類別亦正審核中

Microchip全新移動模組讓行動監測更便捷 (2015.03.02)
新款MM7150移動協同理器整合多個移動感測器 Microchip（美國微芯科技）在德國嵌入式世界大會（Embedded World conference）推出MM7150移動模組，此模組結合了Microchip SSC7150移動協同處理器和9軸感測器，含有加速計、磁力計和陀螺儀，封裝小巧易於使用

恩智浦半導體展示首款功能性矽晶片 (2009.03.25)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出首款功能性ARM Cortex-M0矽晶片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其簡潔性使其成為最方便使用的架構之一。身為Cortex-M0處理器授權合作單位

Quantenna與W&W結盟協助提供高畫質無線視訊 (2008.12.18)
美國無線網路晶片製造商Quantenna Communications宣佈，該公司與低延遲全高畫質（Full HD）H.264視訊編解碼器廠商W&W Communications結盟，透過隨插即用標準型Wi-Fi網路提供HDTV視訊。802

雷凌科技路由器SoC產品採用MIPS處理器 (2008.11.24)
數位消費電子、家庭網路、無線通訊和商業應用提供業界標準架構、處理器和類比IP的廠商美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc）宣佈，其可合成MIPS32 TM 24KEc TM處理器核心已獲雷凌科技（Ralink）採用於該公司的RT3052和RT3050 802.11n單晶片存取點AP/路由器SoC中

TI最新DC/DC轉換器採用之技術提高輕負載效率 (2008.11.11)
德州儀器（TI）宣佈推出一款全新60V輸入、1.5A輸出的降壓轉換開關，該元件具備整合FET，可有效節能並提高輕負載效率，進一步拓展了TI的整合SWIFT系列DC/DC轉換器產品。相較其他具寬輸入（wide-input）的同類解決方案，此款寬輸入轉換器可節省電路板空間多達25%，並簡化工業與車載應用設計

2006年長三角消費電子高峰論壇 (2006.05.04)
前言：在數位匯流趨勢下，數位消費性電子產品發展，及高效能低耗電的需求，無疑是目前眾多廠商共同追求的方向。產品端設計議題，必須快速因應市場需求。　　隨著數位匯流帶動手機與各式各樣消費性電子產品的結合

家用寬頻視訊網路晶片(組)市場應用及技術現況 (2000.04.01)
參考資料：