CTIMES - 晶片電阻

ROHM晶片電阻微縮再下一城面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻後，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm

ROHM研發出尺寸0603的低電阻100mΩ的電流檢測用晶片電阻 (2014.07.28)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市) 研發出最適用於智慧型手機或穿戴式機器等檢出小型機器用的低電阻晶片「UCR006」。 UCR006作為尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜類晶片電阻來說，實現了業界頂級的100mΩ低電阻，協助機器節能

晶片電阻廠11月受創嚴重 (2001.12.08)
國內晶片電阻廠11月受到市況下滑所影響，包括國巨、旺詮單月營收紛紛較去年同期大幅衰退，同創歷史新低。兩家廠商均衰退三成以上，而衰退金額則超過十億。國巨集團營收較去年衰退31%，旺詮也較去年同期的歷史新高大幅衰退34.7%

晶片電組降低成本發展潛力大增 (2001.09.10)
由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。業者指出，晶片電阻依製程方法不同，分為厚膜製程及薄膜製程，依體積大小分為傳統電阻器及晶片電阻，而晶片電阻則有往薄膜製程發展的趨勢

國巨今年MLCC月產能可望提昇至75億個 (2001.02.22)
國巨公司總經理李振齡21日表示，今年底積層陶瓷電容器(MLCC)總月產能可提升至75億個，包括高雄三廠月產能的25億個以及飛元高雄廠50億個，較去年底45億個的月產能增加66%，同時到今年底，卑金屬(BME)製程比重將由去年80%提升至95%

國內晶片電阻廠表現搶眼 (2001.02.20)
國內晶片電阻廠包括國巨、旺詮、大毅科技等廠商表示，掌握日本釋出的0603及0805兩種電阻電容產品規格的商機下，業績成長性相當看好，其中國巨更初估今年集團全球營收有機會成長一倍，旺詮及大毅也估計在掌握上游基板原料下，產能將進一步成長

被動元件未來營收出現衰退敗象已可預見 (2000.12.14)
被動元件在華新科、天揚及禾伸堂等股持續向下探底影響下，使類股逢低佈局買盤也愈趨縮手。市場人士認為，國內景氣低迷不振，而外銷也逐漸轉趨冷淡，連石化業龍頭台塑集團掌門人王永慶都看淡未來景氣，使股市盤跌壓力仍揮之不去

被動元件市場潛力十足 (2000.11.27)
飛元電子總經理游上林指出，2002年手機通訊市場所帶來的被動元件需求將達1450億顆的水準，將成為被動元件市場中最大的動力。隨著手機需求每年高速成長四成左右，加上手機需求約占被動元件總需求的一至二成

晶片電阻鋁質電容器前三季營業成績亮眼 (2000.11.03)
雖然晶片電阻與鋁質電容器在前三季的庫存量較去年增加，但實際上這些廠商們的業績卻成長了1倍以上，也因此廠商們對於第四季的景氣預測均採取較樂觀的看法。今年下半年PC市場的成長趨緩，業者擴充產能最多的0603型電阻，目前已面臨到供過於求的情況，至於0805和1206則仍然處於缺貨的階段

電阻器市場的發展現況 (2000.04.01)
參考資料：