CTIMES - 電路板

BSQUARE針對TI評估模組推出電路板支援套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣佈針對德州儀器（TI）以Cortex-A8處理器為基礎的OMAP35x評估模組（EVM）推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件，以協助PC程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的Windows操作環境中進行嵌入式產品設計，並且不增加設計時間與成本

Avago推出超小型射頻放大器 (2008.05.15)
安華高科技（Avago）推出最小尺寸的射頻放大器。採用超小型化0402包裝尺寸同時不用打線接點，VMMK-2x03放大器可達到幾乎無信號損失與最小的寄生效應，超小型尺寸及SMT設計針對500MHz到12GHz頻帶，適合各種不同射頻應用架構採用

LSI針對內容檢測推出單晶片低成本解決方案 (2008.04.02)
LSI發表專為網路設備OEM廠商設計的Tarari T1000系列矽基內容檢測處理器。T1000系列支援完全無RAM及單記憶體晶片的運作模式，並提供可擴充流量至2 Gb/s，使得製造商能運用單一建置方案，支援許多不同效能等級的產品

安森美推出USB充電保護的集成過壓保護控制器 (2008.03.13)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出集成過壓保護控制器NCP361，專用於手機、MP3播放器、機頂盒和電腦等可攜和消費設備的USB充電應用。 NCP361使用內部P溝道場效應管(FET)，無需外部元件，降低系統成本，並減小應用板的印制電路板(PCB)面積

Zetex新型無鉛MOSFET成功把電路面積減一半 (2008.03.11)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors(捷特科)公司，推出其首項採用無鉛式2 x 2毫米DFN封裝的MOSFET產品。這款ZXMN2F34MA元件的PCB面積比業內採用標準SOT23封裝的元件小50%，離板高度只有0.85毫米，適用於各類型空間有限的開關和功率管理應用，例如降壓/升壓負載點轉換器中的外部開關裝置

安捷倫推出整合邊界掃描和VTEP技術 (2008.03.11)
安捷倫科技（Agilent）宣佈將為內電路測試（ICT）用戶提供一個創新的方法，讓他們在接觸受限的空間內測試印刷電路板組件（PCBA），而不會犧牲測試涵蓋率或產品上市時程，時可省下夾具的成本及減少測試資源

CSR推出僅5美元的超小型藍牙耳機方案 (2008.03.06)
CSR宣佈推出僅5美元，最低成本的先進單音藍牙耳機方案。新的BlueVox2具備極低的功耗、免費的噪音消除功能。CSR的設計結合了多項創舉，包括能提供高語音品質的AuriStream技術，支援同時連接多個裝置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR規格等

印刷電路板應變和落下量測技術研討會 (2007.11.29)
美商國家儀器將於18、19及20日分別在台北、桃園、新竹舉辦印刷電路板(PCB)應變量測和落下量測技術研討會，透過此研討會，將能了解到應變測試對印刷電路板生產的品質日漸重要的同時，如何用NI 的軟硬體來完成 IPC 9701 和 IPC 9704 標準應變測試規範

手機零組件技術發展趨勢剖析 (2007.11.15)
隨著手機產品發展走向多元化，產品設計也面臨更多樣的挑戰。就低價手機而言，開發人員必須在成本限制下，滿足產品功能基本需求；而在高階手機方面，則因產品功能趨於複雜，須將眾多零組件整合進手機中，設計上的挑戰愈來愈高

台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆，為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會，許多知名國際品牌紛紛到位，例如：華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等

2007亞洲電路板產業高峰論壇 (2007.09.12)
2007亞洲電路板高峰論壇-AFEC Conference今年首次於台北登場。亞洲各國之代表性電路板廠商將出席發表演說，針對PCB產業市場趨勢提出精闢見解，欲瞭解亞洲區電路板產業發展之機會與挑戰，AFEC Conference將是2007年不可錯過之指標性高峰論壇

IR推出通用設計組件和網上PFC設計工具 (2005.08.09)
功率半導體及管理方案領導廠商-國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出IRAC1150-D2 PFC控制設計組件，同時在myPOWER網上設計中心內增設一項PFC設計工具。新設計組件具有用於AC-DC PFC的IR1150μPFC元件，那是一項面積只有1.1平方吋的小巧、全組裝式PFC控制電路，可供工程人員應用於現有的電源裝置，取代舊式的CCM PFC電路

電路板與零件之寄生可能造成最大損壞之處 (2004.03.05)
電路板佈線會產生主要的寄生元件為電阻、電流及電感。本文量化了高複雜度電路板寄生元件、電路板電容，並列舉電路板性能的例子加以說明。

探索雙層板佈線技藝 (2004.01.05)
電池供電產品的競爭市場中，考量目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的佈線方式，使用自動佈線與手工佈線來做類比與混合信號電路布線的差別，如何安排接地迴路等

電路板大陸投資現況面面觀 (2001.01.01)
台商赴大陸投資風氣日盛，但由於大陸財經政策時常更弦易轍政策不穩定，相關規定不明、難於配合，且兩岸關係日趨複雜，使得台商在大陸幾無投資保障而言，經營風險極高，甚至連人身安全也常受到威脅