帳號：
密碼：
CTIMES / 功率晶片
科技
典故		 電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫
ST全新評估平台可對類比和功率晶片進行模擬 (2010.04.26)
意法半導體（ST）於日前宣佈，已成功開發一個新的評估平台，可以模擬該公司之類比和功率晶片。新的晶片評估平台，採用Cadence OrCAD PSpice軟體模擬技術，對意法半導體的類比和功率產品進行模擬
南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場

  十大熱門新聞

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw