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CTIMES / 晶圓製造
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣,不論是在工廠或是居家用品,都能看見它的身影,整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
2016年全球半導體光罩銷售金額達33億美元 (2017.04.11)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新光罩市場總結報告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市場規模達33.2億美元,預計2018年市場規模將成長至35.7億美元,繼2015年成長1%後,光罩市場在2016年成長2%
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈,Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造,這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑
KLA-Tencor全新控片檢測系統提升晶片生產開發 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出專為IC市場設計的全新控片檢測系統Surfscan SP2XP,這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度,相較於前一代產品Surfscan SP2,Surfscan SP2XP加強了依據缺陷類型及大小分類的能力,並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力
眺望2004年半導體市場發展趨勢 (2004.01.05)
半導體產業經過兩年的寒冬後,在今年度逐漸有回溫的跡象出現,產業的晶片需求上揚、晶片價格穩定、晶圓廠產能及設備資本支出的表現佳,足以顯示半導體產業能有更大的成長空間
國科會:竹科供水不足30%,晶圓廠將停擺 (2002.05.07)
台灣省自來水公司發言人黃慶四於6日強調,以寶山水庫及淨水廠的狀況來看,到五月底前,都無需進行竹科用水的減供。國科會針對新竹科學園區缺水可能導致的影響進行分析,認為若竹科供水不足達到30%時,大部分的晶圓廠機台都必須停擺

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