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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」,將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸
英飛凌推出適用於一般照明的新款60V線性LED控制器IC (2019.03.26)
英飛凌科技BCR線性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602兩款產品。BCR601具備創新的前級電壓反饋,亦稱為「主動式餘量控制」(AHC),打造兼具成本與能源效益的LED驅動器應用。另一方面,BCR602則適用於可調光LED應用,例如光引擎、模組及燈條
[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC),以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。 隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統
TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計,18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元,較上季(18Q3) 衰退8.2%,較去年同期(17Q4)成長0.6%;銷售量達2,470億顆,較上季(18Q3)衰退7.0%,較去年同期(17Q4)成長3.7%;ASP為0.464美元,較上季(18Q3)衰退1.2%,較去年同期(17Q4)衰退3.0%
ams AG推出智慧手機OLED螢幕後方感測光線的感測解決方案 (2019.01.08)
艾邁斯半導體(ams AG)推出TCS3701,一款RGB光線與紅外接近感測器IC,可於OLED螢幕後方位置精確測量環境光強度。此功能符合現今的工業設計趨勢,也就是藉由消除目前環境光/接近感測器所在的前置邊框位置,最大化智慧型手機的顯示面積
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄,向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資,主要產品包括航太、現代鐵路,新能源汽車和高科技產品
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片,採用節省空間的MiniSO8封裝,將設計自由度提升一倍,有助縮減電子單元尺寸,更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今(15)日宣布,已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下,共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件(包括交割條件),並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案,不僅促使日月光立即做出反應外,也引起台灣立法院做出決策
英飛凌購入韓國合資製造商LSPS流通股份 鞏固主要家電市場地位 (2015.05.13)
(德國慕尼黑訊)英飛凌科技(Infineon)宣布購入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。該公司為英飛凌與 LS Industrial Systems 於 2009 年於韓國合資設立。此項收購策略將提升英飛凌在智慧型電源模組 (IPM) 成長市場上的全球競爭力
旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度
百佳泰日本成為Sony授權認證測試實驗室 (2014.09.02)
身為科技產品驗證與認證測試機構,百佳泰日本分公司(Allion Japan Inc.)正式成為Sony(Sony Corporation)授權的FeliCa認證測試實驗室(FeliCa Evaluation Lab),以執行FeliCa相關產品應用的認證測試
Silicon Labs感測器開發套件加速物聯網系統設計 (2014.09.01)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣佈針對覆蓋廣泛的物聯網(IoT)產品推出兩款經濟實惠、易於使用的開發套件,以協助開發人員加速環境和生物特徵識別感測應用設計
大聯大獲得「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」 智慧能源類別最佳解決方案獎 (2014.08.20)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈,在由中電網(ECCN)與《世界電子元器件》雜誌共同舉辦的「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」評選中,獲得了智慧能源類別的最佳解決方案獎
ZMDI,正積極拓展其電池管理IC系列產品,最新發表1數據采集系統基礎芯片 (2014.07.29)
總部位於德國德累斯頓專門從事節能解決方案的半導體公司ZMD AG (ZMDI) ,今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751兩款車用高精密數據采集系統基礎芯片(SBC)。作為全球汽車、工業、醫療、信息技術和消費應用品領域模擬和混合信號解決方案的供應商,ZMDI開發了全新的電池管理IC,以拓展其電池感應和電池管理系列產品
笙泉科技推出小家電、手持與穿戴式等電源管理IC (2014.07.15)
MG65PG5A08是延續笙泉科技推出之小家電系列專用IC後,再次推出的一款多功能之IC,其應用除了小家電外,低耗電之特點更可用於手持及穿戴式裝置之產品應用上。IC可工作電壓範圍為1
英飛凌針對高效率伺服器和資料通訊系統推出 DrBlade 2 功率級 (2014.06.30)
英飛凌科技股份有限公司 今日宣佈推出 DrBlade 2 整合式功率級(power stage)產品,結合兩個功率 MOSFET 和一個 DC/DC 驅動 IC,同時將電流與溫度感測器整合至體積精巧的封裝內,有助於伺服器和資料通訊應用工程師處理高功率密度需求並縮短設計週期

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