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波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25)
半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶，這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務 |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布，其Zeus重力測試分類機已成功完成評估，並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE) |
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波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布，其Zeus重力測試分類機已成功完成評估，並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE) |
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益萊儲新任命全球及亞太區管理高層 2021持續靈活整合測試方案 (2021.03.03)
測試和測量設備解決方案和服務提供者Electro Rent/益萊儲宣佈任命Michael Clark為公司全球首席執行官。他將接替Nigel Brown，Brown先生將繼續擔任公司顧問。
Clark先生擁有33年的技術行業經驗，自2017年初起擔任Electro Rent美洲首席執行官 |
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Tektronix推出S530列參數測試系統 搭配KTE 7軟體支援WBG製造 (2020.10.07)
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司今天發布了新款Keithley S530系列參數測試系統，以及KTE7軟體和其他增強功能。S530平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力，同時有效降低CAPEX投資，並顯著地提升每小時晶圓產量 |
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是德推出1G車載乙太網路接收器自動測試解決方案 (2019.10.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界第一套速度達1G的車載乙太網路接收器自動測試解決方案，讓汽車生態系統的一級供應商、OEM製造商、晶片供應商，以及其他汽車零組件供應商，能顯著縮短產品上市時間，並確保產品符合IEEE和OPEN Alliance制定的標準 |
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是德推出前向誤差修正感知實體層測試系統 加快部署400GE裝置的步伐 (2019.10.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出兩款全新解決方案：第一款N4891A 400GBASE前向誤差修正感知（FEC-aware）相符性測試解決方案，可在初期的設計與驗證階段，找出資料中心相關裝置的效能與互通性問題；另一款A400GE-QDD 400GE多埠測試系統，可有效分析並量化矽晶通訊裝置實際的誤碼率（BER）和前向誤差修正（FEC）效能 |
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硬體真是牢不可破的門檻嗎？ (2015.12.16)
當一個不懂硬體的團隊遇上新的產品架構，再加上沒找到對的資源時，當然會發生！
首先，對於任何硬體新創團隊來說，進行群眾募資有個最重要的前提，就是募得的錢絕對比真正產品化時要花的還要少很多 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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R&S參與加拿大SFN網路測試平台共同研發 (2009.12.04)
羅德史瓦茲（R&S）美國與和拿大分公司，與Moseley廣播和加拿大通訊研究中心（CRC）攜手合作創立北美第一個單頻網絡（Single-frequency network，SFN）測試平台，主要針對北美固定與行動數位電視（ATSC行動數位電視） |
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IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元 |
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立衛與威測合併 威盛佔六成股份 (2003.04.29)
近日立衛通過與威盛旗下子公司威測合併和減資二項重要議案，預計二家公司合併後，立衛為存續公司，換股比率為1:1，預計合併基準日為11月1日。另外，股東會通過減資2億5000萬元，減資後立衛資本額為5億元，威測為10億元，合併後則為15億元；威盛佔合併後的立衛有六成以上的股份 |
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金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產 |
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張江園區IC聚落成形 (2002.05.23)
據新華社指出，在積極引進高新科技的規劃下，上海張江高科技園區儼然成為大陸集成電路產業的聚集中心。該區目前已有三個廠、共五條八吋晶圓生產線，上海市四分之一的IC設計公司也選擇該區的軟件產業園設點 |
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美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成 |
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封裝測試業赴大陸設廠解禁 矽格搶得先機 (2001.05.03)
封裝、測試業赴大陸投資設廠解禁，矽品集團轉投資子公司矽格昨日表示，投審會已於二月十五日核准其大陸投資案，矽格將出資三百六十萬美元，與大陸上華半導體合作成立無錫矽格微電子公司 |
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飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園 興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會 |
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台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
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京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。
京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試 |
