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[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房 |
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Avago併LSI 半導體業大者恆大？ (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少，就在2014年即將到來之際，Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI，並以66億美金取得。此併購金額，一口氣超過了當初TI（德州儀器）併購NS（美國國家半導體）的65億美金，堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件 |
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Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨 |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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讓半導體更貼近生活 GSA用微電影說話 (2013.11.01)
如果你對全球半導體產業有一定的了解的話，相信你一定聽過SEMI（國際半導體設備材料產業協會）與GSA（全球半導體聯盟）兩大非營利組織。而GSA亞太區成立至今，也已有十年的時間，近期也分別在日本與台灣各自舉辦年會，而在今年，台灣以記憶體為主題，邀集產業界重量級廠商，分享記憶體未來的發展走向 |
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美高森美針對RF和寬頻通信應用 推出新型 MOSFET器件 (2013.09.23)
美高森美公司(Microsemi Corporation)擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體(VDMOS) MOSFET產品系列， 宣佈推出VRF2944 和VRF3933，它們是為了可在2-60 megahertz (MHz)工業、科學和醫療(ISM)頻率範圍運作而設計的兩款更大功率、更高電壓(V) 器件 |
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長 |
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半導體排名：英特爾第一、高通成長最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半導體廠商營收（單位：百萬美元）
2011
排名
2012
排名
廠商
2011
營收
2012
營收
2011-2012
成長率（%）
2012
市占率 （%）
1
1
英特爾
50,669
49,089
-3 |
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Gartner：三星成全球最大半導體客戶 (2013.01.29)
表一、2012年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名（單位：十億美元）
2011
排名
2012
排名
企業
2011
採購額
2012
採購額
2011-2012
成長率 (%)
市占率
(%)
2
1
三星電子
18 |
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攜手台積電 戴樂格半導體成立亞洲總部 (2012.03.29)
智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片 |
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Intel蟬聯半導體冠軍 營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及併購策略奏效，Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創下了10年來的最高紀錄，也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍 |
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智慧手機帶動成長 蘋果成最大半導體客戶 (2012.01.31)
電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的總消費貢獻達 1,056億美元，占全球半導體製造商晶片營收的35% |
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電機式微 台灣下一個熱門產業在哪裡？(上) (2010.08.10)
今年的大學考試入學分發已經放榜。大眾關注的重點，除了最低幾分可以錄取之外，最高錄取分數獎落何系也是焦點之一。過去40年來，一直穩居二類組龍頭寶座的台灣大學電機系，今年錄取分數首度被台大物理系超越，由物理系拿下二類組冠軍 |
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金融風暴後 台灣韓國半導體市場復甦最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）與海力士（Hynix）等兩家韓國廠商的半導體設備投資正明顯增加。根據一份由SEAJ、SEMI及SEMI等單位共同調查的Worldwide SEMS Report報告顯示，2010年2月份全球半導體生產設備市場規模由1月份的負成長轉變成為正成長，比去年同月（YoY）大幅成長217.1％，比上個（MoM）成長6.6％ |
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安捷倫【2010半導體先進量測論壇】3/12登場 (2010.03.05)
安捷倫科技近日表示，將於2010年3月12日於新竹煙波大飯店，舉辦【2010半導體先進量測論壇】，會中將深入剖析向量分析的新知與技術。
半導體技術的進展，扮演著近來資通訊產品不斷推陳出新的重要推手 |
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ARC進軍消費性電子展推出整合影音方案 (2009.01.12)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC本週參加美國消費性電子展（CES），並針對數位電視/家庭劇院、可攜式媒體裝置、以及手提電腦/桌上型電腦三大主要消費性電子類別熱鬧推出垂直整合音訊方案 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程 |
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Cypress新任命PowerPSoC事業部副總裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis為PowerPSoC事業部副總裁，將負責針對LED照明市場的最初階段所有事務，且即刻生效。Davis於電源管理與半導體產業擁有超過30年的豐富經驗，並曾擔任工程研發人員與管理者等職位 |
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ECI電信選用PMC-Sierra無線回程傳輸架構 (2008.11.20)
寬頻通訊與存儲半導體器件的廠商，PMCSierra,Inc公司宣佈，網路基礎設備解決方案供應商ECI電信已為其BG-20以及BG-30等BroadGate（BG）多業務平臺（MSPP）系列選用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件 |
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ST-NXP Wireless靈活應對市場環境變化 (2008.11.07)
為無線通信產業提供蜂窩數據機、多媒體及連接解決方案、位居業界前三大、新近成立的半導體廠商ST-NXP Wireless宣佈，由於市場的重大變化及客戶需求，公司將加速進程， 對公司進行調整以適應新的市場形勢，實現在成立之初所預期的綜合效應 |
