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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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Xilinx展示56G PAM4收發器技術 (2016.03.14)
美商賽靈思（Xilinx）運用4階脈衝振幅調變（PAM4）傳輸方式的56G收發器技術，開發出以16nm FinFET+為基礎的可編程元件。針對下個世代的線路速率，PAM4解決方案是具可擴展性的傳訊協定，將加倍現有基礎架構頻寬，進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署 |
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SoPC開創可編程元件之資訊、消費市場新局 (2002.07.25)
不甘於侷限在IC前段設計工具的角色，可編程邏輯元件（PLD/FPGA）業者持續向系統及晶片設計業者喊話，希望能分食到更多的ASIC市場；不僅如此，由於PLD/FPGA的容量不斷增大，足以實現更複雜的系統設計，因此該領域業者也打出可編程單晶片系統（SoPC）的招牌，力求站上SoC設計的主流地位 |
