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富士通半導體成安控產業新尖兵 (2014.03.20)
以往在安控產業的半導體供應商中，我們大多都會聽到德州儀器、賽靈思或是亞德諾半導體（ADI）等業者的名字。不過在，台灣今年所舉辦的CompoSec 2014中，罕見地出現了富士通半導體的身影 |
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Cypress推出65奈米144-Mbit SRAM記憶體 (2009.10.27)
Cypress公司宣布推出單片式(monolithic)SRAM，密度可達144-Mbit，是65奈米 SRAM系列元件的最新成員。此新款144-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子聯手開發的65奈米製程技術 |
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思源科技提供聯華電子65奈米製程設計套件 (2009.04.28)
思源科技與聯華電子共同宣佈，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker製程設計套件予聯華電子65奈米製程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端製程上的需求 |
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40nm 風險可控程序在軍事應用上的優勢 (2008.10.07)
由於FPGA的集成密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品，並且在性能與效益上取得平衡，所以本期起將推出系列的FPGA應用設計專欄 |
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Broadcom為行動電話推出突破性的65奈米單晶片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣佈,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性 |
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賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件，是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能，協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量 |
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虹晶提供特許65奈米低功率製程的測試晶片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台灣在SoC設計服務公司，於2007年底宣佈完成基於特許半導體65奈米低功率製程的發展套件後，再度宣布推出基於此製程的測試晶片，來提供給使用ARM926EJ-S的系統設計 |
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KLA-Tencor推出全新晶圓廠光罩檢測系統 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩檢測系統TeraFab系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求 |
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英飛凌為汽車市場提供多樣化半導體解決方案 (2008.02.25)
英飛凌(Infineon)宣佈下列產品的樣品問世：最新65奈米低成本平台系列，以及行動電視IC系列的兩個高度整合與能源效率生力軍。
英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD113與 X-GOLD213，為低成本市場提供進階的行動電話功能，例如相機、行動網際網路，以及音效娛樂 |
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智原科技推出聯電65奈米LL製程記憶體編譯器 (2008.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發廠商智原科技，宣佈推出聯電65奈米LL製程的先進記憶體編譯器。這款65奈米記憶體解決方案的主要特性為多列冗位(row redundancy)的設計，提供了記憶體修復功能、內建BIST測試介面(BIST test interface, BTI)以及可兼顧良率和效能的sensing margin調整機制等 |
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創意電子於媒體春酒發表65奈米客戶專案Tapeout (2007.03.07)
創意電子豬年媒體春酒，同時發表65奈米客戶專案tapeout的成功案例。在二月份營收方面，由於工作天數減少，雖較一月營收稍微下滑，然整體而言，創意電子對2007年第一季的營運展望較先前樂觀，預期將可超越去年第四季的營運表現 |
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英特爾NOR Flash導入65奈米製程 (2006.04.11)
英特爾推出採用65奈米(nm)製程技術的1Gb多層單元(Multi-Level Cell；MLC) NOR快閃記憶體晶片樣本。英特爾的NOR快閃記憶體晶片被應用在包括手機的裝置，用以管理手機作業、處理個人資訊管理(Personal Information Management)的資料、以及儲存相片/音樂/影片等數位內容 |
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英特爾65奈米製程下半年將躍居主流 (2006.03.12)
為拉開與超微（AMD）之間的競爭關係，英特爾（Intel）在先進製程技術開發演進更加積極。英特爾於2006年春季IDF上表示，65奈米製程處理器出貨已超過100萬顆，英特爾也持續遵循摩爾定律（Moore’s law）、二年推動一次製程技術轉換的時程，預計2007年推進至45奈米製程，65奈米今年下半年也可望超越90奈米成為主流 |
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蔣尚義：65奈米進度 手機晶片跑的快 (2006.02.15)
根據工商時報表示，台積電積極部署的65奈米製程，目前以手機晶片進度最快，台積電研發副總蔣尚義表示，目前雖在試產階段，但是已經有樣品送出（deliver）給客戶；台積電內部預估，45奈米製程則可能在2007年底有所進展 |
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英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術，其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果，成功試產出第一批晶片樣品 |
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英特爾發表65奈米製程Viiv與Centrino Duo平台 (2006.01.10)
英特爾發表兩款新平台 ，全新品牌的Intel Viiv(歡躍)技術以及 Intel Centrino Duo（迅馳雙核心）行動運算技術，以支援新一代家用電腦與筆記型電腦。新平台的目標為提昇家庭、工作以及行動化的數位生活 |
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應材65奈米製程閘極堆疊系統獲台積驗證 (2005.05.12)
應用材料宣佈，台積電（TSMC）已驗證應用材料所推出具有分耦式電漿氮化（DPN）技術性能的Centura Gate Stack閘極堆疊系統，該系統成功運用於台積電所有65奈米電晶體生產製程 |
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英特爾65奈米製程SRAM現身 (2004.08.30)
英特爾運用65奈米(nm)製程技術生產70Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片，內含超過5億個電晶體。該產品延續英特爾每兩年開發新製程技術的慣例，並符合摩爾定律的預測。新型65奈米製程技術所生產的電晶體內含的閘極(gates)僅有35奈米，較先前90奈米製程技術的閘極長度縮小達30% |
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Sony耗資2000億日圓 建立65奈米之12吋晶圓廠 (2003.04.28)
Sony近日投資2000億日圓興建12吋晶圓廠，其採用65奈米製程，預計需三年完成，並在Sony電腦娛樂公司位於日本南部的長崎的晶圓廠內引進新生產線。Sony表示，此投資案使Sony電腦娛樂公司能生產LSI，該處理器將被用於下一代電腦娛樂系統中 |
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AMD與IBM技術合作 研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用 |
