CTIMES - Soc

誰擁有主導SoC產業成形力量？ (2004.01.05)
什麼是SoC？熟悉IC產業的人都知道，SoC──系統單晶片，是目前全球IC設計產業的主流發展趨勢，由於電子產品不斷朝向可攜式、輕薄短小的型態演變，晶片的體積勢必不斷縮小、甚至整合系統各部的不同功能於一

以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％

SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢

以創新研發為我國IC設計業注入成長活力 (2003.12.05)
結合了國內產、官、學、研各界資源成立的「南港系統晶片設計園區」（以下簡稱南港SoC園區）在11月21日舉行正式開幕典禮；該園區為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分

從軟體轉型韌體工程師之路 (2003.11.01)
目前電腦軟體需求銳減，嵌入式系統卻起而代之。大多數軟體工程師現在都陷入必須轉型的困境，但是要向何處轉型呢？除了放棄程式設計的生涯以外，轉往嵌入式系統成為「韌體工程師」，似乎成為唯一的一條路

新思科技（Synopsys）台灣分公司總經理葉瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。

當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢，近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢，反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象；本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係

IC設計工具技術趨勢與探索 (2003.09.05)
隨著IC產業朝向0.13微米以下線寬與千萬閘級以上的SoC趨勢發展，EDA工具的配合對於IC設計業者來說重要性日益顯著；SoC的高複雜性設計必須仰賴EDA供應商提供全新的設計解決方案，以實現類比前後端、混合信號和數位電路的完全整合

誰需要SOC？ (2003.09.05)
“彈性”決定市場，SOC難敵分散元件，以了解μC的應用面其實還是可以跨到傳統的線性世界。

建構完整軟硬體環境　南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」

南港SoC園區將提供EDA工具資源共享服務 (2003.07.19)
規劃面積2000坪、預計招攬22家IC設計相關業者的南港SoC設計園區，已於台北南港軟體園區正式啟動，因有鑒於IC設計業者購買EDA工具所費不貲，該園區將首創以資源共享方式，按時計費提供進駐廠商所需昂貴設備；而全球前兩大EDA業者Cadence、Synopsys也計畫進駐園區提供相關服務

ASIC光環不再，設計業者該怎麼辦？ (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流，未來的ASIC勢必與SoC合為一體，走向完整系統化的設計。

RENESAS定位為網路時代科技先趨 (2003.07.05)
除了技術上的專業性及完整性外，RENESAS也同時強調在業務行銷上的支援性，並致力於維護客戶的權益，以建立彼此穩建的信賴關係。平澤大相信，在日本總部的豐富資源配合，加上與台灣經銷代理商、系統或IC設計策略夥伴的密切合作下，台灣RENESAS公司將會展現一番新氣象，開拓出更寬廣的一片天

如何選擇矽智產核心？ (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產（SIP）核心（core）；這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效

迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.05)
對於台灣地區的經營，John Bourgoin表示，由於台灣政府積極投資並協助業者從事創新研發，而且台灣學界及研究機構也與私人企業密切合作，加上開放健全的投資市場，讓業者積極拓展業務

與敵人共舞 (2003.05.05)
最主要的競爭對手也可能是最好的合作夥伴

後PC時代殺手級應用產品現身？ (2003.05.05)
以家用閘道器營造出來的數位家庭網路環境，擁有龐大的市場潛力，但投入廠商與牽涉範圍極廣，內外在環境都出現若干瓶頸，本文就將從市場現況與廠商佈局，與讀者一同探索其是否真為市場翹首多時的「殺手級應用」產品

矽導計畫SoC示範專區　正式徵求廠商進駐 (2003.04.22)
矽導計畫為催生全球首座SoC設計服務示範專區，新竹科學園區飛利浦大鵬廠區18000坪空間，原為顯示器製造廠房，由科管局積極進行承購整建，試圖完成由製造業蛻變為高附加價值設計服務產業之產業推動案例，並於即日起徵求廠商進駐

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

秉持專業理念　提供更完整的技術服務 (2003.04.05)
創意持續致力於IP研發與提昇SoC設計服務專業。創意在SoC驗證與量產上的投入，供客戶從設計到量產的完整SoC解決方案。透過創意的IP組合與SoC設計、量產的服務，可有效縮短客戶的產品開發時間，進而提昇客戶之產品競爭力