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Xilinx Vivado新 UltraFast設計方法 (2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能

蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係，蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴，但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量

Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈，開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz，汽車級達到了700 MHz，工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz，在FPGA業界，這些元件成為性能最高的SoC

提昇行動GPU效能就靠渲染引擎 (2013.07.15)
通常市場在取決一部行動裝置設備效能好壞時，大抵上會以兩個面相來進行觀察，一是行動處理器晶片，二則是所搭載的行動GPU。再加上，時下的行動裝置設備多半動輒搭載4～8核心行動處理器晶片

Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇

行動GPU邁向多核心之路 (2013.07.09)
行動裝置的熱潮持續不退，各大手機製造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外，近幾年更在行動應用處理器晶片上玩起多核心的「核」戰爭，無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗

Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進，所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益，IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係，才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS併購後，除了能夠增強工程方面的能力之外，更有助於開拓新的市場（包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用）

努力將開花結果格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度

下一代Tegra 5將全面升級GPU架構 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通訊展向外界公開展示搭載4核Cortex-A15、72顆GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60顆GPU之Tegra 4i兩款處理晶片，然而首款搭載Tegra 4與Tegra 4i的行動裝置設備都還沒上市，Tegra 5與Tegra 6相關規格消息卻已開始甚囂塵上，其中據傳屆時所使用的GPU架構將全盤大換血，徹底實現NVIDIA在遊戲效能處理的真實力

[MWC]Intel：CT+平台打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心

Xilinx在20奈米已發展出SoC並即將試產 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有三項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界

三星14nm製程技術 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣，但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後，三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功，該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善

Altera與ARM聯合發佈FPGA軟體工具套件 (2012.12.13)
Altera公司與ARM 於2012年12月13日向外界宣布透過雙方特有的協議，兩家公司共同開發了DS-5嵌入式軟體開發套件，實現了Altera SoC元件的FPGA自我調整除錯功能。該開發工具套件消除了整合雙核心CPU子系統與Altera SoC元件中FPGA架構的除錯壁壘

台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz

Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出 (2012.04.23)
隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412，和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局，Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應，這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息，Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器

智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現，帶來戲劇性的改變人們的工作，溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話，但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用，例如：電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式，網頁瀏覽，以及遊戲與影音功能

NVIDIA Tegra 4傳言使用Kepler架構的64 GPU核心 (2012.04.03)
Nvidia Tegra 3(和高通公司Snapdragon S4，使用Adreno 320 GPU)是目前在智能手機與平板電腦上，最流行運用的SoCs。而Nvidia Tegra的第四代預計在2012年底推出，看來將蘊釀GPU架構與效能為主要改善目的

Cypress可編程SoC設計環境全面開放下載 (2011.12.27)
Cypress近日宣布，針對PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片系列推出的2.0版PSoC Creator設計環境，現已透過www.cypress.com/go/psoccreator網站，開放給所有使用者免費下載。在數百項升級的功能中，PSoC Creator 2.0加入對PSoC 5 ARM架構與元件的支援，並能相容於Keil µVision 4整合開發環境（IDE）

瑞薩USB 3.0-SATA3橋接SoC獲USB-IF認證 (2011.12.25)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3橋接系統單晶片（SoC，零件編號µPD720230），通過USB Implementers Forum（USB-IF）的認證測試，同時宣佈AMD已利用瑞薩的UASP軟體，測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性