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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機
MWC 2019展多項創新技術 零組件廠商將逆勢突圍 (2019.02.23)
2019年世界行動通訊大會(MWC 2019)將於下周揭幕,富達國際科技分析師Casey Mclean認為,今年展會應會是多年來最具創新性的一次;他也預期,在亞洲地區,包括領先的顯示器組件公司、智能手機鏡頭供應商,以及指紋感應器晶片製造商,都將是能夠借助這些創新技術突圍而出
迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢 (2019.02.23)
展望2018年以來,由於中美貿易戰火已延燒至專利智財與全球智慧型手機銷售大幅衰退,各界無不引頸期盼下一波產業回溫契機。在勤業眾信Deloitte最新發表的《2019年全球高科技、媒體與電信產業趨勢預測報告》中,除了深入解析近年來新興科技發展與應用外,更說明了未來產業的演進與革新
安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台
Arm全新推出基礎設施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施
聯發科技與羅德史瓦茲合作推動5G毫米波量測技術 (2019.02.21)
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試
聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21)
聯發科技指出,今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI,聯發科近日積極進行內部人力資源調配,執行長蔡力行指出,目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域;此外,基於過去對多項領域的投資,今年也將是開始獲利的一年
高通發表第二代5G射頻前端解決方案 (2019.02.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統
是德科技攜手多家廠商加速開發Open RAN 5G網路 (2019.02.20)
是德科技(Keysight)日前宣布與O-RAN聯盟成員AT&T、Anokiwave、Ball Corporation及Xilinx攜手合作,使用開放式無線存取網路(O-RAN)架構,加速推動5G網路發展,以提高服務供應商的部署靈活性
Nokia推認知協作中心 助營運商加速實現5G網路設計 (2019.02.15)
隨著5G商用化的腳步加速,各方也都開始磨拳霍霍,只為了能夠搶佔市場先機。諾基亞擁有5G完整的端到端產品組合,有助客戶釋放5G的應用潛能。Nokia大中華區總裁馬博策(Markus Borchert)指出,目前Nokia在5G市場上搶佔了三大先機,分別是標準化的腳步領先、5G架構的領先,以及採用該公司5G NR方案的先期客戶數量也領先
是德科技攜手亞旭加速開發支援毫米波5G新設計 (2019.02.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布亞旭電腦(Askey Computer Corporation)選用其 5G 網路模擬解決方案,加速發展支援毫米波頻率的新5G設計。亞旭電腦為華碩電腦的全資子公司,專精於製造與開發最先進的電子與網路通訊產品及工具
工研院VLSI研討會4月22日登場 (2019.02.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用
ANSYS推出 2019 R1為工程師提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
ANSYS發表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用體驗、超精確積層製造解決方案,到新ANSYS Motion產品線導入的突破性功能,讓各領域及產業的工程師皆能開發最創新的產品
艾邁斯半導體將在MWC展示以感測技術實現智慧連結 (2019.02.13)
艾邁斯半導體(ams AG)將於2月下旬在巴塞隆納舉行的MWC 2019展會中展示多款業界首創的行動設備技術。數位化轉型影響著每一個既有的商業模式,同時明日的新興應用場景則取決於感測技術與5G發展的結合
AIOT正成為各國策略搶佔制高點的科技新革命 (2019.02.11)
AIOT(又稱智聯網)是新一代IT技術的重要組成部分。物聯網被認為是繼PC、互聯網之後,全球IT產業發展的第三次浪潮,預計未來5~10年將會對人類生產、生活等層面產生深遠影響,隨著人工智慧的蓬勃發展,物聯網加上人工智慧的應用模式,將讓物聯網開始邁入AI整合IOT的全新AIOT時代
五大手機設計將成今年趨勢 (2019.02.11)
在一月CES大展結束後,緊接的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),將在2月中於西班牙巴塞隆納展開,不僅已有許多手機品牌大廠預期將推出新品,今年在手機產業上,各項科技的結合也相當令人期待
NVIDIA以AI助電信業者降低5G成本並帶來加值應用 (2019.01.31)
5G的即將到來,為終端應用擘劃許多想像空間,然而其輸入/出的數據量都相當龐大,NVIDIA全球電信產業發展負責人Soma Velayutham指出,透過基於GPU加速的AI,將能為電信業者達到以較低的投資,達成提升品質並創造更多應用
推進智能化建設 無線城市成為衡量都市發展新指標 (2019.01.30)
無線城市是指利用一種或多種無線寬頻接入技術,建製成覆蓋整個城市或其主要區域的無線寬頻訊號網絡系統,以實現通訊網絡連接的擴展和延伸,為公?、企業、政府乃至整個社會提供無處不在、方便快捷的信息技術和物聯網應用服務的城市
NEC亮相MWC2019 為電信業提供5G創新業務 (2019.01.30)
NEC近日宣佈參加2月25日~2月28日在西班牙巴塞隆納舉辦的2019年世界行動通訊大會(MWC2019),將著重向電信服務業者(CSPs)展示IoT/AI時代下5G技術帶來的新商機。 透過端對端(end-to-end)連接之資料、網路、裝置、AI優化服務,NEC將以專業技術創造全新價值
共同打造並分享網路資源 可加速實現5G商用腳步 (2019.01.29)
在5G即將來臨的今天,我們須考量一個無法改變的事實:無線頻譜是有限的。從長遠來看,這意味著只有那些非用行動裝置不可的應用,才能使用無線連接。其他服務則須盡可能地透過固網(光纖網路)來傳遞

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5 5G頻譜該佈建Sub6還是毫米波? 聯發科:因地制宜!
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